Alpenföhn Brocken 3 Multi-Sockel-CPU-Kühler – Die 3. Generation des Erfolgskühlers!

Caseking18. Aug, 2017 - 2 min Lesezeit

Alle guten Dinge sind drei! Was kommt dabei heraus, wenn man zwei Generationen “Brocken” vereint? Richtig, der Brocken 3 mit nochmals gesteigertem Leistungslevel. Der neue Alpenföhn Brocken 3 ist dank eines großflächigen Kühlkörpers mit aerodynamisch optimierten Lamellen ganz auf Silent-Betrieb ausgelegt. In Kombination mit den fünf 6-mm-Heatpipes und dem mitgelieferten 140-mm-PWM-Lüfter aus der Wing-Boost-3-Serie kann somit eine enorme Leistungsfähigkeit des Kühlers erzielt werden. Das asymmetrische Design sorgt obendrein für höchste RAM-Kompatibilität.

Der Alpenföhn Brocken 3 CPU-Kühler im Überblick:

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  • Verbesserte Wärmeübertragung mit bis zu 220W TDP Kühlleistung
  • Asymmetrisch versetzter Kühlturm für maximale RAM-Kompatibilität
  • Fünf silbern vernickelte 6-mm-Heatpipes direkt in die Kupferbodenplatte integriert
  • Wing Boost 3 140-mm-Lüfter (PWM) mit verbesserter Lüfterlautstärke
  • Lüfterblätter mit speziellem Anstellwinkel & aerodynamischer Schaufelgeometrie
  • Drehzahlbereich zwischen 400 und 1050 Umdrehungen pro Minute
  • Fluid Dynamic Lager mit max. 19 dB & maximal 103 m³/h Airflow
  • Permafrost Hochleistungs-Wärmeleitpaste im Lieferumfang
  • RockMount-2-Montagesystem für unkomplizierte Installation

>>> Alpenföhn Brocken 3 Multi-Sockel-CPU-Kühler <<<
(hier klicken)

Asymmetrischer Tower-Kühler mit Wing Boost 3 140-mm-Lüfter

Der einzelne Kühlturm des Brocken 3 ist mit gebürsteten sowie eloxierten Top-Fins ausgestattet, die in Kombination mit den aerodynamisch ausgerichteten Lamellen Geräuschentwicklungen minimieren. Der enorm leistungsfähige Wing Boost 3 Lüfter mit 140 Millimetern Rahmenbreite besitzt einen PWM-Anschluss (4-Pin), der eine bequeme Regelung im BIOS/UEFI oder per Software direkt im Betriebssystem ermöglicht.

Beste Kompatibilität zu RAM und CPU-Sockeln

Das RockMount-Montagesystem ermöglicht eine unkompliziertere Installation des Kühlers auf fast allen CPU-Sockeln und das asymmetrische Design lässt selbst Speichermodule mit ausladend hohen Heatspreadern zu.

  • Kompatibilität AMD: Sockel PGA AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1
  • Kompatibilität Intel: Sockel LGA 775, 1366, 115x, 2011(-V3)
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