{"id":7341,"date":"2021-06-07T07:49:27","date_gmt":"2021-06-07T05:49:27","guid":{"rendered":"https:\/\/phpstack-458049-1434344.cloudwaysapps.com\/?p=7341"},"modified":"2021-10-13T09:04:04","modified_gmt":"2021-10-13T07:04:04","slug":"geruechtekueche-neue-prozessoren-von-intel-amd-noch-dieses-jahr","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/geruechtekueche-neue-prozessoren-von-intel-amd-noch-dieses-jahr","title":{"rendered":"Ger\u00fcchtek\u00fcche: Neue Prozessoren von Intel &#038; AMD noch dieses Jahr?"},"content":{"rendered":"\n<div class=\"wp-block-group is-layout-flow wp-block-group-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hrend der Computex 2021 gaben AMD, Intel und NVIDIA jeweils Ausblicke auf kommende Produkte und neue Technologien. Wir haben bereits einen kleinen Einblick in AMDs und TSMCs 3D-Stacking <a href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/amd-auf-der-computex-zen-4-mit-3d-stacking\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">(dieser Blog<\/a>) gegeben, doch auch w\u00e4hrend der Computex gab es nat\u00fcrlich Ger\u00fcchte und Spekulationen.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group is-layout-flow wp-block-group-is-layout-flow\">\n<hr class=\"wp-block-separator aligncenter is-style-wide\"\/>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AMD: Zen 4 auf neuem Sockel in 2022?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.computerbase.de\/2021-05\/cpu-geruechte-amd-zen-4-im-sockel-lga-1718-am5-mit-ddr5-ohne-pcie-5.0\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">Ger\u00fcchte<\/a> zur Zen 4-Plattform machen seit einiger Zeit die Runde. Es wird auch spekuliert, dass Zen 4 erst in 2022 erscheinen wird. Warum das so sein k\u00f6nnte, liegt vermutlich in einer Meldung von TSMC begr\u00fcndet. Doch fangen wir mit Zen 4 an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zen 4 soll vermutlich in TSMCs 5-nm-Prozess hergestellt werden. Bisher wird vermutet, das die Zen 4-Plattform folgende Neuheiten bringen wird:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Neuer Sockel AM5 mit LGA 1718<\/li><li>28 PCIe-Lanes im 4.0-Standard<\/li><li>Support f\u00fcr Dual Channel DDR5<\/li><li>Neue Chips\u00e4tze (600er-Serie)<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei AM5 scheint AMD vom gewohnten Pin Grid Array (PGA) auf ein Land Grid Array (LGA) &#8211; wie Intel es verwendet &#8211; zu wechseln. Die Abmessungen sollen mit 40 x 40 mm mit AM4 identisch sein, jedoch wird die Anzahl der Kontakte von 1.331 (AM4) auf 1.718 (AM5) erh\u00f6ht. <\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die zus\u00e4tzlichen Kontakte werden vermutlich in erster Linie f\u00fcr den neuen DDR5-Arbeitsspeicher ben\u00f6tigt. Zus\u00e4tzlich soll Zen 4 vier weitere PCIe-Lanes bereitstellen, die vermutlich f\u00fcr eine zweite NVMe-SSD reserviert werden. Aber warum kommt AM5 erst in 2022?<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3D-Stacking f\u00fcr mehr Cache<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">AMD hat mit dem 3D-Stacking eine neue Technologie vorgestellt, die mit Hilfe eines Ryzen 9 5900X demonstriert wurde. Einer der der beiden Chiplet-Dies wurde mit zus\u00e4tzlichen 64 MByte L3-Cache ausgestattet. Gefertigt wurde die CPU vermutlich in 7 nm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Laut TSMC (<a href=\"https:\/\/www.computerbase.de\/2021-06\/tsmc-3d-packaging-ist-das-naechste-grosse-ding\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">siehe ComputerBase.de<\/a>) wird 3D-Packaging f\u00fcr den 5-nm-Prozess jedoch erst im dritten Quartal in 2022 verf\u00fcgbar sein. Dies l\u00e4sst vermuten, dass Zen 4\/AM5 erst gegen Ende 2022 erscheinen wird.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aber mit einem &#8222;Zen 3 Refresh&#8220; oder &#8222;Zen 3+&#8220; k\u00f6nnten Ende 2021 oder zu Beginn 2022 trotzdem neue AMD-CPUs auf den Markt kommen, denn das Sample des Ryzen 9 5900X zeigt, dass es in 7 nm bereits m\u00f6glich ist.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das gr\u00f6\u00dfte Feature eines solchen Refresh w\u00e4re dann vermutlich der zus\u00e4tzliche L3-Cache, welcher beim Sample im Schnitt 15 Prozent mehr Leistung bei Spielen erm\u00f6glicht hat.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn diese Mehr-Leistung dann noch mit leicht erh\u00f6hten Taktraten des Chips selber kombiniert wird, k\u00f6nnte dies die Performance eines m\u00f6glichen Ryzen 9 5900XT gegen\u00fcber einem 5900X deutlich erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit AMD Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G kommen im August noch neue APUs von AMD auf den Markt. Die Prozessoren mit den besonders leistungsstarken integrierten Grafikeinheiten wurden w\u00e4hrend der Computex bereits <a href=\"https:\/\/www.amd.com\/de\/processors\/ryzen-with-graphics\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">vorgestellt<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group is-layout-flow wp-block-group-is-layout-flow\">\n<hr class=\"wp-block-separator aligncenter is-style-wide\"\/>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Intel: Alder Lake-S noch in 2021?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Intel scheint noch dieses Jahr einen gro\u00dfen Schritt zu gehen, denn die Ger\u00fcchte (<a href=\"https:\/\/www.computerbase.de\/2021-03\/alder-lake-s-specs-pcie-5.0-ddr5\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">siehe ComputerBase.de<\/a>) zu Alder Lake wirken schon sehr ausgereift. Zusammengefasst sehen sie wie folgt aus:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Neuer Sockel LGA 1700<\/li><li>Support f\u00fcr PCIe 5.0<\/li><li>Support f\u00fcr DDR5-RAM<\/li><li>Neue CPU-Architektur<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Desktop-CPUs werden h\u00f6chst wahrscheinlich im &#8222;Enhanced 10nm SuperFin&#8220;-Verfahren hergestellt. Neben dem PCIe-5.0-Standard und dem Support f\u00fcr Arbeitsspeicher im DDR5-Standard, dem neuen Sockel mit 1.700 Kontakten und den angeteasten 20 Prozent mehr Single Thread Performance sowie verdoppelter Multi Thread-Leistung, ist vor allem die CPU-Architektur einen Blick wert.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"494\" src=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/Alder-Lake-S-1024x494.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-7343\"\/ loading=\"lazy\" srcset=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/Alder-Lake-S-1024x494.jpg 1024w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/Alder-Lake-S-300x145.jpg 300w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/Alder-Lake-S-768x371.jpg 768w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/Alder-Lake-S-462x223.jpg 462w, https:\/\/www.caseking.de\/blog\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/Alder-Lake-S.jpg 1500w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption>Quelle: VideoCardz.com<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Intel kombiniert zwei Arten von CPU-Kernen zu einem Hybrid-Design:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Golden-Cove-Kerne mit hoher Leistung<\/li><li>Gracemont-Kernen mit hoher Effizienz<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beim Desktop-Spitzenmodell sollen jeweils acht dieser Kerne kombiniert werden. Die Architektur erm\u00f6glicht jedoch ein Skalieren auf noch mehr Kerne, sodass im HEDT-Bereich auch CPUs mit jeweils 12 oder mehr Kernen m\u00f6glich sein k\u00f6nnten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch bei Intel wird hierf\u00fcr 3D-Stacking genutzt. Unter dem Namen Foveros k\u00f6nnen mit dem 3D-Stacking bei Intel Chips unterschiedlicher Art miteinander kombiniert und \u00fcber eine &#8222;Embedded Multi-die Interconnect Bridge&#8220; (EMIB) verbunden werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieselbe Technologie wird scheinbar auch f\u00fcr die Ponte Vecchio-GPUs (Intel Xe-HPC) f\u00fcr Exascale-Supercomputer (Aurora) genutzt. Bei den Alder Lake-Prozessoren werden CPU-Kerne mit hoher Leistung (Golden Cove) mit besonders effizienten CPUs (Gracemont) kombiniert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Xe-GPU zum Einsatz, die auch die Basis f\u00fcr Intels dedizierte <a href=\"https:\/\/www.caseking.de\/blog\/geruechtekueche-gaming-grafikkarten-von-intel-noch-dieses-jahr\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Gaming-Grafikkarten<\/a> bildet.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>W&auml;hrend der Computex 2021 gaben AMD, Intel und NVIDIA jeweils Ausblicke auf kommende Produkte und neue Technologien. Wir haben bereits einen kleinen Einblick in AMDs und TSMCs 3D-Stacking (dieser Blog) gegeben, doch auch w&auml;hrend der Computex gab es nat&uuml;rlich Ger&uuml;chte und Spekulationen. AMD: Zen 4 auf neuem Sockel in 2022? 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