Thermaltake kann auf eine Ahnenreihe sehr erfolgreicher CPU-Kühler zurückblicken. Mit einer groß angelegten Produktoffensive und zahlreichen Neuvorstellungen soll dieser Rang zurückerobert werden. Der Frio richtet sich dabei an leistungsorientierte Gamer, Hardware-Enthusiasten und Overclocker.

Kernmerkmale sind eine sehr potente Heatpipe-Konfiguration mit ganzen fünf fetten 8-mm-Heatipes und gleich zwei äußerst durchsatzstarken PWM-Lüftern. In dieser Kombination ermöglicht der Frio eine beeindruckende Kühlleistung, richtet sich jedoch nicht an Silent-Freunde. Overclocker finden hingegen eine perfekte Basis, um neue Taktrekorde zu erzielen.

Der Tower-Kühler von Thermaltake verfügt über fünf 8-mm-Heatpipes, womit es sich potentiell um eine der leistungsfähigsten Heatpipe-Konstruktionen im gesamten Kühlersegment handelt. Die Röhren sind dabei in einem Kupferboden eingelassen, der für eine optimale Verteilung an alle Heatpipes sorgt. Aufgrund der gestiegenen Bodenabmessungen profitieren vor allem großflächige (Multicore) CPUs von der Konstruktion.

Eine Nickelschicht über Boden und Heatpipes sorgt dabei für Schutz und eine einheitliche Optik mit den Aluminiumlamellen. Diese sind 0,5 mm stark und stellen eine große Fläche zur Wärmeabgabe bereit. Im Ergebnis bietet der Frio eine Kühlkapazität von 220 Watt.

Neben der Leistung überzeugt der Kühler auch optisch mit einer eigenständigen Gestaltung. Ein schwarzer Kunststoffrahmen sowie auffällig rote Bügel auf der Oberseite sorgen dabei für einen Blickfang. Doch auch die Lüfter bieten ein schickes Design mit Schwarz-Weiß-Kontrast.

Zum Lieferumfang gehören zwei 120-mm-Lüfter, so dass der Kühlkörper beidseitig bestückt werden kann. Die Montage erfolgt dabei mit vibrationsdämpfenden Gummipins. Es handelt sich um PWM-Ventilatoren, deren Drehzahl zwischen 1.200 und 2.500 U/Min regulierbar ist. Bei Minimalgeschwindigkeit erzeugen sie 20 dB(A), bei Maximalspeed transportieren sie 170,3 m³/h Luft durch die Lamellen.

Die Montage erfolgt sowohl bei AMD als auch Intel Systemen mit stabiler Backplate Verschraubung, die zugleich einen hohen Anpressdruck erlaubt und somit ebenfalls die Wärmeübertragung optimiert. Dabei werden alle modernen Sockel unterstützt: 775, 1156, 1366, AM2, AM2+ und AM3.



Technische Details:

• Maße : 139 x 165 x 98 mm (BxHxT)
• Material: vernickeltes Kupfer (Boden, Heatpipes), Aluminium (Lamellen)
• Heatpipes: 5x Ø 8 mm
• Gewicht: 1.042 g
• Lüfter: 2x 120 mm (20 - 43 dB(A), 1.200 - 2.500 U/min, max. 170,3 m³/h)
• Lebenserwartung: 50.000 h
• Spannung: 12 V
• Startspannung: 6 V
• Anschluss: 4-Pin PWM
• Kompatibilität: 775, 1156, 1366, AM2, AM2+, AM3