{"id":16429,"date":"2022-09-05T16:00:00","date_gmt":"2022-09-05T14:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/?p=16429"},"modified":"2025-05-22T08:37:03","modified_gmt":"2025-05-22T06:37:03","slug":"ryzen-7000-und-am5","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5","title":{"rendered":"Ryzen 7000 und AM5: Neue CPUs von AMD vorgestellt"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_84 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-grey ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhaltsverzeichnis<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1 ' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5\/#Ryzen-7000-Serie_mit_hohen_Taktraten\" >Ryzen-7000-Serie mit hohen Taktraten<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5\/#Hier_die_Spezifikationen_der_geplanten_Ryzen-7000-CPUs_im_Ueberblick\" >Hier die Spezifikationen der geplanten Ryzen-7000-CPUs im \u00dcberblick:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5\/#Expo-Profile_fuer_uebertakteten_DDR5-Speicher\" >Expo-Profile f\u00fcr \u00fcbertakteten DDR5-Speicher<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5\/#Doppelter_L2-Cache_und_integrierte_GPUs\" >Doppelter L2-Cache und integrierte GPUs&nbsp;<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5\/#Neuer_AM5-Sockel_fuer_AMD-CPUs\" >Neuer AM5-Sockel f\u00fcr AMD-CPUs<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/ryzen-7000-und-am5\/#X670_und_B650_Mainboards_mit_neuen_Chipsaetzen\" >X670 und B650: Mainboards mit neuen Chips\u00e4tzen<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der Vorstellung der kommenden AMD-CPUs der neuen Ryzen-7000-Serie alias Raphael wurden weitere Details bekannt. So sollen die Taktfrequenzen und TDPs erheblich h\u00f6her ausfallen als noch bei der Ryzen-5000-Serie. Zun\u00e4chst werden ab dem 27. September 2022 vier neue Prozessoren angeboten: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X und Ryzen 5 7600X.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Ryzen-7000-Serie_mit_hohen_Taktraten\"><\/span><strong>Ryzen-7000-Serie mit hohen Taktraten<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Ryzen 9 7950X wird als Flaggschiff-Modell mit 16 CPU-Kernen beziehungsweise 32 Threads ausgestattet sein. Die Taktraten liegen zwischen 4,5 und maximalen 5,7 GHz. Zum Vergleich: Beim Ryzen 9 5950X liegen sie bei 3,9 beziehungsweise 4,9 GHz. Beim Gaming spricht AMD von 15 Prozent mehr Leistung als bisher beim Ryzen 9 5950X. F\u00fcr Content Creator soll die Leistung sogar um bis zu 40 Prozent steigen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Entsprechend steigt auch das Thermal Power Design (TDP) von bislang 105 auf 170 Watt. F\u00fcr Aufr\u00fcster bedeutet das neben einem neuen Mainboard mit AM5-Sockel und DDR5-RAM eventuell die Anschaffung einer effizienteren K\u00fchlung und eines kr\u00e4ftigeren Netzteils.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Hier_die_Spezifikationen_der_geplanten_Ryzen-7000-CPUs_im_Ueberblick\"><\/span><strong>Hier die Spezifikationen der geplanten Ryzen-7000-CPUs im \u00dcberblick:<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ryzen 9 7950X:<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>16 Kerne bzw. 32 Threads<\/li><li>4,5 GHz bis 5,7 GHz Basis- \/ Boosttakt<\/li><li>64 MByte L3-Cache<\/li><li>Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (\u00fcbertakten m\u00f6glich)<\/li><li>TDP von bis zu 170 Watt<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ryzen 9 7900X:<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>12 Kerne bzw. 24 Threads<\/li><li>4,7 GHz bis 5,6 GHz Basis- \/ Boosttakt<\/li><li>64 MByte L3-Cache<\/li><li>Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (\u00fcbertakten m\u00f6glich)<\/li><li>TDP von bis zu 170 Watt<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ryzen 7 7700X:<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>8 Kerne bzw. 16 Threads<\/li><li>4,5 GHz bis 5,4 GHz Basis- \/ Boosttakt<\/li><li>32 MByte L3-Cache<\/li><li>Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (\u00fcbertakten m\u00f6glich)<\/li><li>TDP von bis zu 105 Watt<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ryzen 5 7600X:<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>6 Kerne bzw. 12 Threads<\/li><li>4,7 GHz bis 5,3 GHz Basis- \/ Boosttakt<\/li><li>32 MByte L3-Cache<\/li><li>Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (\u00fcbertakten m\u00f6glich)<\/li><li>TDP von bis zu 105 Watt<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Expo-Profile_fuer_uebertakteten_DDR5-Speicher\"><\/span><strong>Expo-Profile f\u00fcr \u00fcbertakteten DDR5-Speicher<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Allen neuen Ryzen-7000-CPUs gemein ist neben der Bereitstellung von PCIe-5.0-Lanes f\u00fcr Grafikkarten und M.2-SSDs die alleinige Unterst\u00fctzung von DDR5-Speicher mit bis zu 5.200 MHz. Neu ist, dass AMD eine eigene Technik f\u00fcr das \u00dcbertakten von RAM bereitstellen will. Die Extended Profiles for Overclocking (Expo) genannten Profile sollen speziell f\u00fcr AMD-CPUs und Frequenzen bis 6.400 MHz geeignet sein.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hersteller wie Adata, Corsair, Geil, GSkill und Kingston wollen mindestens 15 Expo-Kits ihres DDR5-Arbeitsspeichers zum Verkaufsstart der AMD-CPUs bereitstellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Doppelter_L2-Cache_und_integrierte_GPUs\"><\/span><strong>Doppelter L2-Cache und integrierte GPUs&nbsp;<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Au\u00dferdem wurde best\u00e4tigt, dass der L2-Cache von 512 KByte auf 1 MByte pro physischem Kern verdoppelt wird. S\u00e4mtliche Raphael-CPUs sollen zudem mit einer RDNA2-basierten Grafikeinheit best\u00fcckt werden. Zuvor gab es dedizierte CPUs und APUs.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Neuer_AM5-Sockel_fuer_AMD-CPUs\"><\/span><strong>Neuer AM5-Sockel f\u00fcr AMD-CPUs<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Statt wie bisher auf anf\u00e4llige Pins an der CPU bei den PGA-Fassungen (Pin Grid Array) des AM4-Sockels, setzt AMD bei dem AM5-Sockel auf Kontaktfl\u00e4chen. Diese LGA-Sockel (Land Grid Array) gibt es bereits bei Intel. Wegen der insgesamt 1.718 Kontaktfl\u00e4chen wird AM5 den Beinamen LGA1718 tragen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Laut Hersteller sollen aber f\u00fcr den AM4-Sockel konzipierte K\u00fchler auch auf dem neuen Sockel funktionieren, sofern sie die thermische Verlustleistung der neuen CPUs bew\u00e4ltigen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"X670_und_B650_Mainboards_mit_neuen_Chipsaetzen\"><\/span><strong>X670 und B650: Mainboards mit neuen Chips\u00e4tzen<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zus\u00e4tzlich zum neuen AM5-Sockel wird es auch neue Chips\u00e4tze und damit auch neue Mainboards geben. Im Gegensatz zu den Vorg\u00e4ngern hat AMD die High-End-Versionen der X670er- und B650er-Chips\u00e4tze f\u00fcr Top-Mainboards mit einem zus\u00e4tzlichen Buchstaben (E = Extreme) gekennzeichnet. Diese Boards fahren insbesondere im direkten Vergleich zur AM4-Plattform noch einmal mit deutlich mehr Features auf.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Details zu den neuen High-End-Mainboards von ASUS, Gigabyte und MSI findest du in unserem <a href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-x670e-mainboards\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">ausf\u00fchrlichen Blog-Beitrag<\/a>. <\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wer sich bereits jetzt mit DDR5-RAM und neuen Netzteilen ausstatten will, findet bei uns eine riesige Auswahl.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/pc-komponenten\/netzteile\/ueber-800-watt\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Performante Netzteile bei Caseking<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/pc-komponenten\/arbeitsspeicher\/ddr5\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Schneller DDR5-RAM bei Caseking<\/a><\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Bei der Vorstellung der kommenden AMD-CPUs der neuen Ryzen-7000-Serie alias Raphael wurden weitere Details bekannt. 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