{"id":28457,"date":"2026-07-26T15:00:00","date_gmt":"2026-07-26T13:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/?p=28457"},"modified":"2026-07-24T13:10:38","modified_gmt":"2026-07-24T11:10:38","slug":"amd-advancing-ai","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai","title":{"rendered":"AMD Advancing AI 2026: Zen 6, MI455X und Helios greifen Nvidia an"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_85 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-grey ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhaltsverzeichnis<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1 ' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#Wann_erscheinen_AMD_Helios_EPYC_9006_und_Instinct_MI400\" >Wann erscheinen AMD Helios, EPYC 9006 und Instinct MI400?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#Die_wichtigsten_Ankuendigungen_von_der_AMD_Advancing_AI_2026_im_Ueberblick\" >Die wichtigsten Ank\u00fcndigungen von der AMD Advancing AI 2026 im \u00dcberblick<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#AMD_Helios_vereint_72_Instinct_MI455X_in_einem_KI-Rack\" >AMD Helios vereint 72 Instinct MI455X in einem KI-Rack<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#AMD_Instinct_MI455X_startet_mit_CDNA_5_und_432_GB_HBM4\" >AMD Instinct MI455X startet mit CDNA 5 und 432 GB HBM4<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#EPYC_9006_%E2%80%9EVenice%E2%80%9C_bringt_Zen_6_und_bis_zu_256_Kerne\" >EPYC 9006 \u201eVenice\u201c bringt Zen 6 und bis zu 256 Kerne<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#ROCmai_soll_AMDs_groesstes_KI-Problem_verkleinern\" >ROCm.ai soll AMDs gr\u00f6\u00dftes KI-Problem verkleinern<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#AMD_und_Cerebras_beschleunigen_die_Token-Ausgabe\" >AMD und Cerebras beschleunigen die Token-Ausgabe<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#Ryzen_AI_Halo_bringt_leistungsfaehige_KI_auf_den_Schreibtisch\" >Ryzen AI Halo bringt leistungsf\u00e4hige KI auf den Schreibtisch<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#Ryzen_AI_Embedded_X100_und_Kria_AI_treiben_Roboter_an\" >Ryzen AI Embedded X100 und Kria AI treiben Roboter an<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#AMD_zeigt_seine_CPU-_und_GPU-Roadmap_bis_2030\" >AMD zeigt seine CPU- und GPU-Roadmap bis 2030<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#Was_bedeutet_AMD_Advancing_AI_2026_fuer_Gamer_und_PC-Nutzer\" >Was bedeutet AMD Advancing AI 2026 f\u00fcr Gamer und PC-Nutzer?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#Haeufige_Fragen_zu_AMD_Advancing_AI_2026\" >H\u00e4ufige Fragen zu AMD Advancing AI 2026<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-advancing-ai\/#AMD_will_Nvidia_vom_KI-Thron_stossen\" >AMD will Nvidia vom KI-Thron sto\u00dfen<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD Advancing AI 2026 war keine gew\u00f6hnliche Produktvorstellung. AMD hat erstmals gezeigt, wie Zen 6, die neue CDNA-5-Architektur, HBM4-Speicher, offene Netzwerke und die eigene ROCm-Software zu einer kompletten KI-Plattform zusammenwachsen sollen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Mittelpunkt standen das gewaltige <strong>Helios-KI-Rack<\/strong>, die <strong>Instinct MI455X<\/strong> mit 432 GB HBM4 und die ersten <strong>EPYC-Prozessoren auf Zen-6-Basis<\/strong>. Dazu kommen neue Software-Werkzeuge, eine Partnerschaft mit Cerebras sowie konkrete Roadmaps bis 2030.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-embed is-type-video is-provider-youtube wp-block-embed-youtube wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio\"><div class=\"wp-block-embed__wrapper\">\n<iframe title=\"Advancing AI 2026 | Build What&amp;apos;s Next with @AMD\" width=\"640\" height=\"360\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/crEztVjfAPM?feature=oembed\" frameborder=\"0\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen><\/iframe>\n<\/div><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Wann_erscheinen_AMD_Helios_EPYC_9006_und_Instinct_MI400\"><\/span><strong>Wann erscheinen AMD Helios, EPYC 9006 und Instinct MI400?<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD stellte die neuen Produkte am <strong>23. Juli 2026 auf der Advancing AI<\/strong> in San Francisco vor. Die Auslieferung erster Helios-Systeme soll in der zweiten Jahresh\u00e4lfte 2026 beginnen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Microsoft z\u00e4hlt zu den ersten angek\u00fcndigten Abnehmern, w\u00e4hrend OpenAI erste Helios-Systeme ab dem vierten Quartal 2026 einsetzen m\u00f6chte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die neuen <strong>EPYC-9006-Prozessoren<\/strong> befinden sich bereits in der Produktion. Auch die MI455X ist zun\u00e4chst vor allem f\u00fcr Helios-Racks und gro\u00dfe Rechenzentren vorgesehen. F\u00fcr Endkunden sind weder eine Radeon-Grafikkarte mit CDNA 5 noch ein Ryzen-Prozessor mit Zen 6 angek\u00fcndigt worden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Die_wichtigsten_Ankuendigungen_von_der_AMD_Advancing_AI_2026_im_Ueberblick\"><\/span><strong>Die wichtigsten Ank\u00fcndigungen von der AMD Advancing AI 2026 im \u00dcberblick<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD hat auf der Advancing AI 2026 zahlreiche neue Produkte vorgestellt. Die folgende Tabelle fasst die wichtigsten Ank\u00fcndigungen und ihre geplanten Einsatzbereiche zusammen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Produkt oder Plattform<\/strong><\/td><td><strong>Wichtigste Neuerungen<\/strong><\/td><td><strong>Einsatzgebiet<\/strong><\/td><td><strong>Geplanter Zeitraum<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>AMD Helios<\/td><td>Komplettes KI-Rack mit 72 Instinct MI455X und 18 EPYC-Prozessoren<\/td><td>Gro\u00dfe KI-Rechenzentren und Cloud-Anbieter<\/td><td>Zweite Jahresh\u00e4lfte 2026<\/td><\/tr><tr><td>AMD Instinct MI455X GPU<\/td><td>CDNA 5, 432 GB HBM4, bis zu 23,3 TB\/s Speicherbandbreite<\/td><td>KI-Training und Inference<\/td><td>Ab 2026 in Helios-Systemen<\/td><\/tr><tr><td>AMD EPYC 9006 \u201eVenice\u201c<\/td><td>Zen 6 und Zen 6c, bis zu 256 Kerne, PCIe 6.0<\/td><td>Server, Cloud und KI-Infrastruktur<\/td><td>Produktion l\u00e4uft<\/td><\/tr><tr><td>AMD EPYC 9006X<\/td><td>Zen 6 mit zus\u00e4tzlichem 3D V-Cache<\/td><td>Simulationen und speicherintensive Anwendungen<\/td><td>Noch nicht n\u00e4her eingegrenzt<\/td><\/tr><tr><td>AMD Instinct MI430X GPU<\/td><td>Hohe FP64-Leistung f\u00fcr wissenschaftliche Berechnungen<\/td><td>Supercomputer und Forschung<\/td><td>2027<\/td><\/tr><tr><td>AMD Instinct MI350P GPU<\/td><td>PCIe-Beschleuniger f\u00fcr vorhandene Serversysteme<\/td><td>Flexible KI-Nachr\u00fcstung<\/td><td>Noch nicht n\u00e4her eingegrenzt<\/td><\/tr><tr><td>ROCm.ai<\/td><td>Neue Werkzeuge f\u00fcr Installation, Optimierung und Entwicklung<\/td><td>AMDs KI-Software-\u00d6kosystem<\/td><td>Schrittweiser Ausbau<\/td><\/tr><tr><td>Ryzen AI Halo<\/td><td>Kompakte Rechner f\u00fcr lokale KI-Modelle<\/td><td>Entwickler und Unternehmen<\/td><td>Weitere Systeme 2026<\/td><\/tr><tr><td>Ryzen AI Embedded X100<\/td><td>CPU-, GPU- und NPU-Leistung f\u00fcr Maschinen<\/td><td>Robotik und Embedded-Systeme<\/td><td>Noch nicht n\u00e4her eingegrenzt<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"AMD_Helios_vereint_72_Instinct_MI455X_in_einem_KI-Rack\"><\/span><strong>AMD Helios vereint 72 Instinct MI455X in einem KI-Rack<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit Helios greift AMD Nvidia nicht mehr nur \u00fcber einzelne Prozessoren oder GPUs an. Stattdessen liefert das Unternehmen eine komplette Vorlage f\u00fcr KI-Rechenzentren, in der Rechenleistung, Speicher, Netzwerk und Software aufeinander abgestimmt sind.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-1024x576.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-28458\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-1024x576.png 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-300x169.png 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-768x432.png 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-1536x864.png 1536w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-2048x1152.png 2048w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-292x164.png 292w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-632x355.png 632w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-850x478.png 850w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-400x225.png 400w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/8-2160.31eea419-501x282.png 501w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Bis zu 2,9 ExaFLOPS und 31 TB HBM4<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein vollst\u00e4ndiges Helios-Rack kombiniert <strong>72 Instinct MI455X GPUs<\/strong>, <strong>18 EPYC-Prozessoren<\/strong> der sechsten Generation, Pensando-Netzwerkhardware und die offene ROCm-Software.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zusammen erreichen die Beschleuniger laut AMD bis zu 2,9 ExaFLOPS bei FP4 und 1,4 ExaFLOPS bei FP8. Hinzu kommen insgesamt 31 TB HBM4 sowie eine Speicherbandbreite von bis zu 1,7 Petabyte pro Sekunde.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die 72 GPUs verteilen sich auf 18 Einsch\u00fcbe mit jeweils vier Beschleunigern. \u00dcber UALink over Ethernet und weitere offene Ethernet-Standards lassen sich mehrere Racks zu gro\u00dfen KI-Clustern verbinden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD verspricht gegen\u00fcber der f\u00fchrenden Konkurrenzl\u00f6sung unter anderem 15 Prozent mehr theoretische FP4-Leistung, 50 Prozent mehr HBM-Speicher und bis zu 30 Prozent mehr erzeugte Tokens pro investiertem Dollar.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dabei handelt es sich allerdings um Herstellerangaben, die unabh\u00e4ngige Tests erst noch best\u00e4tigen m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"AMD_Instinct_MI455X_startet_mit_CDNA_5_und_432_GB_HBM4\"><\/span><strong>AMD Instinct MI455X startet mit CDNA 5 und 432 GB HBM4<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Herzst\u00fcck von Helios ist die neue <strong>AMD Instinct MI455X GPU<\/strong>. Sie ist der erste KI-Beschleuniger auf Basis der <strong>CDNA-5-Architektur<\/strong> und wurde speziell f\u00fcr gro\u00dfe Sprachmodelle, KI-Training und rechenintensive Inference-Aufgaben entwickelt.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-1024x576.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-28465\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-1024x576.png 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-300x169.png 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-768x432.png 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-1536x864.png 1536w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-2048x1152.png 2048w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-292x164.png 292w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-632x355.png 632w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-850x478.png 850w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-400x225.png 400w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-Instinct-Advancing-AI-2026_Seite_13-pcgh-1-501x282.png 501w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Jede MI455X verf\u00fcgt \u00fcber 432 GB HBM4-Speicher in zw\u00f6lf Speicherstapeln. AMD nennt eine Speicherbandbreite von bis zu 23,3 TB\/s sowie eine Rechenleistung von bis zu 40 PetaFLOPS im FP4-Format. Die neue Chiplet-Konstruktion trennt Recheneinheiten, Cache, Speicheranbindung und I\/O auf spezialisierte Dies.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">CDNA 5 ist allerdings keine Gaming-Architektur und damit auch kein direkter Vorl\u00e4ufer kommender Radeon-Grafikkarten. AMD entwickelt CDNA f\u00fcr KI und High Performance Computing, w\u00e4hrend RDNA weiterhin f\u00fcr Gaming, Grafik und Raytracing zust\u00e4ndig ist.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>MI430X f\u00fcr Supercomputer und MI350P als PCIe-Karte<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Neben der MI455X umfasst die neue MI400-Serie auch die Instinct MI430X. Sie richtet sich st\u00e4rker an wissenschaftliche Berechnungen, staatlich kontrollierte KI-Infrastruktur und klassische Supercomputer.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Daf\u00fcr bietet sie laut AMD bis zu 288 TFLOPS an hardwarebeschleunigter FP64-Leistung. Der Marktstart ist f\u00fcr 2027 geplant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit der <strong>Instinct MI350P<\/strong> stellte AMD au\u00dferdem eine PCIe-Karte vor, die sich leichter in vorhandene Server integrieren lassen soll. Unternehmen m\u00fcssen f\u00fcr diese Karte also nicht zwangsl\u00e4ufig ihre gesamte Infrastruktur auf ein neues Rack-Design umstellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"EPYC_9006_%E2%80%9EVenice%E2%80%9C_bringt_Zen_6_und_bis_zu_256_Kerne\"><\/span><strong>EPYC 9006 \u201eVenice\u201c bringt Zen 6 und bis zu 256 Kerne<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch die ersten Prozessoren mit <strong>Zen 6<\/strong> feierten auf der AMD Advancing AI 2026 ihren gro\u00dfen Auftritt. Die EPYC-9006-Serie mit dem Codenamen Venice deckt unterschiedliche Aufgaben in Rechenzentren ab und erscheint deshalb in mehreren Ausf\u00fchrungen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-1024x576.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-28461\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-300x169.webp 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-768x432.webp 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-1536x864.webp 1536w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-2048x1152.webp 2048w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-292x164.webp 292w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-632x355.webp 632w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-850x478.webp 850w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-400x225.webp 400w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Deck-EPYC-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-501x282.webp 501w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Spitzenmodell bietet bis zu <strong>256 Zen-6c-Kerne und 512 Threads<\/strong>. Zen 6c ist keine separate Effizienzarchitektur, sondern eine kompaktere Zen-6-Ausf\u00fchrung, mit der AMD mehr Kerne auf einem Prozessor unterbringen kann.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Aufgaben, die weniger Kerne und daf\u00fcr eine hohe Einzelkernleistung ben\u00f6tigen, bietet AMD Varianten mit regul\u00e4ren Zen-6-Kernen und Taktraten von bis zu 5 GHz an. PCIe 6.0, bis zu 16 DDR5-Speicherkan\u00e4le und MRDIMMs mit bis zu 12.800 MT\/s sollen gen\u00fcgend Daten zu den KI-Beschleunigern transportieren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>EPYC 9006X f\u00fchrt AMDs 3D-V-Cache-Strategie fort<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Simulationen, Analysen und andere speicherintensive Aufgaben plant AMD au\u00dferdem die EPYC-9006X-Serie mit zus\u00e4tzlichem 3D V-Cache. Einzelne Modelle erreichen bis zu 5,15 GHz und besitzen dreimal so viel L3-Cache pro Kern wie regul\u00e4re EPYC-9006-Prozessoren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der zus\u00e4tzliche Cache ist auch f\u00fcr PC-Spieler relevant: AMD h\u00e4lt an der Technik fest, die bereits aktuelle Ryzen-X3D-Prozessoren zu besonders schnellen Gaming-CPUs macht. Wie viele Kerne, wie viel Cache und welche Taktraten kommende Ryzen-Modelle mit Zen 6 erhalten, verriet AMD allerdings noch nicht.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"ROCmai_soll_AMDs_groesstes_KI-Problem_verkleinern\"><\/span><strong>ROCm.ai soll AMDs gr\u00f6\u00dftes KI-Problem verkleinern<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Leistungsf\u00e4hige Hardware allein reicht nicht aus. Nvidia besitzt mit CUDA weiterhin ein extrem gro\u00dfes Software-\u00d6kosystem, auf das zahlreiche KI-Anwendungen zugeschnitten sind. AMD reagiert darauf mit <strong>ROCm.ai<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-1024x576.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-28462\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-300x169.webp 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-768x432.webp 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-1536x864.webp 1536w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-2048x1152.webp 2048w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-292x164.webp 292w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-632x355.webp 632w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-850x478.webp 850w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-400x225.webp 400w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/AMD-Product-Press-Software-Overview_Advancing-AI-2026_Seite_10-pcgh-501x282.webp 501w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die neue Entwicklungsumgebung verbindet <strong>ROCm CLI<\/strong>, <strong>AMD Skills<\/strong> und das <strong>Open-Source-Werkzeug Hyperloom<\/strong>. Entwickler sollen KI-Anwendungen \u00fcber nat\u00fcrliche Sprache installieren, testen, optimieren und bereitstellen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch Coding-Assistenten wie Claude, Codex und Cursor erhalten AMD-spezifisches Wissen. Sie sollen beispielsweise bei der Portierung vorhandener Software, der Fehlersuche und der Optimierung f\u00fcr Instinct-Beschleuniger helfen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD spricht bei einer neuen ROCm-Version auf identischer Hardware von durchschnittlich 3,3-facher Inference-Leistung und 2,4-facher Trainingsleistung gegen\u00fcber ROCm 7. Auch diese Werte stammen aus internen Messungen des Herstellers.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"AMD_und_Cerebras_beschleunigen_die_Token-Ausgabe\"><\/span><strong>AMD und Cerebras beschleunigen die Token-Ausgabe<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine unerwartete Ank\u00fcndigung war die neue <a href=\"https:\/\/www.cerebras.ai\/press-release\/amd-and-cerebras-announce-industry-leading-ultra-low-latency-and-high-throughput-ai-inference\">Zusammenarbeit mit Cerebras<\/a>. Dabei wird AMD Helios mit der Wafer-Scale Engine des Unternehmens verbunden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-1024x576.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-28467\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-1024x576.png 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-300x169.png 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-768x432.png 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-1536x865.png 1536w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-2048x1153.png 2048w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-292x164.png 292w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-632x355.png 632w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-850x478.png 850w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-400x225.png 400w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Design-ohne-Titel-501x282.png 501w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Helios \u00fcbernimmt die Verarbeitung gro\u00dfer Eingaben, umfangreicher Kontextfenster und vieler paralleler Anfragen. Die Cerebras-Hardware konzentriert sich anschlie\u00dfend auf eine besonders schnelle und latenzarme Ausgabe der einzelnen Tokens.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die kombinierte L\u00f6sung soll laut den Unternehmen bis zu f\u00fcnfmal mehr Tokens pro Sekunde und Watt erzeugen. Erste Angebote sind f\u00fcr die zweite Jahresh\u00e4lfte 2026 \u00fcber die Cerebras Cloud geplant.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Ryzen_AI_Halo_bringt_leistungsfaehige_KI_auf_den_Schreibtisch\"><\/span><strong>Ryzen AI Halo bringt leistungsf\u00e4hige KI auf den Schreibtisch<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD beschr\u00e4nkte sich bei der Veranstaltung nicht vollst\u00e4ndig auf riesige Rechenzentren. Mit <strong>Ryzen AI Halo<\/strong> m\u00f6chte das Unternehmen Entwicklern und Unternehmen kompakte Office-Computer f\u00fcr lokale KI-Anwendungen anbieten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Ger\u00e4te verwenden <strong>Ryzen AI Max Pro 400<\/strong> und einen gro\u00dfen gemeinsam nutzbaren Speicher. Dadurch lassen sich KI-Modelle lokal ausf\u00fchren, ohne jede Anfrage an einen Cloud-Dienst \u00fcbertragen zu m\u00fcssen. Weitere Systeme von AMD und verschiedenen Partnern sollen noch 2026 erscheinen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gemeinsam mit <a href=\"https:\/\/www.cisco.com\/site\/de\/de\/index.html?ccid=cc003671&amp;dtid=psexsp001647&amp;utm_medium=cpc&amp;utm_source=google&amp;utm_campaign=corporate-brand&amp;utm_id=cc003671&amp;gclsrc=aw.ds&amp;gad_source=1&amp;gad_campaignid=20414004855&amp;gbraid=0AAAAAqAqVVehBY9Ea0w4xxVfQM4GjuYAP&amp;gclid=CjwKCAjwmozTBhAeEiwAkEGZztXgTpmza4XyTw8iDoaMFESS4rYJw0hlm690EP4wlCRiUUkjWlGG-RoCzlcQAvD_BwE\">Cisco<\/a> arbeitet AMD zudem an einer Plattform, \u00fcber die Unternehmen lokale KI-Rechner, Netzwerke, Sicherheitsregeln und zentrale Rechenzentren miteinander verbinden und verwalten k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Ryzen_AI_Embedded_X100_und_Kria_AI_treiben_Roboter_an\"><\/span><strong>Ryzen AI Embedded X100 und Kria AI treiben Roboter an<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch sogenannte Physical AI spielte eine gro\u00dfe Rolle. Darunter versteht AMD Maschinen und Roboter, die ihre Umgebung erfassen, Entscheidungen treffen und anschlie\u00dfend selbstst\u00e4ndig handeln k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Daf\u00fcr stellte AMD die <strong>Ryzen AI Embedded X100-Serie<\/strong>, neue <strong>Kria AI System-on-Modules<\/strong> und eine <strong>Kria AI Robotics Developer Platform<\/strong> vor. Die Plattform kombiniert CPU-, GPU-, NPU- und FPGA-Rechenleistung in einer gemeinsamen Entwicklerl\u00f6sung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Einsatzgebiet reicht von Industrierobotern und autonomen Maschinen bis zu intelligenten Kameras, medizinischen Ger\u00e4ten und komplexen Steuerungssystemen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"AMD_zeigt_seine_CPU-_und_GPU-Roadmap_bis_2030\"><\/span><strong>AMD zeigt seine CPU- und GPU-Roadmap bis 2030<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nach Zen 6 und der MI400-Serie plant AMD j\u00e4hrliche oder nahezu j\u00e4hrliche Aktualisierungen seiner wichtigsten KI-Produkte. Bereits 2027 soll die Instinct MI500-Serie erscheinen. Darauf folgt 2028 die MI600-Serie. F\u00fcr die kompletten Rack-L\u00f6sungen sind entsprechend Helios 500 und Helios 600 vorgesehen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei den Serverprozessoren folgt 2028 die Zen-7-Generation mit den Codenamen Florence, Ferrara und Fidenza. F\u00fcr 2030 ist Ravenna auf Basis von Zen 8 geplant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Helios 500 soll MI500-Beschleuniger, EPYC-Verano-Prozessoren und neue Pensando-Netzwerkchips kombinieren. Helios 600 setzt anschlie\u00dfend auf MI600 und EPYC Ferrara. AMD m\u00f6chte damit deutlich machen, dass Helios nicht nur ein einzelnes Produkt, sondern eine langfristige Rack-Plattform werden soll.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>AMDs CPU- und GPU-Roadmap bis 2030<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD m\u00f6chte seine KI-Hardware k\u00fcnftig in kurzen Abst\u00e4nden aktualisieren. Dabei sollen neue Instinct-Beschleuniger, EPYC-Prozessoren und vollst\u00e4ndige Helios-Racks gemeinsam weiterentwickelt werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Jahr<\/strong><\/td><td><strong>Instinct-Beschleuniger<\/strong><\/td><td><strong>Helios-Plattform<\/strong><\/td><td><strong>EPYC-Prozessoren<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>2026<\/td><td>MI400-Serie und MI455X<\/td><td>Helios mit MI455X<\/td><td>EPYC 9006 \u201eVenice\u201c mit Zen 6<\/td><\/tr><tr><td>2027<\/td><td>MI500-Serie<\/td><td>Helios 500 in Vorbereitung<\/td><td>Weitere Zen-6-Modelle<\/td><\/tr><tr><td>2028<\/td><td>MI600-Serie<\/td><td>Helios 600<\/td><td>Florence, Ferrara und Fidenza mit Zen 7<\/td><\/tr><tr><td>2030<\/td><td>Noch nicht benannt<\/td><td>Noch nicht benannt<\/td><td>Ravenna mit Zen 8<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Roadmap zeigt, dass AMD seine Serverprozessoren und KI-Beschleuniger k\u00fcnftig st\u00e4rker als gemeinsame Plattform entwickeln m\u00f6chte. Die genannten Zeitr\u00e4ume sind allerdings langfristige Planungen und k\u00f6nnen sich bis zum tats\u00e4chlichen Marktstart noch ver\u00e4ndern.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Was_bedeutet_AMD_Advancing_AI_2026_fuer_Gamer_und_PC-Nutzer\"><\/span><strong>Was bedeutet AMD Advancing AI 2026 f\u00fcr Gamer und PC-Nutzer?<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine neue Radeon-Grafikkarte oder einen Ryzen-Prozessor f\u00fcr Gaming hat AMD auf der Veranstaltung nicht angek\u00fcndigt. Trotzdem liefert die Pr\u00e4sentation erste Hinweise auf die kommenden CPU- und GPU-Generationen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zen 6 unterst\u00fctzt hohe Taktraten, gro\u00dfe Kernzahlen und weiterhin 3D V-Cache. Das sind gute Voraussetzungen f\u00fcr sp\u00e4tere Ryzen- und Ryzen-X3D-Prozessoren. Wie viel davon im Desktop-Bereich ankommt, bleibt jedoch offen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Von CDNA 5 lassen sich dagegen keine konkreten Radeon-Spezifikationen ableiten. Fertigungsverfahren, Chiplet-Technik und einzelne Speicherl\u00f6sungen k\u00f6nnten sp\u00e4ter auch andere AMD-Produkte beeinflussen, CDNA und RDNA bleiben aber getrennte Entwicklungszweige.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Direkter k\u00f6nnte sich die Arbeit an ROCm.ai auswirken. Eine einfachere Installation, breitere Software-Unterst\u00fctzung und bessere Entwicklungswerkzeuge w\u00fcrden auch lokale KI-Workstations mit Radeon- oder Ryzen-AI-Hardware attraktiver machen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Haeufige_Fragen_zu_AMD_Advancing_AI_2026\"><\/span><strong>H\u00e4ufige Fragen zu AMD Advancing AI 2026<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion has-icon-left\" data-active-element=\"none\">\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Was hat AMD auf der Advancing AI 2026 vorgestellt?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD hat auf der Advancing AI 2026 unter anderem das Helios-KI-Rack, die Instinct MI455X mit CDNA 5 und HBM4, die EPYC-9006-Serie mit Zen 6 sowie neue Software rund um ROCm.ai vorgestellt. Hinzu kamen Ank\u00fcndigungen zu lokalen KI-Rechnern, Robotik und zuk\u00fcnftigen CPU- und GPU-Generationen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Wann erscheint AMD Helios?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erste Helios-Systeme sollen in der zweiten Jahresh\u00e4lfte 2026 ausgeliefert werden. Zu den angek\u00fcndigten Nutzern geh\u00f6ren gro\u00dfe Cloud- und KI-Unternehmen. Eine breite Verf\u00fcgbarkeit bei verschiedenen Serverherstellern d\u00fcrfte schrittweise folgen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Was ist die AMD Instinct MI455X?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die AMD Instinct MI455X ist ein KI-Beschleuniger auf Basis der CDNA-5-Architektur. Sie besitzt 432 GB HBM4 und wurde f\u00fcr das Training gro\u00dfer KI-Modelle sowie die schnelle Verarbeitung von KI-Anfragen entwickelt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Wie viele Grafikkarten stecken in einem AMD-Helios-Rack?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein vollst\u00e4ndiges AMD-Helios-Rack verwendet 72 Instinct-MI455X-Beschleuniger. Dazu kommen 18 EPYC-Prozessoren, Netzwerkhardware von Pensando und AMDs ROCm-Software.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Ist CDNA 5 auch f\u00fcr Radeon-Grafikkarten gedacht?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. CDNA 5 wurde f\u00fcr KI-Beschleuniger und High Performance Computing entwickelt. Radeon-Grafikkarten f\u00fcr Gaming basieren weiterhin auf der RDNA-Architektur. Einzelne Fertigungs- oder Chiplet-Techniken k\u00f6nnten jedoch auch in andere AMD-Produkte einflie\u00dfen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Wann erscheinen Ryzen-Prozessoren mit Zen 6?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD hat auf der Advancing AI 2026 noch keinen konkreten Erscheinungstermin f\u00fcr Ryzen-Prozessoren mit Zen 6 genannt. Zun\u00e4chst kommt die Architektur bei den EPYC-9006-Serverprozessoren zum Einsatz.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Was bringt Zen 6 gegen\u00fcber Zen 5?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zen 6 soll h\u00f6here Kernzahlen, hohe Taktraten, PCIe 6.0 und schnelleren Arbeitsspeicher erm\u00f6glichen. Bei den EPYC-Prozessoren bietet AMD sowohl regul\u00e4re Zen-6-Kerne als auch kompaktere Zen-6c-Kerne f\u00fcr besonders hohe Kerndichten an.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-getwid-accordion__header-wrapper\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header\"><a href=\"#\"><span class=\"wp-block-getwid-accordion__header-title\"><strong>Was ist ROCm.ai?<\/strong><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-active\"><i class=\"fas fa-plus\"><\/i><\/span><span class=\"wp-block-getwid-accordion__icon is-passive\"><i class=\"fas fa-minus\"><\/i><\/span><\/a><\/span><\/div><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content-wrapper\"><div class=\"wp-block-getwid-accordion__content\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">ROCm.ai ist AMDs neue Entwicklungsumgebung f\u00fcr KI-Anwendungen. Sie soll die Installation, Portierung, Fehlersuche und Optimierung von KI-Software f\u00fcr AMD-Hardware vereinfachen und damit die Abh\u00e4ngigkeit von Nvidias CUDA-\u00d6kosystem verringern.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"AMD_will_Nvidia_vom_KI-Thron_stossen\"><\/span><strong>AMD will Nvidia vom KI-Thron sto\u00dfen<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD m\u00f6chte Nvidia k\u00fcnftig nicht mehr nur mit schnellen Einzelchips unter Druck setzen. Helios verbindet Zen 6, CDNA 5, HBM4 und ROCm zu einer vollst\u00e4ndigen KI-Plattform.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ob die hohen Leistungs- und Effizienzversprechen im realen Betrieb Bestand haben, m\u00fcssen die ersten gro\u00dfen Tests ab Ende 2026 zeigen. Klar ist aber schon jetzt: AMD investiert massiv in KI-Hardware \u2013 und viele der dabei entwickelten Technologien d\u00fcrften fr\u00fcher oder sp\u00e4ter auch Workstations und Gaming-PCs erreichen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Welche Ank\u00fcndigung interessiert dich am meisten: Zen 6 f\u00fcr kommende Ryzen-Prozessoren, die Instinct MI455X oder AMDs Angriff auf Nvidia mit Helios? <strong>Schreib es uns gerne in die Kommentare!<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>AMD Advancing AI 2026 war keine gew&ouml;hnliche Produktvorstellung. AMD hat erstmals gezeigt, wie Zen 6, die neue CDNA-5-Architektur, HBM4-Speicher, offene Netzwerke und die eigene ROCm-Software zu einer kompletten KI-Plattform zusammenwachsen sollen. Im Mittelpunkt standen das gewaltige Helios-KI-Rack, die Instinct MI455X mit 432 GB HBM4 und die ersten EPYC-Prozessoren auf Zen-6-Basis. Dazu kommen neue Software-Werkzeuge, eine [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":34,"featured_media":28471,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[2226,2227],"tags":[3347,84,270,135,3344,1381],"class_list":["post-28457","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","category-tech-hardware","tag-ai","tag-amd","tag-caseking","tag-grafikkarte","tag-ki","tag-workstation"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.1 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>AMD Advancing AI 2026: Zen 6 und Helios greifen Nvidia an<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"AMD Advancing AI 2026 bringt Zen 6, Helios und die MI455X. 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