AMD Ryzen 5 7600X3D 4,7 GHz (Raphael) AM5 - boxed

Der AMD Ryzen 5 7600X3D im Überblick:

• 6 "Zen 4"-Kerne mit nur 65 W Thermal Design Power (TDP)
• 12 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT)
• Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung
• Basistakt von 4,1 GHz & 4,7 GHz Turbo mit Precision Boost 2
• Schnelles PCI-Express-5.0-Interface
• Riesiger L3-Cache: 96 MB 3D V-Cache
• Kompatibel mit dem AMD AM5-Prozessorsockel
• Unterstützt nativ DDR5-RAM mit max. 5.200 MHz (Dual-Channel)
• Ohne CPU-Kühler!

Die AMD Ryzen 5 7600X3D 6-Kern-CPU mit 4,7 GHz Precision Boost 2

Der AMD Ryzen 5 7600X3D aus der Raphael-Prozessorfamilie besitzt sechs CPU-Kerne auf Basis der "Zen 4"-Architektur. Nach "Zen 3" handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-7000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.

Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 5 7600X3D den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0-Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die aktuelle BIOS-Version.

Der AMD Ryzen 5 7600X3D besitzt sechs physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen sechs virtuellen Kernen effektiv auf 12 verdoppelt. Der 6-Kern-Prozessor arbeitet mit einem hohen Basis-Takt von 4,1 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost 2 in Echtzeit präzise dem jeweiligen Anwendungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt auf bis zu 4,7 GHz Turbo erhöht.

Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 5-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von mehr Cache-Speicher.

Das für die Datenleitungen zuständige I/O-Chiplet im CPU-Package wird mittels 6-Nanometer-FinFET-Fertigung produziert und stellt 24 PCIe-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 16 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte abhängig vom Mainboard-Chipsatz bereitgestellt werden.