Die Aerocool Cog Wärmeleitpaste ist eine neu entwickelte Silikonpaste, welche eine beständige und zuverlässige thermische Leistung und eine Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/mK gewährleistet.
Durch die optimale Konsistenz ist das Auftragen einfach, durch die Nanotechnologie wird jeder noch so kleine Zwischenraum von CPU-Kern und Kühlkörper gleichmäßig geschlossen. Der Effekt: geringe Temperaturen.
Der Anwendungsbereich liegt zwischen -30°C und 280°C. Die Paste ist nicht elektrisch leitend.
Technische Details:
Durch die optimale Konsistenz ist das Auftragen einfach, durch die Nanotechnologie wird jeder noch so kleine Zwischenraum von CPU-Kern und Kühlkörper gleichmäßig geschlossen. Der Effekt: geringe Temperaturen.
Der Anwendungsbereich liegt zwischen -30°C und 280°C. Die Paste ist nicht elektrisch leitend.
Technische Details:
- Menge: 4 Gramm
- Anteile: Silikon 30 %, Carbon 20 %, Metalloxide 50 %
- Wärmewiderstand: < 0,0016 °C-cm²C/W
- Wärmeleitfähigkeit: 8,5 W/mK
- Viskosität: 1000 poise
- Anwendungsbereich: - 30 °C bis 280 °C
- Lieferumfang:
1x Wärmeleitpaste
1x Spatel
Inhalt
|
|
Inhalt (Gewicht)
|
4 g
|
Thermische Spezifikationen
|
|
Wärmeleitfähigkeit
|
8,5 W/mK
|
Herstellerinformationen | Pro Gamersware GmbH Gaußstraße 1, 10589 Berlin, Germany [email protected] |
Verantwortliche Person | Pro Gamersware GmbH Gaußstraße 1, 10589 Berlin, Germany [email protected] |