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Haswell OC-Frame

  • Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Befestigungsrahmen für zur stärkeren Übertaktung "geköpfte" Intel Haswell-
  • Devil's Canyon- und Broadwell-CPUs auf Sockel-1150-Mainboards

 

archiviert

 

Artikel-Nr.: FSD8-014

EAN: 0716073558491

MPN: 8ECC015

Hersteller: der8auer

 
 

Produktinformationen - Haswell OC-Frame

Roman "der8auer" Hartung (sprich: "der Bauer") ist ein junger Mechatronik-Student, Hardware-Enthusiast und Profi-Übertakter aus Deutschland. Er ist trotz seines vergleichsweise zarten Alters seit vielen Jahren in der Extrem-Overclocking-Szene aktiv und hat in dieser Zeit bereits unzählige bahnbrechende Weltrekorde aufgestellt. Stets daran interessiert, auch noch den letzten Tropfen Leistung aus jeglicher High-End-Hardware herauszukitzeln, belegt der OC-Großmeister derzeit (Stand: August 2015) den zweiten Platz in der professionellen "Elite"-Rangliste der besten Overclocker der Welt (auf HWBot.org)!

Mitverantwortlich für seine immer wieder verblüffenden Overclocking-Resultate unter Einsatz von Flüssigstickstoffkühlung ist unter anderem der von ihm selber entworfene CPU-Befestigungsrahmen namens "Haswell OC-Frame", der ebenfalls uneingeschränkt mit den übrigen Modellen der vierten Intel-Prozessorgeneration namens Devil's Canyon sowie der fünften namens Broadwell kompatibel ist. Mit diesem unscheinbaren Bauteil eröffnen sich Extrem-Übertaktern völlig neue Möglichkeiten beim professionellen Aufputschen ihrer CPUs.

Seit 2004 verwendet Intel zur Befestigung seiner Prozessoren auf den jeweiligen Mainboards sogenannte LGA-Sockel (Land Grid Array) als Verbindungssystem. Letztere beherbergen seitdem die bislang auf der Unterseite der CPU angebrachten Anschlusspins und, anders als bei AMD-Prozessoren mit PGA-Technik (Pin Grid Array), sind an Intel-CPUs seither nur noch flache Kontaktflächen zu finden. Damit ein Intel-Prozessor trotzdem sicher im Sockel fixiert werden kann, wird er über den integrierten Heatspreader (IHS) durch einen klappbaren Rahmen festgespannt.

Im Auslieferungszustand leitet dieser vernickelte Kupfer-Heatspreader die Abwärme des Chips weiter an den CPU-Kühler und verteilt die thermische Energie über eine größere Auflagefläche als jene, die das reine Silizium selbst bereitstellen würde. Allerdings befindet sich zur Verbindung beider Bestandteile ein Thermal Interface Material (TIM) zwischen Heatspreader und Silizium-Chip. Diese Standard-Wärmeleitpaste hat besonders bei Intel Haswell-Prozessoren, aber auch bei den Nachfolgern der Devil's Canyon- und Broadwell-Serien eine relativ geringe Wärmeleitfähigkeit und ist bei starkem Overclocking mit dem Wärmeabtransport überfordert.

In diesem Fall ist es unerheblich, wie leistungsfähig die CPU-Kühlung ist, da der Wärmestau schon im Inneren des Prozessor-Packages stattfindet. Damit eine solche CPU auch bei ausgeprägten Übertaktungen ausreichend gekühlt werden kann, trennen mutige Enthusiasten kurzerhand den Heatspreader mit einer scharfen Rasierklinge oder ähnlichen Utensilien ab. Dieser gefährliche Bastelakt hat jedoch zur Folge, dass der sensible Silizium-Die oder andere nun freiliegende Komponenten der geköpften CPU bei der Kühlermontage leicht beschädigt werden können.

Der der8auer Haswell OC-Frame schafft hier Abhilfe und ermöglicht es, den CPU-Kühler direkt und sicher auf dem Chip selbst montieren zu können. Der problematische zusätzliche Wärmeübergang zwischen Heatspreader und Silizium entfällt hierdurch komplett und die CPU-Temperatur wird infolgedessen stark abgesenkt - sogar ohne jede Übertaktung. Ein weiterer Vorteil ist, dass nun eine hochwertigere Wärmeleitpaste mit besserer Leitfähigkeit selbst gewählt werden kann und muss, beispielsweise von Thermal Grizzly.

Die Außenkante des der8auer OC-Frames liegt nur etwa 0,1 mm unterhalb des Silizium-Chips selbst, wodurch letzterer effektiv vor dem Verkanten des CPU-Kühlers und damit vor Beschädigungen geschützt wird. Die schwarze Eloxalschicht isoliert zudem das Aluminium des OC-Frames, wodurch es nicht mehr elektrisch leitfähig ist. Der Haswell OC-Frame kann dadurch bedenkenlos auf den oberen Kontakten der CPU aufliegen. Zur Montage muss die Sockelhalterung (Retention Module) des Intel Sockels entfernt werden und der OC-Frame wird mit den Originalschrauben an der Standard-Backplate verschraubt.

*** Wichtige Warnung! ***
Das Entfernen des CPU-Heatspreaders geschieht auf eigenes Risiko und geht immer mit dem vollständigen Verlust der Herstellergarantie und Gewährleistung einher!


Kompatibilitätshinweis: Ohne den integrierten Heatspreader verringert sich die Montagehöhe des CPU-Kühlers leicht, weshalb solche mit unveränderbarer Montagehöhe nicht mehr montiert werden können. Überprüfen Sie deshalb unbedingt vor der Montage, ob der zu verwendende Kühler auch bei einer geringeren Montagehöhe eingesetzt werden kann. Falls Sie dabei Hilfe benötigen, dann können Sie Roman "der8auer" Hartung persönlich über diesen Link per E-Mail kontaktieren.

Technische Details:
  • Typ: CPU-Befestigungsrahmen
  • Material: eloxiertes Aluminium
  • Farbe: Schwarz
  • Kompatibel mit allen Sockel-1150-Mainboards
  • Kompatibel mit allen Intel Haswell-, Intel Devil's Canyon- und Intel Broadwell-Desktop-Prozessoren
  • Lieferumfang:
    1x Haswell OC-Frame, 1x Torx-Schlüssel
 
 
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Kundenbewertungen für "der8auer Haswell OC-Frame"

Durchschnittliche Kundenbewertung:
Star Rating
(aus 3 Kundenbewertungen)
 
Conerem Kell
Bin voll zufrieden mit dem OC-Frame. Jedoch ist der Kühler Prolimatech Genesis nicht...
L.F.
Habe den Rahmen direkt über der8auer auf PCGH erhalten und bin absolut zufrieden. Die...
Keine Beschränkungen (3)
67% (2)
0% (0)
33% (1)
0% (0)
0% (0)
 
Markus_W81

Idee gut - Funktion zweifelhaft!

Ich beschäftige mich schon sehr lange mit der optimalen Kühlung meines "alten" 3770k welchen ich mit 1,315 Volt Spannung bei maximal 28°C Wassertemperatur betreibe.
Im Original-Zustand erreichte ich mit genannten Spannungswerten bei längerer Prime-Last weit über 70°C (74°C und mehr...).
Also beschäftigte ich mit dem Köpfen.
Zunächst verwendete ich dazu Gelid Solutions Extreme und konnte die Temperatur gute 10°C drücken und erreichte in Spielen keine 60°C (in Prime ca. 62-64°C).
Ich dachte das geht noch besser, da GPU´s ein wesentlich geringeres Delta zur Wassertemperatur zeigen (klar, bieten sie aufgrund der deutlich größeren Fläche auch mehr Angriffsfläche für den Kühler).

Nach etlichen Versuchen mit Flüssigmetall, diversen Wärmeleitpasten in Kombination mit dem Naked-Ivy Schraubenkit wollte sich aber nie so Recht Erfolg einstellen - teilweise lagen die Temperaturwerte gerade bei hoher Dauerlast ähnlich hoch wie im Originalzustand.

Also habe ich lediglich den Heatspreader wieder angebracht (Flüssigmetall) und zwischen HS und Kühlerboden eine dünne Schicht Gelid Extreme.

Bingo - in Spielen erreiche ich so max. 52°C und in Prime knapp 60°C.

Ich kann daher jedem nur raten:
Köpfen - Flüssigmetall darunter (Achtung bei Haswells wegen der Leitfähigkeit und integrierten Spannungswandler), und dann wieder den Heatspreader anbringen - bringt die besten Ergebnisse da scheinbar der zu geringe Anpressdruck und der dünne Boden der meisten neuen Kühler die punktuell Hitze nicht schnell genug weg bekommen.

Wie gesagt, gute Idee - in der Praxis aber leider schlechter als genannte Modifikation.

Übrigens wird das auch in der aktuellen PCGH Ausgabe 06/2016 bestätigt!

 
Conerem Kell

Sehr gut. Doch kleiner Hinweis.

Bin voll zufrieden mit dem OC-Frame. Jedoch ist der Kühler Prolimatech Genesis nicht damit kompatibel.
Ich musste den Kühler umbauen damit es funktioniert.
Evtl. könnte der Hersteller eine Adapterplatte dafür anbieten.

 
L.F.

Erfüllt seinen Zweck in vollem Maße

Habe den Rahmen direkt über der8auer auf PCGH erhalten und bin absolut zufrieden. Die Montage verlief denkbar einfach und die CPU wird kompromisslos fixiert, sodass auch ein Betrieb ohne Heatspreader möglich ist. Bei der Verarbeitung sind mir keinerlei Mängel ins Auge gefallen. Die Konstruktion wirkt gut durchdacht und angemessen robust.

Von seiner Funktionalität her auf jeden Fall eine Empfehlung wert!

 
 
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