Thermaltake CPU Cooler Frio Advanced CLP0596 Dual - 130mm

Gerade bei OC-Versuchen ist es enorm wichtig, dass die entstehende Wärme effizient abgeführt werden kann. Das gilt umso mehr für High-End-CPUs, die man mit entsprechend hoher Spannung in extreme Taktgefilde hieven kann. Mit dem Thermaltake Frio Advanced ist dies möglich, denn der Tower-Kühler vereint eine zeitgemäße Konstruktion mit zwei leistungsstarken Lüftern.

So kommt bei den fünf Heatpipes die Direct Touch Technologie zum Einsatz, bei der die sechs Millimeter starken Kupferröhrchen in die Bodenplatte eingelassen sind, um die Wärme direkt vom Prozessor aufzunehmen und in den Tower weiterzuleiten. Dieser ist insgesamt 159,2 mm hoch und 130,6 mm breit und besteht aus Aluminium-Lamellen, welche von zwei 130er Lüftern mit frischer Luft versorgt werden.

Die roten Fans sind mit 13 cm um einen Zentimeter größer, als es bei den meisten Tower-Kühlern, die mit Lüfter ausgeliefert werden, der Fall ist. Das spiegelt sich in den beeindruckenden Daten wider. Wenn die PWM-Lüfter vom Mainboard auf 100-prozentige Leistung geregelt werden, werden enorme 150 m³/h Luft bewegt. Der statische Druck beträgt dabei 2,7 mm H2O.

Der Thermaltake Frio Advanced kann auf allen modernen Sockeln bzw. Prozessoren von AMD oder Intel zum Einsatz kommen, aufgrund seiner Leistungsfähigkeit bietet sich aber die Paarung mit einer High-End Intel Sandy Bridge-E oder AMD-Bulldozer-CPU besonders an. Mit diesem Dreamteam kann die CPU ihre Muskeln richtig spielen lassen, ohne dabei ins Schwitzen zu geraten!

Technische Details:

• Maße: 130,6 x 159,2 x 122 mm (B x H x T)
• Material: Kupfer (Heatpipes), Aluminium (Bodenplatte, Lamellen)
• Heatpipes: 5x Ø 6 mm
• Gewicht: 954 g
• Lüfter:
  Format: 130 x 130 x 12 mm
  Lautstärke: 21 - 44 dB(A)
  Drehzahl: 800 - 2.000 U/min (PWM-gesteuert)
  Förderleistung: max. 150 m³/h
  Statischer Druck: max. 2,7 mm H2O
  Anschluss: 4-Pin PWM
• Kompatibilität:
  Intel 775, 1155, 1156, 1366, 2011
  AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1