Gr\u00fcnde deinen Prozessor zu K\u00f6pfen:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- 10-20 Grad niedrigere Temperaturen<\/li>\n\n\n\n
- Mehr Leistung durch stabilere Taktraten<\/li>\n\n\n\n
- Mehr Spielraum f\u00fcr starkes \u00dcbertakten <\/li>\n\n\n\n
- F\u00fcr Intel und AMD CPUs m\u00f6glich<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Was ist Delidding \u00fcberhaupt?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
Delidding bedeutet \u00fcbersetzt aus dem englischen so viel wie K\u00f6pfen. Dieses Verfahren dient dazu, die Betriebstemperatur der CPU durch direkten Kontakt zum K\u00fchlk\u00f6rper deutlich zu verringern, ohne dabei Kompromisse in Hinblick auf die Leistung in Kauf zu nehmen. Ein Blick auf den grunds\u00e4tzlichen Aufbau eines Prozessors zeigt, wie Delidding f\u00fcr niedrigere Temperaturen sorgt.<\/p>\n\n\n\n
Zur Theorie des Delidding:<\/h3>\n\n\n\n
Die Oberseite jedes Prozessors besteht aus einer Metallplatte und auf der Unterseite befinden sich die eigentliche CPU samt Kontaktpins f\u00fcr den entsprechenden Mainboard-Sockel. Diese Metallplatte ist ein Integrated Heat Spreader (IHS), was auf Deutsch so viel wie W\u00e4rmeleiter bedeutet. Beim K\u00f6pfen deiner CPU geht es prim\u00e4r um genau diesen Heatspreader. <\/p>\n\n\n\n
Der Heatspreader hat die Aufgabe, die Abw\u00e4rme des darunterliegenden CPU gleichm\u00e4\u00dfig auf die gr\u00f6\u00dfere Oberfl\u00e4che zu verteilen, damit der aufliegende K\u00fchlk\u00f6rper diese effizienter aufnehmen und abtransportieren kann. Der Heatspreader liegt direkt auf der Platine auf und ist mit ihr verklebt, um ungewolltes Verrutschen zu verhindern. <\/p>\n\n\n\n
F\u00fcr eine effiziente W\u00e4rmeleitung befindet sich zwischen dem Heatspreader und Chiplet ein w\u00e4rmeleitendes Material, wie zum Beispiel W\u00e4rmeleitpaste. Ziel des K\u00f6pfens ist es nicht nur den IHS zu entfernen, sondern auch das w\u00e4rmeleitende Material gegen eine effizientere L\u00f6sung zu tauschen, oder alternativ ganz auf den Heatspreader aus Metall zu verzichten. <\/p>\n\n\n\n
Die Praxis: So entfernst du den Heatspreader<\/h3>\n\n\n\n
Wenn du deinen Prozessor k\u00f6pfen m\u00f6chtest, sei unbesorgt: Es gibt verschiedene Tools, die dich bei diesem komplexen Arbeitsschritt weitgehend unterst\u00fctzen. Roman \u201cder8auer\u201d Hartung ist Delidding-Experte schon vor Intel-Haswell-Zeiten und mit Thermal Grizzly<\/a> bietet er eine breite Produktpalette praktischer Tools an. Auch EK Water Blocks<\/a> bietet Direct-Die-K\u00fchler und Delidding Tools zum Kauf an. <\/p>\n\n\n\n
Das Basisverfahren ist f\u00fcr alle Tools und Chips von unterschiedlichen CPU-Herstellern fast deckungsgleich. Als Erstes legst du deine CPU wie in der Gebrauchsanweisung beschrieben in dein Delidding Tool, fixierst es wie vorgesehen und dann beginnst du durch das Anziehen der Schraube den Heatspreader zu lockern. Beim Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate sind es zwei Schrauben, die immer wieder abwechselnd angezogen werden m\u00fcssen, da der IHS eine andere Form besitzt.<\/p>\n\n\n\n
Delidding Tools f\u00fcr Intel LGA 1700<\/h4>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/delid-die-mate.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\nMit dem Delid-Die-Mate gelingt dir das K\u00f6pfen deiner Intel CPU mit Sockel-1700 problemlos.<\/p>\n\n\n\n
\nErfahre Mehr<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\nDelidding Tools f\u00fcr Ryzen 7000<\/h4>\n\n\n\n
\n ![\"\"](\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/delid-die-mate-ryzen-7000.jpg\")
<\/figure>\n<\/figure>\n\n\n\nDer Delid-Die-Mate f\u00fcr Ryzen-7000-CPUs entfernt den Heatspreader effektiv und ohne Komplikationen. <\/p>\n\n\n\n
\nErfahre mehr<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\nSobald der Heatspreader durch den leichten Druck abgel\u00f6st ist, kannst du das Tool \u00f6ffnen.<\/p>\n\n\n\n
Kann ich meine CPU beim Delidding besch\u00e4digen?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
Die existierenden Tools werden professionell entwickelt und sehr akribisch getestet, um das Risiko deinen Prozessor zu besch\u00e4digen, fast g\u00e4nzlich auszuschlie\u00dfen. Dennoch gilt, durch das Entfernen des Heatspreaders eines Prozessors erschlicht die Gew\u00e4hrleistung. Besch\u00e4digungen, die durch das K\u00f6pfen entstehen k\u00f6nnen, werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt.<\/p>\n\n\n\n
Wie entferne ich alle R\u00fcckst\u00e4nde auf meiner gek\u00f6pften CPU?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
Als Erstes entfernst du mithilfe eines Werkzeugs wie etwa einem kleinen Spatel oder einer Rasierklinge die L\u00f6t- und Kleber\u00fcckst\u00e4nde auf dem Chip und der Leiterplatten. Danach l\u00f6st du mit einem beliebigen Fl\u00fcssigmetall vorsichtig mit einem Applikator<\/a> die letzten \u00dcberreste. Anschlie\u00dfend empfiehlt es sich, die Oberfl\u00e4che noch einmal mit einem Zellstofftuch und Isopropanol zu polieren und den CPU final zu reinigen. <\/p>\n\n\n\n
Sobald der IHS entfernt und die CPU und Platinenoberfl\u00e4che von Kleber und W\u00e4rmeleitmittel\u00fcberresten befreit ist, gibt es mehrere M\u00f6glichkeiten fortzufahren.<\/p>\n\n\n\n
Variante 1: W\u00e4rmeleitmittel tauschen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
Wenn du nur das W\u00e4rmeleitmittel tauschen m\u00f6chtest, empfehlen wir eine W\u00e4rmeleitpaste mit hoher W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit wie etwa Thermal Grizzly Hydronaut<\/a>. Alternativ kannst du auch eine Fl\u00fcssigmetall-W\u00e4rmeleitpaste wie Thermal Grizzlys Conductonau<\/a>t verwenden. Nach dem Tausch des W\u00e4rmeleitmittels setzt du den IHS wieder auf und befestigst ihn mit einer kleinen Menge Silikonkleber. <\/p>\n\n\n\n
Aber sei vorsichtig: Conductonaut sollte nicht mit Bauteilen aus Aluminium in Ber\u00fchrung kommen. Solange die Oberfl\u00e4chen aber eloxiert oder vernickelt sind, ist der Vorgang jedoch unbedenklich. In einigen F\u00e4llen ist es notwendig, solche Ber\u00fchrungspunkte mit Klebeband zu isolieren. Achte hierbei unbedingt auf die Angaben des Herstellers. <\/p>\n\n\n\n
Hier findest du weitere Alternative W\u00e4rmeleitpasten von verschiedenen Herstellern:<\/p>\n\n\n\n
\nW\u00e4rmeleitpaste bei Caseking<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\nVariante 2: Direct-Die-K\u00fchlung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
Direct-Die-K\u00fchlung holt die maximale Performance aus deinem Prozessor und verspricht die besten Temperaturen. Der Heatspreader wird bei diesem Verfahren komplett weggelassen, sodass die Bodenplatte des CPU-K\u00fchlers direkten Kontakt mit dem Prozessor-Chip hat. <\/p>\n\n\n\n
Bei der direkten Montage des CPU-K\u00fchlers auf den CPU-Chips wird die Abw\u00e4rme, die w\u00e4hrend des Betriebs entsteht, direkt an den K\u00fchler abgef\u00fchrt und muss nicht erst durch den Heatspreader transferiert werden. Dadurch wird die W\u00e4rmeabfuhr effizienter und die CPU wird besser gek\u00fchlt.<\/p>\n\n\n\n
Zu Beginn reinigst du wieder wie oben beschrieben den CPU-Chip und die Platine. F\u00fcr das weitere Vorgehen empfiehlt sich ein Direct-Die-Frame, welches die Aufgabe hat, die CPU-Chiplets vor zu hohem Anpressdruck zu bewahren. <\/p>\n\n\n\n
Direct-Die-Upgrade-Kit LGA 1700<\/h3>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/ek-quantum-velocity2-direct-die-1700-1024x683.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/direct-die-frame-ryzen-7000.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/ekwb-direct-die-kuehler-lga-1700.jpg\")
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