16-Kern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie für Workstations und Server, mit 3,0 GHz Basis- und 3,7 GHz Boosttakt, Multi-Threading mit 32 virtuellen Kernen, 155 bis 180 Watt TDP, 8 MB L2- & 128 MB L3-Cache, Tray-Version ohne CPU-Kühler
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- 16 "Zen 3"-Kerne mit 155 bid 180 Watt Thermal Design Power (TDP)
- 32 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT)
- Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung
- Basistakt von 3,0 GHz & 3,7 GHz Turbo mit Precision Boost
- Großer einheitlicher Cache-Speicher: kombinierte 136 MB L2- und L3-Cache
- Hocheffiziente 7-Nanometer-FinFET-Transistoren
- AVX2-Befehlssatzerweiterung für komplexe Vektorberechnungen
- Zwei AES-Einheiten für schnelle, zuverlässige Datenverschlüsselung
- Für AMD SoC-Plattform mit umfangreichen Features
- Unterstützt energieeffizienten DDR4-RAM bis zu 4 TB (Octa-Channel)
- Tray-Version ohne Prozessorkühler!
Der AMD Epyc 7313P 16-Kern-Prozessor für Workstations und Server
Im Server-Segment setzt AMD mit seinen Epyc-Prozessoren weiterhin auf eine wachsende Anzahl von Prozessorkernen. Dank des Fertigungsverfahrens mit dem 7-nm-Prozess, kann AMD die doppelte Anzahl von Zen-3-Kernen auf derselben Die-Größe unterbringen wie bei den Vorgängermodellen. Neben der möglichen Verdopplung der Rechenkerne und der Speicherkanäle bieten die Epyc 7000-Prozessoren ("Milan") eine effektive Verdopplung der PCIe-Lanes mit PCIe-4.0-Standard.AMD Zen 3 - Skalierbare Architektur in 7 nm
Der AMD Epyc 7313P ist ein Prozessor aus der "Zen 3"-Generation mit 16 physischen CPU-Kernen. Dank Simultaneous Multithreading (SMT) können die "Zen 3"-Kerne je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen 16 virtuellen Kernen effektiv auf 32 verdoppelt. Die 16-Kern-CPU arbeitet mit einem hohen Basistakt von 3,0 GHz pro Kern, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit im Rahmen der TDP auf jeweils bis zu 3,7 GHz Turbo (Single-Core) erhöht. Die Thermal Design Power (TDP) liegt bei diesem Modell standardmäßig bei 155 Watt, lässt sich aber auf 180 Watt erhöhen.Das Silizium wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die und die Größe der Epyc-CPU ermöglicht die Integration von insgesamt 8 MB Level-2-Cache und satten 128 MB Level-3-Cache, die dem PC-Her(t)zstück zur Seite stehen. Aufgrund intelligent gesteuerter Cache-Puffer und einer dank "Smart Prefetch"-Algorithmen hocheffizienten Sprungvorhersage ist Ryzen ein Garant für verzögerungsfreie Datenzugriffe und schnelle Berechnungen in allen Nutzungsszenarien, die besonders viel Arbeitsspeicher benötigen - von Content Creation und Workstation-Anwendungen bis hin zu Cloud-Computing und Virtualisierung.
Hinweise:
- Es handelt sich hier um eine Tray-Version ohne mitgeliefertem CPU-Kühler
- Achtung: Zur Verwendung einer AMD Epyc CPU wird zwingend ein AMD SoC-Mainboard mit dem Sockel SP3 benötigt.
Technische Details:
- Typ:
AMD Epyc 7313P
Zen 3 (Milan)
Fertigung: 7 nm FinFET - CPU-Kerne: 16 / 32 (physisch / virtuell)
- CPU-Takt:
Basistakt: 3,0 GHz
Boost-Takt: max. 3,7 GHz (Precision Boost) - Level-2-Cache: 8 MB
- Level-3-Cache: 128 MB
- Integrierte PCI-Express-4.0-Lanes: x128
- Arbeitsspeicher:
Speicher-Controller: intern
Speicher-Kanäle: 8
Max. Speicher: 4 TB
Speicher-Standard: DDR4 (ECC & non-ECC) - TDP: 155 bis 180 Watt
- Sockel-Kompatibilität: SP3
- Befehlssatzerweiterungen:
SMT (Simultaneous Multithreading)
X86-64 (64-Bit-Prozessor AMD64)
AMD-V (Compute Virtualisierung)
VT-Vi (I/O MMU Virtualisierung)
2x AES-Einheiten (Verschlüsselung)
AVX & AVX2 (Advanced Vector Extensions)
NX-Bit (Virenschutz) & EVP (erweiterter Virenschutz)
SEE Streaming SIMD Extentions
CPU
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CPU-Hersteller
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AMD
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CPU-Serie
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AMD Epyc
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CPU-Sockel
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SP3
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CPU-Architektur
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AMD Milan
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CPU-Kerne
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16
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CPU-Threads
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32
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Hyper- / Multithreading
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Ja
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Speichercontroller
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8 Channel
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TDP
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180 W
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inklusive CPU-Kühler
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Nein
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CPU-Verpackung
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tray
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Arbeitsspeicher
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RAM-Kompatibilität
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DDR4
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ECC Support
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Ja
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