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B560M-HDV, Intel B560 Mainboard - Sockel 1200

  • ATX-Mainboard mit B560 Chipsatz
  • 1x PCIe 4.0 x16
  • 2x M.2-Slots / 4x SATA 6G
  • 2x DDR bis 5.000+ (OC)
  • 6x USB (intern) / 6x USB (extern)
  • drei Videoausgänge Nur für Intel-CPUs der 10. und 11. Generation

 

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Artikel-Nr.: MBAR-382

EAN: 4710483933790

MPN: 90-MXBF50-A0UAYZ

Hersteller: ASRock

 
 

Produktinformationen - B560M-HDV, Intel B560 Mainboard - Sockel 1200

Das ASRock B560M-HDV mit B560-Chipsatz ist für Intel-Prozessoren geeignet und mit dem Sockel 1200 ausgestattet. Konzipiert im Micro-ATX-Formfaktor eignet sich das Board für diskrete und platzsparende Gehäuse. Mit seiner Ausstattung richtet sich das ASRock B560M-HDV an Heimanwender und Office-User, die eine zuverlässige Basis für ihr System suchen. Um die Produktivität zu erhöhen, können bis zu drei Monitore über die Videoausgänge am I/O angeschlossen werden.

Der Arbeitsspeicher lässt sich je nach installierter CPU auf bis zu 5.000 MHz übertakten. Das Mainboard unterstützt PCIe 4.0, mit dem extrem schnelle Datenübertragungsgeschwindigkeiten möglich werden. Ob SATA, USB oder SSDs, das ASRock B560M-HDV bietet vielfältige Anschlussmöglichkeiten. Das Mainboard ist in einem schlichten Design gehalten.

Die Features des ASRock B560M-HDV Mainboards im Überblick:

  • 1x PCIe 4.0 x16 (x16) und 2x PCIe 3.0 x1
  • Unterstützt max. 64 GB DDR4-RAM bis 5.000 MHz (OC)
  • Intern: 2x USB 3.0 und 4x USB 2.0
  • Extern: 4x USB 3.0 und 2x USB 2.0
  • 2x M.2-Slot und 4x SATA 6G
  • Bietet drei Grafikausgänge die integrierte Grafikeinheit der CPU
  • Insgesamt vier PWM-Anschlüsse für Lüfter und Pumpen

Das ASRock B560M-HDV im Detail

Das ASRock B560M-HDV ist ein Intel-B560-Mainboard im Micro-ATX-Formfaktor und stellt einen PCIe-x16-Slot für Erweiterungskarten bereit. Der Slot ist mit insgesamt 16 Lanes direkt an die CPU angebunden. Er unterstützt PCIe 4.0, sofern eine Intel-CPU der Rocket-Lake-Serie verwendet wird, und ist für CPUs der 10. Generation abwärtskompatibel. Darüber hinaus bietet das Mainboard zwei PCIe-3.0-x1-Slots.

Die zwei DIMM-Slots unterstützen bis zu 64 GB DDR4-Arbeitsspeicher im Dual-Channel-Modus. Nativ unterstützt der B560-Chipsatz Taktraten bis zu 2.933 MHz. Mittels Overclocking ermöglicht das ASRock B560M-HDV allerdings auch den Betrieb von RAM-Kits mit 5.000 MHz - bei Verwendung einer Intel-CPU der 11. Generation. Für Intel-CPUs der 10. Generation sind immerhin 4.600 MHz möglich. Dank der Base-Frequency-Boost-Technologie eignet sich das Mainboard gut zum Übertakten der CPU, um auch das letzte Bisschen Gaming-Performance aus dem System zu herauszuholen.

Interne Anschlüsse

Das ASRock B560M-HDV bietet zwei M.2-Steckplätze für SSDs. Der obere M.2-Slot unterstützt PCIe 4.0 und ist mit 4 Lanes direkt an die CPU angebunden. Dieser Slot funktioniert nur in Kombination mit einer Intel-CPU der 11. Generation. Der zweite M.2-Slot ist über PCIe 3.0 an den Chipsatz angebunden. Für weitere SSDs, Festplatten und optische Laufwerke stehen außerdem vier SATA-Anschlüsse bereit.

Damit das System auch bei langfristiger Nutzung performant und stabil arbeitet, verfügt es über einen Kühlkörper mit Finnendesign. Sämtliche Lüfteranschlüsse sind 4-polig und daher kompatibel mit der dynamischen Pulsweitenmodulation. Dadurch wird die Lüftergeschwindigkeit individuell entsprechend der geforderten Leistung gesteuert. Das garantiert ein kühles System bei hoher Belastung und einen geräuschlosen Betrieb im Ruhezustand. DasB560M-HDV bietet zahlreiche interne USB-Anschlüsse. Dazu gehören ein USB-3.0-Header und zwei USB 2.0-Header.

Externe Anschlüsse

An der I/O-Blende verfügt das ASRock B560M-HDV über einen PS/2-Anschluss, der Abwärtskompatibilität für periphere Eingabegeräte garantiert. Außerdem finden sich auf der Rückseite vier USB 3.0 sowie zwei USB 2.0 Ports. Sämtliche USB-Anschlüsse, Audio-Buchsen und LAN-Ports sind mit einem speziellen Schutzfilter versehen, der sie vor elektrostatischen Entladungen schützt.

Für die integrierte Grafikeinheit der CPU verfügt das Mainboard über einen HDMI-, einen DVI-D sowie einen VGA-Anschluss. Über diese können bis zu drei Monitore parallel geschaltet werden. Der HDMI-2.0-Anschluss ermöglicht in Kombination mit einer Rocket-Lake-CPU eine maximale Auflösung von 4.096 x 2.160 bei 60 Hz. Der DVI-D und S-Sub-Anschluss geben ein Signal mit einer maximalen Auflösung von 1.920 x 1.200 Pixel bei 60 Hz aus. Des Weiteren bietet das ASRock B560M-HDV Gigabit-LAN (Intel I219-V).

Für den Onboard-Sound sorgt der Realtek ALC897. Dieser unterstützt werkseitig 7.1-Surround-Sound. Hierzu finden sich drei 3,5 mm Klinkenbuchsen am I/O-Panel des Mainboards, über die sich Audiogeräte wie Lautsprecher, Kopfhörer und Mikrofone anschließen lassen.

Technische Details:

  • Format:
    Micro-ATX (244 x 198 mm)
  • Chipsatz:
    Intel B560
  • Sockel:
    LGA 1200 (für Intel-CPUs der 10. und 11. Core-Generation)
  • RAM:
    2x DDR4 (max. 2.933 MHZ / 5.000 MHz OC)
    Dual-Channel
    max. 64 GB (32 GB pro Modul)
  • Slots (physisch):
    1x PCIe 4.0 x16 (x16) (nur mit Intel-CPUs der 11. Core-Generation, abwärtskompatibel mit PCIe 3.0)
    2x PCIe 3.0 x1
  • Interne Anschlüsse:
    1x M.2 (PCIe 4.0 x4; 2260 / 2280 -nur mit Intel-CPUs der 11. Core-Generation)
    1x M.2 (PCIe 3.0 x4 & SATA 6G; 2260 / 2280)
    4x SATA 6 GB/s (Intel Rapid Storage Technology 18, NCQ, AHCI, Hot Plug)
    2x USB 3.0 (ein Header, USB 3.1 Gen 1, max. 5 GBit/s)
    4x USB 2.0 (zwei Header, max. 480 MBit/s)
    1x COM-Port-Header
    1x SPI Trusted-Platform Module-Header
    1x Clear CMOS Jumper
    1x Front Panel Audio-Header
    1x Serial Port-Header
    1x Chassis-Intrusion-Header / Speaker-Header
  • Lüfter-Header:
    1x CPU-Lüfter (4-Pin)
    1x CPU-Wasserkühlung-Header (4-Pin)
    2x System-Lüfter/Wasserkühlung-Header (4-Pin)
  • Externe Anschlüsse:
    4x USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1, max. 5 GBit/s)
    2x USB 2.0
    1x HDMI 2.0
    1x DVI-D
    1x VGA
    1x PS/2 Tastatur-/Mausanschluss
    1x RJ-45 (Intel I219-V, max. 1 GBit/s)
    3x 3,5 mm Klinke (Realtek ALC897)
  • Stromversorgung:
    1x 24-Pin ATX 12V
    1x 8-Pin EPS 12V
  • Herstellergarantie: 3 Jahre
 

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Technische Details

Formfaktor Mainboard Micro-ATX
CPU Sockel 1200
Chipsatz Mainboard Intel B560
Speicherslots 2x
Speichertyp DDR4
max. Arbeitsspeicher 64 GB
PCIe (4.0) x16 (mechanisch) 1x
PCIe (3.0) x1 2x
Lüfteranschlüsse (4-Pin PWM) 4x
SATA 6G intern 4x
M.2 (PCIe 4.0 x4) 1x
M.2 (PCIe 3.0 x4 / SATA 6G) 1x
USB 3.0 intern 2x
USB 3.0 extern (Typ A) 4x
Display Anschluss VGA (D-Sub), DVI-D, HDMI
RJ-45 (LAN) Ports 1x (insgesamt), 1x 1 Gbit/s
Wireless LAN & Bluetooth nein
Beleuchtung nein
Hauptfarbe Schwarz
Akzentfarbe Silber

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