AMDs Zen-Architektur war ein Meilenstein der CPU-Architektur und ein Geniestreich für die texanische Chipschmiede. Doch anstatt sich auf dem Erfolg auszuruhen, hat AMD die "Zen"-Prozessoren fleißig weiterentwickelt. Mit der "Ryzen 3000 und der 5000"-Prozessorfamilie auf Basis der "Zen2" beziehungsweise der "Zen3"-Architektur hat AMD zum Beispiel ein Chiplet-Design eingeführt. So bestehen die neuen Ryzens aus 12-nm-I/O-Dies sowie CPU-Dies, die in einem 7-nm-Verfahren hergestellt werden.
Durch dieses Chiplet-Design hat sich jedoch auch das Layout der CPU-Dies auf dem Package geändert, wodurch sich ebenfalls der thermische Mittelpunkt verschoben hat. Bei einem Prozessor mit nur einem CPU-Die unter dem Heatspreader befindet sich der "Hot Spot" in der Mitte der CPU. Durch das Chiplet-Design verschiebt sich der "Hot Spot" jedoch an den Rand des Prozessors.
Dies hat natürlich auch einen Einfluss auf das Kühlverhalten von CPU-Kühlern sowie CPU-Wasserkühlern. In der Regel werden Custom-Wasserkühler vom Hersteller so designt, dass die Wärmeabfuhr in der Mitte der Bodenplatte am höchsten ist. Für eine optimale Kühlleistung müsste also die Bodenplatte des Wasserkühlers verschoben werden.
Hier kommt Profi-Übertakter Roman Hartung ins Spiel, um mit dem der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen die Position der Bodenplatte der Wasserkühlung auf dem Prozessor flexibel zu gestalten.
Folgende Mainboards wurden von Roman auf Kompatibilität getestet:
Bisher wurden nur X570-Mainboards auf Kompatibilität getestet. Allerdings wird der der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen zusätzlich mit einer Vielzahl an älteren AM4-Mainboards im ATX- und E-ATX-Formfaktor kompatibel sein. Bei Mini-ITX-Mainboards sind oft Bauteile im Weg, welche eine Verwendung des Kits verhindern.
Durch dieses Chiplet-Design hat sich jedoch auch das Layout der CPU-Dies auf dem Package geändert, wodurch sich ebenfalls der thermische Mittelpunkt verschoben hat. Bei einem Prozessor mit nur einem CPU-Die unter dem Heatspreader befindet sich der "Hot Spot" in der Mitte der CPU. Durch das Chiplet-Design verschiebt sich der "Hot Spot" jedoch an den Rand des Prozessors.
Dies hat natürlich auch einen Einfluss auf das Kühlverhalten von CPU-Kühlern sowie CPU-Wasserkühlern. In der Regel werden Custom-Wasserkühler vom Hersteller so designt, dass die Wärmeabfuhr in der Mitte der Bodenplatte am höchsten ist. Für eine optimale Kühlleistung müsste also die Bodenplatte des Wasserkühlers verschoben werden.
Hier kommt Profi-Übertakter Roman Hartung ins Spiel, um mit dem der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen die Position der Bodenplatte der Wasserkühlung auf dem Prozessor flexibel zu gestalten.
Der der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen im Überblick
- OC-Tool von Roman "der8auer" Hartung
- Bis zu 7 °C geringere Temperaturen!
- Für die AMD Ryzen 3000/5000-Prozessoren
- Ermöglicht flexible Positionierung des CPU-Kühlers
- Bitte die Hinweise genau lesen!
der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen: Wichtige Hinweise und Kompatibilität
Der der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen ersetzt das Befestigungsystem (AMD Socket AM4 Retention Mounting Bracket) auf dem Mainboard. Dementsprechend bietet der der8auer RYZEN 3000/5000 OC Custom-Befestigungsrahmen eine sehr hohe Kompatibilität zu AM4-Mainboards.Folgende Mainboards wurden von Roman auf Kompatibilität getestet:
Name | Herstellernummer | CK-Artikelnummer |
---|---|---|
ASRock X570 Creator | 90-MXBAW0-A0UAYZ | MBAR-308 |
ASRock X570 Phantom Gaming X | 90-MXBAN0-A0UAYZ | MBAR-309 |
ASRock X570 Steel Legend | 90-MXBAR0-A0UAYZ | MBAR-311 |
ASRock X570 Extreme4 | 90-MXBAP0-A0UAYZ | MBAR-312 |
ASRock X570 Phantom Gaming 4 | 90-MXBAU0-A0UAYZ | MBAR-312 |
ASRock X570 Pro4 | 90-MXBAT0-A0UAYZ | MBAR-314 |
ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) | 90MB10T0-M0EAY0 | MBAS-448 |
ASUS ROG Crosshair VIII Formula | 90MB10Z0-M0EAY0 | MBAS-449 |
ASUS ROG Crosshair VIII Hero | 90MB1100-M0EAY0 | MBAS-450 |
ASUS ROG Strix X570-E Gaming | 90MB1150-M0EAY0 | MBAS-451 |
ASUS ROG Strix X570-F Gaming | 90MB1160-M0EAY0 | MBAS-452 |
ASUS TUF Gaming X570-Plus | 90MB1180-M0EAY0 | MBAS-454 |
ASUS Prime X570-P | 90MB11N0-M0EAY0 | MBAS-457 |
ASUS Pro WS X570-ACE | 90MB11M0-M0EAY0 | MBAS-456 |
GIGABYTE X570 AORUS Xtreme | X570 AORUS XTREME | MBGB-335 |
GIGABYTE X570 AORUS Master | X570 AORUS Master | MBGB-336 |
GIGABYTE X570 AORUS Ultra | X570 AORUS Ultra | MBGB-337 |
GIGABYTE X570 AORUS Pro | X570 AORUS Pro | MBGB-338 |
GIGABYTE X570 AORUS Elite | X570 AORUS Elite | MBGB-339 |
GIGABYTE X570 Gaming X | X570 Gaming X | MBGB-340 |
GIGABYTE X570 UD | X570 UD | MBGB-342 |
MSI MEG X570 ACE | 7C35-002R | MBMC-349 |
MSI MEG X570 Godlike | 7C34-002R | MBMC-347 |
MSI Prestige X570 Creation | 7C36-002R | MBMC-348 |
MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi | 7B93-001R | MBMC-350 |
MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi | 7C37-001R | MBMC-351 |
MSI MPG X570 Gaming Plus | 7C37-004R | MBMC-352 |
MSI X570-A Pro | 7C37-003R | MBMC-353 |
Hinweise:
Eine ausführliche und dringend empfohlene Montageanleitung bietet das verlinkte Video (externer Link).
Die tatsächlich mögliche Absenkung der Temperatur durch das Verwenden des Ryzen 3000/5000 OC-Befestigungsrahmens ist von der verwendeten CPU und dem CPU-Kühler abhängig.
Eine ausführliche und dringend empfohlene Montageanleitung bietet das verlinkte Video (externer Link).
Die tatsächlich mögliche Absenkung der Temperatur durch das Verwenden des Ryzen 3000/5000 OC-Befestigungsrahmens ist von der verwendeten CPU und dem CPU-Kühler abhängig.
Technische Details:
- Material: Aluminium, gefräst und eloxiert
- Kompatibilität:
CPUs: Ryzen 3000, Ryzen 5000
Mainboards: AM4 (siehe auch Kompatibilitätslisten oben)
Farbe
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Hauptfarbe
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Schwarz
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