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AMD auf der Computex: Zen 4 mit 3D-Stacking

Hauke R 1. Juni, 2021 - 2 min Lesezeit

Auf der Computex 2021 hat AMDs CEO Dr. Lisa Su über neue Technologie und neue Produkte gesprochen und einen Ausblick auf kommende Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen 4-Mikroarchitektur gegeben:

AMD at Computex 2021 (AMD YouTube)

AMD Ryzen

Unter dem Konzept der Advanced Technology vereint AMD die Herstellungsprozesse und das Packaging der Chips unter einem Hut. Durch das Verbinden dieser beiden Ansätze will AMD die besten Herstellungsverfahren mit den besten Packaging-Technologien kombinieren.

Für Ryzen-Prozessoren bedeutet dies, dass die Zen 4-Mikroarchitektur in TSMCs 5-nm-Prozess hergestellt wird und mit der 3D V-Cache-Technologie kombiniert wird. So kann zusätzlicher L3-Cache auf dem Core Chiplet Die (CCD) gestapelt werden.

AMD 3D V-Cache-Technologie (Bild: AMD)

Intel verwendet für die kommenden „Alder Lake“-CPUs mit „Foveros“ einen ähnlichen Ansatz des 3D-Stackings und kombiniert so mehrere Chiplets übereinander auf einem Die.

In einem Beispiel für das 3D V-Cache-Stacking hat AMD einen Ryzen 9 5900 X mit 64 MByte zusätzlichem L3-Cache ausgestattet.

AMD Ryzen 9 5900X mit zusätzlichem L3-Cache (Bild: AMD)

Im Durchschnitt soll die Performance in Spielen um 15 Prozent durch den erhöhten L3-Cache gesteigert werden können. In Einzelfällen soll sogar ein Performance-Boost um bis zu 25% Leistung verbuchbar sein.


AMD FidelityFX Super Resolution

Neben neuen APUs, CPUs und Mobile-Grafikkarten hat AMD auch AMD FidelityFX Super Resolution vorgestellt, welches noch diesen Sommer erscheinen wird. Mehr zu diesem Thema wirr später in unserem Blog folgen, hier nochmal die Präsentation:

AMD FidelityFX Super Resolution: Supercharged Performance

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