Intel Core i7-3770K 3,5 GHz (Ivy Bridge) Sockel 1155 - boxed

Intels Strategie bei der Veröffentlichung neuer Prozessorgenerationen lässt sich vereinfacht so ausdrücken: Intel nimmt das ohnehin schon unangefochten Beste und toppt es selbst durch das sogar noch Bessere. Theoretisch nicht möglich? Praktisch schon! Bester Beweis sind derzeit die Prozessoren mit dem Codenamen "Ivy Bridge". Die Core-i-CPUs der dritten Generation sind im Vergleich zu ihren Vorgängern nämlich in jeder Hinsicht leistungsstärker bei gleichzeitig niedrigerem Stromverbrauch.

Verantwortlich ist dafür keine gänzlich neue Architektur, denn die ist im Großen und Ganzen von Sandy Bridge übernommen, aber auf Vordermann gebracht worden. Den eigentlichen Schritt nach vorn tat Intel bei der Fertigungstechnik: Waren es zuvor noch 32 nm, so werden die Ivy Bridges nunmehr im 22-nm-Verfahren produziert, das bis zu 1,4 Milliarden Transistoren auf einem Die zusammenkommen lässt, bei Sandy Bridge waren es selbst in der höchsten Ausbaustufe 300 Millionen weniger.

Der Haupteffekt ist ein deutlich geringerer Energiehunger, so dass selbst der hier angebotene, extrem starke Core i7-3770K eine TDP von lediglich 77 Watt von Intel zugewiesen bekommt (95 Watt waren bei Sandy Bridge der Regelfall). Großen Profit zieht allerdings auch die in Ivy Bridge integrierte Grafikeinheit aus der Halbleiter-Aufstockung - bis zu 30 Prozent Beschleunigung sind gegenüber den Vorversionen zu verzeichnen! Der i7-3770K setzt dabei mit der HD 4000 auf die schnellere der beiden aktuellen GPU-Stufen.*

Der erstmals offiziell mögliche Einsatz von DDR3-Speicher mit 1.600 MHz sorgt für einen weiteren Rendering-Boost, denn die Grafikeinheit von Ivy Bridge skaliert sehr gut mit höherem RAM-Takt und liefert bis zu sieben Prozent mehr Grafikpower gegenüber der Verwendung von 1.333-MHz-RAM, weshalb Nutzern der integrierten GPU zu schnelleren Speicherriegeln zu raten ist. Der Unterschied bei der eigentlichen Prozessorleistung fällt zwischen Sandy und Ivy Bridge zwar nicht ganz so hoch aus, ist aber mit um die fünf Prozent Steigerung dennoch vorhanden - bei gleichem Takt, versteht sich.

Dieser liegt beim Core i7-3770K schon in der Grundstufe bei sehr hohen 3,5 GHz und kann bei einseitiger Belastung einzelner Kerne via Turbo Boost auf enorme 3,9 GHz ansteigen. Der Prozessor verfügt über einen 8 MB großen L3-Cache und vier Kerne, ist dank Intels Hyper-Threading aber dazu in der Lage, acht Threads gleichzeitig zu bearbeiten. Auf die Features seiner Vorgänger - etwa AVX oder AES - muss er natürlich nicht verzichten, kann dagegen sogar erstmals mit der Unterstützung für PCI Express 3.0 auftrumpfen, wobei natürlich auch ein entsprechendes Mainboard sowie eine solche Grafikkarte vorhanden sein müssen.

Als K-Modell verfügt der i7-3770K natürlich wieder über einen offenen Multiplikator, der das Overclocking des Prozessors ermöglicht. Es gilt aber wie immer, dass die Herstellergarantie erlischt, wenn die CPU außerhalb der von Intel vorgesehenen Spezifikationen betrieben wird. Für viele Anwender dürfte das eigenhändige Übertakten angesichts der ohnehin massiven Power dieses Kraftprotzes aber sowieso kaum nötig werden.

Mit Intels 7er-Chipsätzen, "Panther Point" genannt, stehen schon eigens auf Ivy Bridge zugeschnittene Mainboards für den Einsatz bereit, die nun auch nativ USB-3.0-Support bieten, weshalb nicht mehr zwingend ein Zusatzchip auf den Platinen verbaut werden muss. Da die Core-i-Prozessoren der dritten Generation aber weiterhin auf dem Sockel 1155 arbeiten, sind viele ältere Boards mit Z68- oder P67-Chipsatz spätestens nach einem BIOS-Update zu ihnen kompatibel. Vor dem Kauf sollte dies aber beim Mainboard-Hersteller in Erfahrung gebracht werden.

Bei dieser Boxed-Version des Prozessors gehört ein passender CPU-Kühler von Intel zum Lieferumfang.
*Für die Nutzung der integrierten Grafikeinheit ist die Verwendung eines kompatiblen Mainboards notwendig.



Technische Details:

• Typ: Intel Core i7-3770K
  Ivy Bridge
  Fertigung: 22 nm
• Kerne: 4 / 8 (physisch / virtuell)
• Takt: 3,5 GHz
  Turbo-Takt (max.): 3,9 GHz
• Level-3-Cache: 8 MB
• Speicher-Controller: intern
  Speicher-Kanäle: 2
  Speicher-Standard: DDR3
• Integrierte Grafikeinheit: HD 4000 (Ausgabe nur mit dafür vorgesehenen Mainboards)
• TDP: 77 Watt
• Sockel-Kompatibilität: LGA 1155
• Besonderheiten:
  4 Kerne + SMT (Hyper-Threading: virtuelle Kernverdopplung)
  freier Multiplikator (optimal für OC)
  8 Megabyte L3-Cache
  Dual-Channel-Interface
  Unterstützung für DDR3-1600
  Turbo Boost 2.0
  Integrierte Grafikeinheit HD 4000
  AVX Befehlssatzerweiterung (Advanced Vector Extenions)
  AES Verschlüsselung (Advanced Encryption Standards)