Die der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen

Caseking16. März, 2020 - 2 min Lesezeit

Update 1 – der8auer-FAQ zu den RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen
Originalbeitrag – Die der8auer Ryzen 3000 OC Befestigungsrahmen


Update 1: der8auer-FAQ zu den RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen


Profi-Übertakter Roman “der8auer” Hartung hat auf seinem YouTube-Kanal ein FAQ-Video zu den der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen veröffentlicht. Wer noch weitere Fragen zu den Befestigungskits hat, kann diese als Kommentar zu dem Video bei YouTube hinterlassen.

Wir haben das Video für Euch natürlich auch hier im Blog:


Originalbeitrag: Die der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen


German Engineered Perfection!

Roman “der8auer” Hartung stellt mit den der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen zwei neue Produkte für PC-Enthusiasten vor. Speziell für das Optimieren des Kühlens von AMD-Prozessoren der “Ryzen 3000”-Serie entwickelt, ermöglichen die beiden Tools eine bessere Leistung von Wasserkühlern. Bis zu 7 Grad Celsius – abhängig vom Prozessor, der Kühlung und dem Mainboard – geringere Temperaturen konnte der Profi-Übertakter bei seinen Tests verzeichnen!

Die der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen im Überblick

  • OC-Tools von Roman “der8auer” Hartung
  • Bis zu 7 °C geringere Temperaturen!
  • Für die AMD Ryzen 3000-Prozessoren
  • Ermöglicht flexible Positionierung des CPU-Kühlers
  • Ersetzt die AM4-Halterung auf dem Mainboard

>>> Die der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen <<<
(hier klicken)

Mehr Informationen zu den der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen erfahrt ihr im folgenden Video:


Warum einen “der8auer RYZEN 3000 OC Befestigungsrahmen” kaufen?

AMDs Zen-Architektur war ein Meilenstein der CPU-Architektur und ein Geniestreich für die texanische Chipschmiede. Doch anstatt sich auf dem Erfolg auszuruhen, hat AMD die “Zen”-Prozessoren fleißig weiterentwickelt. Mit der “Ryzen 3000“-Prozessorfamilie auf Basis der “Zen2”-Architektur hat AMD zum Beispiel ein Chiplet-Design eingeführt. So besteht der Ryzen 9 3900X etwa aus einem 12-nm-I/O-Die sowie zwei CPU-Dies, die in einem 7-nm-Verfahren hergestellt werden.

Durch dieses Chiplet-Design hat sich jedoch auch das Layout der CPU-Dies auf dem Package geändert, wodurch sich ebenfalls der thermische Mittelpunkt verschoben hat. Bei einem Prozessor mit nur einem CPU-Die unter dem Heatspreader befindet sich der “Hot Spot” in der Mitte der CPU. Durch das Chiplet-Design verschiebt sich der “Hot Spot” jedoch an den Rand des Prozessors.

Dies hat natürlich auch einen Einfluss auf das Kühlverhalten von CPU-Kühlern. Vor allem All-in-One-Wasserkühler mit einem runden Kühlblock decken oftmals die Ecken des Heatspreaders nicht vollständig ab. Für eine optimale Kühlleistung müsste also die Bodenplatte des AiO-Wasserkühlers verschoben werden.

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