AMD
Ryzen 3 3200G 3,6 GHz (Picasso) Sockel AM4 - tray

Der AMD Ryzen 3 3200G aus der Picasso-Prozessorfamilie besitzt 4 CPU-Kerne auf Basis der "Zen+"-Architektur. Nach "Zen" handelt es sich dabei um die zweite Generation der Zen-Mikroarchitektur, die dank fortschrittlicher 12-Nanometer-Fertigung neben einer ordentlichen Takt- und damit Leistungssteigerung auch mit modernen neuen Features aufwartet. Gepaart mit einem AMD X570-Chipsatz unterstützt der Ryzen 3 3200G die verbesserte Precision Boost Overdrive-Funktion für automatische Übertaktungen. Alle Ryzen-3000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und sind grundsätzlich auch auf älteren Chipsätzen lauffähig.

Der AMD Ryzen 3 3200G besitzt vier physische CPU-Kerne, die mit einem hohen Takt von 3,6 GHz pro Core arbeiten, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit präzise dem jeweiligen Auslastungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt auf bis zu 4,0 GHz Turbo erhöht. Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 12-nm-LP-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) lithographiert.

Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 2 MB Level-2-Cache und satten 4 MB Level-3-Cache. Der Chip stellt 16 PCIe-3.0-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 8 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte abhängig vom Mainboard-Chipsatz bereitgestellt werden.

Auch zeitgemäße externe Geräteanschlüsse wie USB 3.1 Gen 2 mit Typ-A- und/oder Typ-C-Stecker und hohen Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s bringt die AM4-Plattform mit. Der integrierte Speichercontroller der CPU unterstützt flotten und energieeffizienten DDR4-Arbeitsspeicher im Dual-Channel-Modus mit oder ohne ECC-Fehlerkorrektur in einer nativen Taktfrequenz von 2.933 MHz, wobei durch Overclocking noch deutlich höhere Taktraten möglich sind, von denen vor allem die integrierte Grafikeinheit profitiert.

Das Besondere an den APUs der "Picasso"-Serie ist die integrierte Radeon-Grafikeinheit basierend auf der Vega-Architektur. Dadurch fusionieren die 2017 eingeführten CPUs mit "Zen+"-Architektur und die im gleichen Jahr eingeführten Grafikchips mit Vega-Architektur zu einer effizienten sowie leistungsstarken APU. Die AMD Ryzen 3 3200G-APU ist mit der Vega-8-GPU bestückt. In dieser Ausbaustufe stehen dem Grafikchip acht Compute-Units mit insgesamt 512 Shadern zur Verfügung. Der GPU-Basistakt liegt bei 1.250 MHz.

Über Overclocking muss sich mit AMD Zen+ kaum noch jemand den Kopf zerbrechen, denn die CPU regelt das ganz von alleine: Der AMD Ryzen 3 3200G ist mit dem Auto-OC-Feature Precision Boost Overdrive ausgestattet, das den Prozessortakt bis zu 200 MHz über die ab Werk festgelegte Grenze des maximalen Boost-Taktes hinaus erhöhen kann, sofern ein AMD X570-Motherboard genutzt wird und eine ausreichende CPU-Kühlung sichergestellt ist.

High-End-Motherboards mit AMD X570-Chipsatz verfügen in der Regel über zusätzliche Spannungswandler (VRMs), sodass der Ryzen 3-Prozessor mit dem X570-Chipsatz kommuniziert, um die ggf. ungenutzten Energiereserven des Motherboards abzurufen und in Abhängigkeit der CPU-Temperaturen seine Taktraten selbständig zu erhöhen.

Außerdem sind alle AMD Ryzen CPUs "unlocked" und verfügen - wie von den "Black Editions" und "K"-Varianten früherer Modellreihen gewohnt - über einen freien Multiplikator, sodass Overclocker die hohen Taktraten kinderleicht direkt per Hand im BIOS bzw. UEFI oder mittels Software-Tools (z. B. AMD Ryzen Master) weiter steigern können, ein entsprechendes Motherboard mit OC-fähigem Chipsatz wie beispielsweise dem AMD X570 und ausreichend Zusatzkühlung vorausgesetzt.