{"id":14010,"date":"2022-04-27T12:00:00","date_gmt":"2022-04-27T10:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/casekingblogloadbalancer-1418458831.eu-central-1.elb.amazonaws.com\/?p=14010"},"modified":"2026-03-24T17:43:33","modified_gmt":"2026-03-24T16:43:33","slug":"ryzen-7000-am5-und-x670","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-am5-und-x670","title":{"rendered":"Ryzen 7000, AM5 und X670: Was wir \u00fcber AMDs neue CPU-Generation wissen"},"content":{"rendered":"\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ryzen 7000 mit hohem Boosttakt und h\u00f6herer TDP<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD hat in einer Leistungschau auf der Computex 2022 erstmals den Boost-Takt f\u00fcr die neuen Raphael-CPUs bekannt gegeben. Er soll auf einer 16-Kern-CPU mindestens 5,5 GHz statt wie bisher 4,9 GHz betragen. Mit den h\u00f6heren Taktraten steigt auch die TDP (Thermal Design Power) von derzeit 105 Watt auf 170 Watt.\u00a0Das ist auch deutlich h\u00f6her als die zuvor gemutma\u00dften 120 Watt. <\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Au\u00dferdem wurde best\u00e4tigt, dass der L2-Cache von 512 KByte auf 1 MByte verdoppelt wird. S\u00e4mtliche Raphael-CPUs sollen zudem mit einer RDNA2-basierten Grafikeinheit best\u00fcckt werden. Zuvor gab es dedizierte CPUs und APUs.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch zum begleitenden X670-Chipsatz gibt es neue Details: Ihn soll es in zwei Varianten geben. Die X670E-Variante (Extreme) mit zwei Chiplets stellt zw\u00f6lf PCIe-Gen4-Lanes bereit. \u00dcber den Chip lassen sich Grafikkarten und M.2-NVMe-Speicher per PCIe 5.0 ansteuern und er unterst\u00fctzt umfangreiches \u00dcbertakten.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der kleineren Variante X670 mit einem Chiplet sind es noch acht PCIe-Gen4-Lanes. Hier l\u00e4sst sich aber nur ein einzelner Pixelbeschleuniger per PCIe 5.0 anbinden. Das \u00dcbertakten soll hier auf den DDR5-Speicher begrenzt sein. Schlie\u00dflich wird es den B560-Chipsatz geben, dem wohl s\u00e4mtliche Overclocking-Features und die PCIe-5.0-Anbindung fehlen werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/lisa_tsu_amd_rapael-1024x576.png\" alt=\"AMD-Chefin Lisa Tsu pr\u00e4sentiert die neue Ryzen-CPU auf der Computex 2022. (Bild: AMD)\" class=\"wp-image-14648\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/lisa_tsu_amd_rapael-1024x576.png 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/lisa_tsu_amd_rapael-300x169.png 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/lisa_tsu_amd_rapael-768x432.png 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/lisa_tsu_amd_rapael-462x260.png 462w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/lisa_tsu_amd_rapael.png 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ryzen 7000 auch f\u00fcr Laptops mit mit Grafikpower<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD hat best\u00e4tigt, dass die Ryzen-7000-Serie neben den Raphael-CPUs f\u00fcr den Desktop auch zwei weitere Reihen f\u00fcr Laptops mitbringen wird. Das <a href=\"https:\/\/wccftech.com\/amd-ryzen-7000-zen-4-raphael-dragon-range-phoenix-cpus-apus-desktop-laptop-confirmed\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">berichtet wccftech<\/a>. Die als Dragon Range bezeichneten Prozessoren mit einer aktualisierten integrierten Grafikeinheit (APU) sind mit einer TDP von 55 Watt f\u00fcr High-End-Laptops gedacht. Die als Phoenix bezeichneten APUs mit 35 bis 45 Watt TDP sollen ebenfalls deutlich mehr Grafikleistung bringen als bisher. Zudem sollen die Raphael-CPUs 28 statt wie bisher 24 Lanes bereitstellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Originalbetrag vom 27. 4. 2022<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Einen ersten Prototypen eines Ryzen 7000 samt neuem Sockel AM5 stellte AMD bereits auf der CES 2022 im Januar vor (<a href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ces-2022\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">wir berichteten<\/a>). Seitdem sammelten sich immer mehr Details und unbest\u00e4tigte Ger\u00fcchte an. Wir haben zusammengefasst, was bis jetzt \u00fcber die kommende Prozessorgeneration von AMD bekannt ist:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Die Ryzen-7000er-CPUs mit dem Codenamen Raphael basieren auf der Zen-4-Architektur.<\/li><li>AMD setzt weiter auf Chiplets, sie sollen im 5-nm- und 6-nm-Verfahren gefertigt werden.<\/li><li>Damit sollen h\u00f6here Taktraten m\u00f6glich werden, AMD zufolge \u00fcber 5 GHz auf allen Kernen.<\/li><li>Der neue AM5-Sockel setzt nicht mehr auf Pins, sondern auf Kontaktfl\u00e4chen.<\/li><li>Unterst\u00fctzt werden PCIe 5.0 und DDR5.<\/li><li>F\u00fcr AM4 konzipierte K\u00fchler sollen auch auf AM5-Sockeln funktionieren.<\/li><li>Die erg\u00e4nzenden Mainboard-Chips\u00e4tze werden ebenfalls Chiplets enthalten.<\/li><li>Sie werden im 6-nm- statt wie bisher im 14-nm-Verfahren gefertigt.<\/li><li>Die Unterst\u00fctzung f\u00fcr DDR4-RAM f\u00e4llt wohl aus, es soll ausschlie\u00dflich DDR5 unterst\u00fctzt werden.<\/li><li>Ver\u00f6ffentlicht werden sollen die neuen CPUs ab dem 3. Quartal 2022.<\/li><li>Der minimale Boost-Takt einer 16-Kern-Raphael-CPU soll 5,5 GHz betragen.<\/li><li>Die Thermal Design Power (TDP) soll bei 170 Watt liegen. <\/li><\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Was bringt die Zen-4-Architektur?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wie bereits bei den Vorg\u00e4ngern wird Zen 4 auch auf sogenannte Chiplets statt monolithischen CPUs setzen. Aufgeteilt sind sie in Compute- und I\/O-Dies (CCD, IOD). Die Compute-Dies werden im 5-nm-Verfahren gefertigt und enthalten je acht CPU-Kerne und den Cache. Dabei wurde der L2-Cache je CPU-Kern von 512 KB auf 1 MB verdoppelt. Bei dem ebenfalls integrierten L1-Cache bleibt es bei 64 kB pro Kern, der L3-Cache je CCD liegt ebenfalls weiterhin bei 32 MB.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ob es Ryzen-7000-CPUs mit dem erweiterten 3D-V-Cache wie im <a href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-ryzen-7-5800x3d\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">aktuellen Ryzen 7 5800X3D<\/a> geben wird, ist noch unbekannt.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der IOD, der sich um die Kommunikation der CPU mit externen Komponenten k\u00fcmmert, wird jetzt im 5-nm-Verfahren gefertigt. Das feinere Herstellungsverfahren sorgt zusammen mit der verbesserten Technik f\u00fcr eine h\u00f6here Leistung. Die Taktraten liegen laut AMD bei \u00fcber 5 GHz auf allen Kernen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie siehts mit dem AM5-Sockel aus?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Statt wie bisher auf anf\u00e4llige Pins an der CPU bei den PGA-Fassungen (Pin Grid Array) des AM4-Sockels, setzt AMD bei dem AM5-Sockel auf Kontaktfl\u00e4chen. Diese LGA-Sockel (Land Grid Array) gibt es bereits bei Intel. Wegen der insgesamt 1.718 Kontaktfl\u00e4chen wird AM5 den Beinamen LGA1718 tragen. Laut Hersteller sollen aber f\u00fcr den AM4-Sockel konzipierte K\u00fchler auch auf dem neuen Sockel funktionieren, sofern sie die thermische Verlustleistung der neuen CPUs bew\u00e4ltigen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Gibt es entsprechend neue Mainboard-Chips\u00e4tze?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bislang ist bekannt, dass es drei neue Chips\u00e4tze f\u00fcr die Raphael-CPUs geben soll: den High-End-Chipsatz X670, den B560-Chipstz f\u00fcr Mainboards der mittleren Klasse und den A620-Chip f\u00fcr preiswerte Hauptplatinen. Sie werden jetzt ebenfalls mit Chiplets gefertigt. Der B560er-Chip wird mit einem solchen Chiplet ausgestattet. Dieses Chiplet soll neben vier SATA-Lanes und den \u00fcblichen USB-Ports acht PCIe-Gen4-Lanes bereitstellen. Davon werden im X670-Chipsatz gleich zwei verbaut und somit die Anbindungen verdoppelt.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Was ist mit der Anbindung des Arbeitsspeichers?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hier gibt es wohl die aktuell wichtigste Nachricht: <a href=\"https:\/\/www.tomshardware.com\/news\/amds-am5-platform-for-ryzen-7000-launches-with-ddr5-support-only-dual-chipset-design\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Tom&#8217;s Hardware will jetzt aus mehreren Quellen erfahren haben<\/a>, das weder die neuen CPUs noch die Chips\u00e4tze DDR4-Arbeitsspeicher unterst\u00fctzen werden, sondern ausschlie\u00dflich DDR5. Damit steht f\u00fcr potentielle Aufr\u00fcster fest: neben CPU sind auch eine neues Mainboard und Arbeitsspeicher f\u00e4llig.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Welche Ryzen-7000-CPUs wird es geben?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nach dem aktuellen Stand sollen ab Herbst 2022 vier Ryzen-7000er-CPUs geben. Das Top-Modell Ryzen 9 7950X wird mit 16 Kernen samt SMT ausgeliefert, der Ryzen 9 7900X wird 12 Kerne samt SMT haben und der Ryzen 7 7800X wird mit 8 Kernen samt SMT laufen. Alle drei haben wohl einen maximalen thermischen Verlust (TDP) von 120 Watt. Taktraten stehen noch nicht fest, sie sollen aber deutlich h\u00f6her liegen als zuvor. Zudem wird es den Ryzen 5 7600X geben, zu dem es bislang keine weiteren Informationen gibt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wer sich bereits jetzt mit DDR5-Speicher eindecken will, findet bei uns eine gro\u00dfe Auswahl.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/pc-komponenten\/arbeitsspeicher\/ddr5\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">DDR5-RAM bei Caseking<\/a><\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ryzen 7000 mit hohem Boosttakt und h&ouml;herer TDP AMD hat in einer Leistungschau auf der Computex 2022 erstmals den Boost-Takt f&uuml;r die neuen Raphael-CPUs bekannt gegeben. Er soll auf einer 16-Kern-CPU mindestens 5,5 GHz statt wie bisher 4,9 GHz betragen. 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