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der8auer
Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition

  • Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Black Edition zur Trockeneis- oder Flüssigstickstoffkühlung (LN2) aller Prozessoren von AMD und Intel

 

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Artikel-Nr.: CPD8-001

EAN: 0000000000000

MPN: FUSION 3.1 BLACK

Hersteller: der8auer

 
 

Produktinformationen - Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition

Roman "der8auer" Hartung (sprich: "der Bauer") ist ein junger Mechatronik-Student, Hardware-Enthusiast und Profi-Übertakter aus Deutschland. Er ist trotz seines vergleichsweise zarten Alters seit vielen Jahren in der Extrem-Overclocking-Szene aktiv und hat in dieser Zeit bereits unzählige bahnbrechende Weltrekorde aufgestellt. Stets daran interessiert, auch noch den letzten Tropfen Leistung aus jeglicher High-End-Hardware herauszukitzeln, belegt der OC-Großmeister derzeit (Stand: August 2015) den zweiten Platz in der professionellen "Elite"-Rangliste der besten Overclocker der Welt!

Mitverantwortlich für seine immer wieder verblüffenden Overclocking-Resultate unter Einsatz von Flüssigstickstoffkühlung sind unter anderem die von ihm selber entworfenen, legendären LN2-Kühler der Fusion-Reihe. Während sich die einzigartigen und von der8auer bis ans Limit übertakteten High-End-Systeme aus der Caseking-exklusiven "Selective Fire"-Series vornehmlich an leistungsorientierte Kunden richten, die ein fertiges, direkt alltagstaugliches Produkt wünschen, so werden die "Fusion"-CPU-Container in der aktuellen Version 3.1 vor allem Do-it-Yourself-Übertakter ansprechen.

Dabei sind die von der8auer über einen Zeitraum von 5 Jahren immer weiterentwickelten und letztendlich perfektionierten Fusion-3.1-Kühler allerdings nicht vornehmlich nur für Experten und Profis zu empfehlen, sondern aufgrund ihrer Ausgereiftheit auch bestens für (Extrem-)Overclocking-Einsteiger geeignet. Der Begriff "Fusion" steht dabei für die perfekte Verbindung der stark wärmeleitfähigen Materialien Aluminium und Kupfer, die einen optimalen und universellen Kühleinsatz unter Verwendung von flüssigem Stickstoff (LN2) oder Trockeneis gewährleisten.

Die Basis des Hochleistungskühlers besteht aus hochreinem Elektrolytkupfer, das sich ganz besonders durch eine enorme Wärmekapazität und hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Eine spezielle Struktur im Inneren der Basis erzeugt zudem eine große Kontaktfläche zum Kühlmedium und durch eine Vielzahl an Kanten wird die Blasenbildung effektiv vermindert. Dadurch wird außerdem die Leidenfrosttemperatur abgesenkt, was einen schnelleren Temperaturwechsel auch bei großen Lasten ermöglicht.

Zum Schutz vor Oxidation wurde die Basis außerdem speziell chemisch vernickelt, wobei die aufgetragene Nickelschicht dadurch nur etwa 25 µm dick ist und auch die komplette innere Struktur bedeckt. In der Basis befindet sich zusätzlich eine Bohrung zur Positionierung eines Temperaturfühlers und die Kontaktfläche für die CPU ist mit einem Durchmesser von 49 mm für alle Prozessoren bestens geeignet. Der große Aluminium-Aufsatz ist farbig eloxiert und zeichnet sich besonders durch ein hohes Füllvolumen aus.

Eloxiertes Aluminium in verschiedenen Farben hält auch bei Temperaturen von -200 °C jeder Belastung stand und ermöglicht dadurch einen maximalen Anpressdruck im Betrieb. Der Aluminium-Aufsatz und die Kupfer-Basis sind durch ein spezielles Tieftemperatur-Dichtmittel miteinander Verbunden und jeder einzelne Kühler wurde penibel auf Dichtheit bzgl. Aceton, Wasser und Flüssigstickstoff getestet. Die Aluminium-Halterung des Fusion 3.1 wurde mit Augenmerk auf eine maximale Kompatibilität entworfen und dahingehend optimiert.

Das mitgelieferte Halterungskit kann deshalb für alle aktuellen und gängigen Mainboard-Sockel von AMD und Intel verwendet werden. Der Fusion-3.1-Kühler selbst wird in einer professionellen Werkzeugverpackung geliefert. Für einen optimalen Schutz wurde der Kühlkörper in besonderen Schaumstoff gefasst. Dieser wurde präzise wasserstrahlgeschnitten und dient nicht nur der Verpackung, sondern lässt sich auch im Betrieb als Isolation vor Kondenswasser und Eis verwenden. Diese hochfeste Verpackung schützt den Kühlkörper in jeder Situation und eignet sich bestens für den Transport zu Benchmark-Sessions.

Features im Überblick:
  • Vernickelter Kupferkühlkörper mit spezieller Kühlstruktur
  • Hohes Füllvolumen durch großen Aluminiumaufsatz
  • Dichtheitsgeprüft gegen Aceton, Wasser und flüssigen Stickstoff
  • Bohrung für Temperaturfühler vorhanden
  • Universelle Halterung für alle gängigen CPU-Sockel
  • Spezieller Verpackungsschaumstoff schützt den Kühler beim Transport und dient gleichzeitig als Isolationsmaterial im Betrieb
  • Universal-Backplate aus POM zum Schutz des Mainboards inklusive

Technische Details:
  • Typ: CPU LN2/DICE-Container
  • Maße: 70 x 165 x 70 mm (B x H x T)
  • Gewicht: 2.000 g (ohne Befestigungskit)
  • CPU-Kontaktfläche: Ø 49 mm (kompatibel mit allen gängigen Prozessoren)
  • Materialstärke Halteplatte/Backplate: je 10 mm
  • Material: eloxiertes Aluminium (Behälteraufsatz, Halterung), vernickeltes Kupfer (Basis), Polyoxymethylen (Backplate)
  • Farbe: Silber (Basis), Schwarz (Behälteraufsatz), Schwarz (Halterung), Schwarz (Backplate)
  • Öffnung für Temperatursensor: vorhanden
  • Kompatibilität:
    Intel: 478, 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011(v3)
    AMD: A, F, 939, 940, 754, AM2, AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+)
  • Lieferumfang:
    1x Fusion-3.1-Container, 1x Halterungskit, 1x Backplate, 4x M4 Gewindestangen, 5x M4 Rändelschrauben (1x Ersatz), 10x M4 Schraubenmuttern, 10x Unterlegscheiben, Behälterisolation, Anleitung
 

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