AMD Epyc 7313P 3,0 GHz (Milan) SP3 - tray

AMD Epyc 7313P 3,0 GHz (Milan) SP3 - tray

16-Kern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie für Workstations und Server, mit 3,0 GHz Basis- und 3,7 GHz Boosttakt, Multi-Threading mit 32 virtuellen Kernen, 155 bis 180 Watt TDP, 8 MB L2- & 128 MB L3-Cache, Tray-Version ohne CPU-Kühler
839,07 €
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SKU HPAM-238 |
MPN 100-000000339 |
Hersteller AMD
  • 16 "Zen 3"-Kerne mit 155 bid 180 Watt Thermal Design Power (TDP)
  • 32 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT)
  • Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung
  • Basistakt von 3,0 GHz & 3,7 GHz Turbo mit Precision Boost
  • Großer einheitlicher Cache-Speicher: kombinierte 136 MB L2- und L3-Cache
  • Hocheffiziente 7-Nanometer-FinFET-Transistoren
  • AVX2-Befehlssatzerweiterung für komplexe Vektorberechnungen
  • Zwei AES-Einheiten für schnelle, zuverlässige Datenverschlüsselung
  • Für AMD SoC-Plattform mit umfangreichen Features
  • Unterstützt energieeffizienten DDR4-RAM bis zu 4 TB (Octa-Channel)
  • Tray-Version ohne Prozessorkühler!

Der AMD Epyc 7313P 16-Kern-Prozessor für Workstations und Server

Im Server-Segment setzt AMD mit seinen Epyc-Prozessoren weiterhin auf eine wachsende Anzahl von Prozessorkernen. Dank des Fertigungsverfahrens mit dem 7-nm-Prozess, kann AMD die doppelte Anzahl von Zen-3-Kernen auf derselben Die-Größe unterbringen wie bei den Vorgängermodellen. Neben der möglichen Verdopplung der Rechenkerne und der Speicherkanäle bieten die Epyc 7000-Prozessoren ("Milan") eine effektive Verdopplung der PCIe-Lanes mit PCIe-4.0-Standard.

AMD Zen 3 - Skalierbare Architektur in 7 nm

Der AMD Epyc 7313P ist ein Prozessor aus der "Zen 3"-Generation mit 16 physischen CPU-Kernen. Dank Simultaneous Multithreading (SMT) können die "Zen 3"-Kerne je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen 16 virtuellen Kernen effektiv auf 32 verdoppelt. Die 16-Kern-CPU arbeitet mit einem hohen Basistakt von 3,0 GHz pro Kern, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit im Rahmen der TDP auf jeweils bis zu 3,7 GHz Turbo (Single-Core) erhöht. Die Thermal Design Power (TDP) liegt bei diesem Modell standardmäßig bei 155 Watt, lässt sich aber auf 180 Watt erhöhen.

Das Silizium wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die und die Größe der Epyc-CPU ermöglicht die Integration von insgesamt 8 MB Level-2-Cache und satten 128 MB Level-3-Cache, die dem PC-Her(t)zstück zur Seite stehen. Aufgrund intelligent gesteuerter Cache-Puffer und einer dank "Smart Prefetch"-Algorithmen hocheffizienten Sprungvorhersage ist Ryzen ein Garant für verzögerungsfreie Datenzugriffe und schnelle Berechnungen in allen Nutzungsszenarien, die besonders viel Arbeitsspeicher benötigen - von Content Creation und Workstation-Anwendungen bis hin zu Cloud-Computing und Virtualisierung.
Hinweise:
  • Es handelt sich hier um eine Tray-Version ohne mitgeliefertem CPU-Kühler
  • Achtung: Zur Verwendung einer AMD Epyc CPU wird zwingend ein AMD SoC-Mainboard mit dem Sockel SP3 benötigt.

Technische Details:

  • Typ:
    AMD Epyc 7313P
    Zen 3 (Milan)
    Fertigung: 7 nm FinFET
  • CPU-Kerne: 16 / 32 (physisch / virtuell)
  • CPU-Takt:
    Basistakt: 3,0 GHz
    Boost-Takt: max. 3,7 GHz (Precision Boost)
  • Level-2-Cache: 8 MB
  • Level-3-Cache: 128 MB
  • Integrierte PCI-Express-4.0-Lanes: x128
  • Arbeitsspeicher:
    Speicher-Controller: intern
    Speicher-Kanäle: 8
    Max. Speicher: 4 TB
    Speicher-Standard: DDR4 (ECC & non-ECC)
  • TDP: 155 bis 180 Watt
  • Sockel-Kompatibilität: SP3
  • Befehlssatzerweiterungen:
    SMT (Simultaneous Multithreading)
    X86-64 (64-Bit-Prozessor AMD64)
    AMD-V (Compute Virtualisierung)
    VT-Vi (I/O MMU Virtualisierung)
    2x AES-Einheiten (Verschlüsselung)
    AVX & AVX2 (Advanced Vector Extensions)
    NX-Bit (Virenschutz) & EVP (erweiterter Virenschutz)
    SEE Streaming SIMD Extentions
CPU
CPU-Hersteller
AMD
CPU-Serie
AMD Epyc
CPU-Sockel
SP3
CPU-Architektur
AMD Milan
CPU-Kerne
16
CPU-Threads
32
Hyper- / Multithreading
Ja
Speichercontroller
8 Channel
TDP
180 W
inklusive CPU-Kühler
Nein
CPU-Verpackung
tray
Arbeitsspeicher
RAM-Kompatibilität
DDR4
ECC Support
Ja