-4%
AMD Ryzen 9 7900X3D 5,6 GHz (Raphael) AM5 - boxed

AMD Ryzen 9 7900X3D 5,6 GHz (Raphael) AM5 - boxed

Zwölfkern-CPU aus der AMD "Zen 4"-Familie, mit 4,4 GHz Basis- und 5,6 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 24 virtuellen Kernen, PCI-Express 5.0, 12 MB L2- und 128 MB L3-Cache, 120 Watt TDP, Boxed-Version ohne CPU-Kühler!
406,81 €
(inkl. MwSt.)
sku HPAM-258
| EAN 0730143314916
| MPN 100-100000909WOF
| Hersteller AMD
Auf Lager

Der AMD Ryzen 9 7900X3D im Überblick:

AMD Ryzen 7
  • 12 "Zen 4"-Kerne mit nur 120 W Thermal Design Power (TDP)
  • 24 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT)
  • Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung
  • Basistakt von 4,4 GHz & 5,6 GHz Turbo mit Precision Boost 2
  • Schnelles PCI-Express-5.0-Interface
  • Riesiger L3-Cache: 128 MB 3D V-Cache
  • Kompatibel mit dem AMD AM5-Prozessorsockel
  • Unterstützt nativ DDR5-RAM mit max. 5.200 MHz (Dual-Channel)
  • Ohne CPU-Kühler!

Die AMD Ryzen 9 7900X3D 12-Kern-CPU mit 5,6 GHz Precision Boost 2

AMD Ryzen 9 7900X Box

Der AMD Ryzen 9 7900X3D aus der Raphael-Prozessorfamilie besitzt zwölf CPU-Kerne auf Basis der "Zen 4"-Architektur. Nach "Zen 3" handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-7000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.

Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0-Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die aktuelle BIOS-Version.

AMD Ryzen 9 7900X3D Box

Der AMD Ryzen 9 7900X3D besitzt zwölf physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen zwölf virtuellen Kernen effektiv auf 24 verdoppelt. Der 12-Kern-Prozessor arbeitet mit einem hohen Basis-Takt von 4,4 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost 2 in Echtzeit präzise dem jeweiligen Anwendungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 120 Watt auf bis zu 5,6 GHz Turbo erhöht.

Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 5-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von mehr Cache-Speicher.

Das für die Datenleitungen zuständige I/O-Chiplet im CPU-Package wird mittels 6-Nanometer-FinFET-Fertigung produziert und stellt 24 PCIe-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 16 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte abhängig vom Mainboard-Chipsatz bereitgestellt werden.


PCI-Express 5.0 mit AMD X670- oder B650-Chipsatz

AMD Ryzen 9 Box

In Kombination mit einem AMD X670/E- oder B650/E-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D den PCI-Express-Standard in der Version 5.0. PCIe 5.0 ist dabei abwärtskompatibel und kann mit allen Erweiterungskarten vorheriger Generationen verwendet werden. Pro PCIe-5.0-Lane ist eine im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so hohe Datentransferrate möglich, sodass eine über vier PCIe-5.0-Lanes angebundene NVMe-SSD eine theoretische Lese-/Schreibgeschwindigkeit von bis zu 15,75 GB/s erreichen kann.

Der integrierte Speichercontroller der CPU unterstützt flotten und energieeffizienten DDR5-Arbeitsspeicher im Dual-Channel-Modus mit oder ohne ECC-Fehlerkorrektur in einer nativen Taktfrequenz von 5.200 MHz, wobei durch Overclocking noch deutlich höhere Taktraten möglich sind.

AMDs 3D V-Cache Technologie boostert Spiele-Perfomance

Mit 3D V-Cache bringt AMD eine Technologie auf den Markt, welche die durchschnittliche Leistung in Spielen deutlich erhöht. Der AMD Ryzen 9 7900X3D ist dank 3D V-Cache Technologie mit sagenhaften 128 MB Level-3-Cache ausgestattet, davon 96 MB in einer 3D-Bibliothek des L3-Caches.

Wieso bringt dir der neue Speicher mehr Gaming-Leistung? Ist wegen intensiver Auslastung kein Platz mehr im Cache, werden Daten im Arbeitsspeicher ausgelagert. Die Zugriffszeiten auf den RAM sind jedoch deutlich höher als die auf den Cache-Speicher, der sich direkt auf der CPU befindet. Dank des großen 3D V-Cache kann der Prozessor somit schnell auf deutlich mehr Daten zugreifen und Berechnungen beschleunigen. Dein System führt damit insgesamt mehr Aktionen in kürzerer Zeit aus. Besonders rechenintensive Games profitieren dabei enorm - mehr Frames pro Sekunde sorgen für ein flüssigeres Spielerlebnis.

Weitere Informationen zur AMD 3D V-Cache Technologie


Hintergrundwissen zur Architektur und dem 3D V-Cache findest du auf der Kategorieseite.
Hinweise: Um alle Features von PCI-Express 5.0 nutzen zu können, ist ein AM5-Mainboard mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz und BIOS-Update notwendig.

Technische Details:

  • Typ:
    AMD Ryzen 9 7900X3D
    Zen 4 / Raphael
    Fertigung: 5 nm FinFET (CPU), 6 nm LP (I/O-Chiplet)
  • CPU-Kerne: 12 / 24 (physisch / virtuell)
  • CPU-Takt:
    Basistakt: 4,4 GHz
    Boost-Takt: max. 5,6 GHz (Precision Boost 2)
  • Level-1-Cache: 768 KB
  • Level-2-Cache: 12 MB
  • Level-3-Cache: 128 MB
  • Chipsatz-Interface: PCI-Express 5.0 (nur mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz)
  • Integrierte PCI-Express-Lanes: x28 (x16 für GPU + x8 für SSD + x4 für Chipsatz)
  • Integrierte Grafikeinheit:
    AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 400/2.200 MHz Base-/Boost-Takt)
  • Arbeitsspeicher:
    Speichercontroller: intern
    Speicherkanäle: 2
    Speicherstandard: DDR5 (ECC & non-ECC)
    nativer Speichertakt: 5.200 MHz (ohne OC)
  • TDP: 120 Watt
  • Sockel-Kompatibilität: AM5
  • Features & Befehlssatzerweiterungen:
    PCI-Express 5.0 (nur mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz)
    Precision Boost 2
    SMT (Simultaneous Multithreading)
    X86-64 (64-Bit-Prozessor AMD64)
    AMD-V (Compute Virtualisierung)
    VT-Vi (I/O MMU Virtualisierung)
    2x AES-Einheiten (Verschlüsselung)
    AVX & AVX2 (Advanced Vector Extensions)
    NX-Bit (Virenschutz) & EVP (erweiterter Virenschutz)
    Turbo Core 3.0
    ohne CPU-Kühler
CPU
CPU-Hersteller AMD
CPU-Serie AMD Ryzen 9
CPU-Sockel AM5
CPU-Kerne 12
CPU-Threads 24
Speichercontroller 2 Channel
TDP 120 W
inklusive CPU-Kühler Nein
Arbeitsspeicher
Speichertyp DDR5
ECC Support Ja