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Coollaboratory Liquid MetalPad for Notebooks + RS
Art.Nr.: ZUWA-082
12,90 EUR *
inkl. 19 % MwSt., exkl. Versandkosten
Extrem leistungsstarkes Wärmeleitpad aus Metall für Notebooks und ähnliche Geräte
durchschnittliche Produktbewertung:
(keine Bewertungen)
Made in Germany!
Der aus Deutschland stammende Hersteller Coollaboratory ist inzwischen weltweit für seine extrem leistungsstarken Wärmeleitmittel bekannt, wobei die Wärmeleitpasten aus Flüssigmetall durchaus auch als recht eindrucksvolle Referenz in puncto Leistung angesehen werden können.
Mit dem neuen Liquid MetalPad für Notebooks zeigt Coollaboratory nun eine Lösung, welche für viele User durchaus interessant sein dürfte. War der Umbau von Konsolen und Notebooks vor geraumer Zeit noch ein Unding, trauen sich inzwischen immer mehr Nutzer an ein solches Unterfangen.
Der Grund ist meist recht simpel: Nach einer gewissen Nutzungsdauer erhöhen sich bei vielen modernen Geräten die Temperaturen deutlich, da die von den Herstellern verwendeten Wärmeleitpads und –pasten eingetrocknet sind. Erschwerend kommt hinzu, dass die Spaltmaße zwischen Kühler und Hitzequelle oft deutlich größer als bei einem normalen Computer sind. Die Folgen sind neben den gestiegenen Temperaturen auch daraus resultierende Defekte.
Mit dem besonders großen Liquid MetalPad kann diesem Problem nun Abhilfe geschaffen werden, da durch die im Lieferumfang enthaltenen Kupferfolien mit einer Stärke von 0,1 und 0,2 Millimetern ein cleveres Sandwich-Verfahren angewendet werden kann. Einfach die Kontaktfläche der Hitzequelle ausmessen, passende Liquid MetalPads und Kupferfolien zuschneiden und diese – je nach Spaltmaß – in der benötigten Höhe abwechseln aufstapeln.
Die Liquid MetalPads sorgen für eine optimale Kontaktierung zwischen den einzelnen Kupferfolien, wobei der Nutzer durch die verschiedenen Stärken auch individuell entscheiden kann, welche Folie für den eigenen Einbau besser geeignet ist. Neben Notebooks eignet sich dieses Liquid MetalPad auch für alle anderen Komponenten (wie zum Beispiel Konsolen, Barebones und normale Computer).
Auch das neue Liquid MetalPad für Notebooks besteht aus 100% aus Metall und ist selbst ohne Burn-In bereits sehr leistungsstark. Nach einer einmaligen Burn-In Phase bietet es eine extrem hohe Leistung, welche sich selbst vor den Referenzpasten aus eigenem Hause nicht zu verstecken braucht.
Zudem ist das Liquid MetalPad mit allen Materialien (wie zum Beispiel Aluminium und Kupfer) problemlos verwendbar. Es altert nicht und muss nicht, wie viele andere Pasten auf Basis von Silikonen oder auch Glycerin, regelmäßig erneuert werden. Natürlich ist das Coollaboratory Liquid MetalPad RoHS konform und absolut ungiftig. Zur Vorbereitung der Oberflächen ist ein Reinigungstuch enthalten.
Technische Details:
Der aus Deutschland stammende Hersteller Coollaboratory ist inzwischen weltweit für seine extrem leistungsstarken Wärmeleitmittel bekannt, wobei die Wärmeleitpasten aus Flüssigmetall durchaus auch als recht eindrucksvolle Referenz in puncto Leistung angesehen werden können.
Mit dem neuen Liquid MetalPad für Notebooks zeigt Coollaboratory nun eine Lösung, welche für viele User durchaus interessant sein dürfte. War der Umbau von Konsolen und Notebooks vor geraumer Zeit noch ein Unding, trauen sich inzwischen immer mehr Nutzer an ein solches Unterfangen.
Der Grund ist meist recht simpel: Nach einer gewissen Nutzungsdauer erhöhen sich bei vielen modernen Geräten die Temperaturen deutlich, da die von den Herstellern verwendeten Wärmeleitpads und –pasten eingetrocknet sind. Erschwerend kommt hinzu, dass die Spaltmaße zwischen Kühler und Hitzequelle oft deutlich größer als bei einem normalen Computer sind. Die Folgen sind neben den gestiegenen Temperaturen auch daraus resultierende Defekte.
Mit dem besonders großen Liquid MetalPad kann diesem Problem nun Abhilfe geschaffen werden, da durch die im Lieferumfang enthaltenen Kupferfolien mit einer Stärke von 0,1 und 0,2 Millimetern ein cleveres Sandwich-Verfahren angewendet werden kann. Einfach die Kontaktfläche der Hitzequelle ausmessen, passende Liquid MetalPads und Kupferfolien zuschneiden und diese – je nach Spaltmaß – in der benötigten Höhe abwechseln aufstapeln.
Die Liquid MetalPads sorgen für eine optimale Kontaktierung zwischen den einzelnen Kupferfolien, wobei der Nutzer durch die verschiedenen Stärken auch individuell entscheiden kann, welche Folie für den eigenen Einbau besser geeignet ist. Neben Notebooks eignet sich dieses Liquid MetalPad auch für alle anderen Komponenten (wie zum Beispiel Konsolen, Barebones und normale Computer).
Auch das neue Liquid MetalPad für Notebooks besteht aus 100% aus Metall und ist selbst ohne Burn-In bereits sehr leistungsstark. Nach einer einmaligen Burn-In Phase bietet es eine extrem hohe Leistung, welche sich selbst vor den Referenzpasten aus eigenem Hause nicht zu verstecken braucht.
Zudem ist das Liquid MetalPad mit allen Materialien (wie zum Beispiel Aluminium und Kupfer) problemlos verwendbar. Es altert nicht und muss nicht, wie viele andere Pasten auf Basis von Silikonen oder auch Glycerin, regelmäßig erneuert werden. Natürlich ist das Coollaboratory Liquid MetalPad RoHS konform und absolut ungiftig. Zur Vorbereitung der Oberflächen ist ein Reinigungstuch enthalten.
Technische Details:
- Maße:
- ca. 76 x 38 mm (Liquid MetalPad)
- ca 76 x 38 mm (Kupferfolie, 1x 0,1 mm und 1x 0,2 mm Dicke) - Material: 100% Metall
- Lieferumfang:
- Mehrsprachige Anleitung
- 1x Liquid MetalPad in Schutzhülle
- 1x 0,1 mm dicke Kupferfolie in Schutzhülle
- 1x 0,2 mm dicke Kupferfolie in Schutzhülle
-
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