Die Akasa AK-TC5022 High Performance Wärmeleitpaste ist eine neu entwickelte Siliconpaste, welche eine beständige und zuverlässige thermische Leistung gewährleistet. Der herabgesetzte thermischer Widerstand von 0.16cm²C/W und die maximierte Wärmeleitfähigkeit ermöglichen eine bessere Kühlleistung.
Die Paste lässt sich hervorragend verarbeiten. Gegenüber der AK-460 wurde das Wärmeverhalten nochmals verbessert. Durch die optimale Konsistenz ist das Auftragen nun noch einfacher, zudem wurde die Partikelgröße weiterhin verringert, was zur Folge hat, dass nun auch der letzte noch so kleine Zwischenraum von CPU-Kern und Kühlkörper gleichmäßig geschlossen wird. Der Effekt: Geringe Temperaturen.
Der Anwendungsbereich liegt zwischen - 45 °C und 200°C Grad. Die Paste ist elektrisch nicht leitend.
