-37%
EK Water Blocks EK-SF3D Inflection Point EVO Mounting Kit für LGA-2011
Spezielles Sockel-2011-Montage-Kit für den Stickstoffkühler EK-SF3D Inflection Point EVO von EK Water Blocks
Das hier angebotene Set enthält die speziell nötigen Materialien, um den Hochleistungs-Flüssigstickstoff-Verdampfungskühler EK-SF3D Inflection Point EVO von EK Water Blocks auf einem Großteil aller Mainboards mit dem Intel-Sockel 2011 einzusetzen.
Der Basisteil, auf den der zusätzlich zu erwerbende Kühl-Zylinder aufzuschrauben ist, besteht aus präzise gefertigtem Acetal, passt meist somit exakt zwischen CPU-Sockel und die umliegenden Bauteile und wird durch Dichtungsringe abgedichtet. Die mitgelieferte Backplate für die Sockel-Rückseite des PCBs besteht aus 3 mm dickem Edelstahl.
Außerdem enthalten ist unter anderem eine vier Watt starke Heizfolie für den unmittelbaren Schaltkreisbereich um den Sockel herum, zusätzlich sind weitere Heizfolien optional erhältlich, die beispielsweise auf der Mainboard-Rückseite die nahegelegenen Spannungsregulierungsbauteile wärmen, was die Stabilität erhöht.
Hinweise:
Bei diesem Produkt sind lediglich die speziellen Befestigungsmaterialien für Sockel-2011-Motherboards im Lieferumfang. Zusätzlich sind der eigentliche Verdampfungskühler sowie flüssiger Stickstoff zu erwerben. Ggf. empfehlen sich weitere Artikel wie Temperatursensoren, Dichtungsmaterialien etc. Zur Nutzung des Kühlers müssen das komplette ILM (Laschen-Mechanismus) um den Sockel herum sowie dessen Backplate demontiert werden.
ACHTUNG! Diese Art der Kühlung empfiehlt sich nur für Experten in dem Bereich, die über viel Vorerfahrung verfügen. Fassen Sie niemals die Metall-Bereiche mit bloßer Hand an - wegen der extremen Kälte drohen schwere Verletzungen! Nutzen Sie die Flüssigstickstoffkühlung nur in gut belüfteten Umgebungen. Nutzen Sie auf keinen Fall flüssigen Sauerstoff!
Technische Details:
Der Basisteil, auf den der zusätzlich zu erwerbende Kühl-Zylinder aufzuschrauben ist, besteht aus präzise gefertigtem Acetal, passt meist somit exakt zwischen CPU-Sockel und die umliegenden Bauteile und wird durch Dichtungsringe abgedichtet. Die mitgelieferte Backplate für die Sockel-Rückseite des PCBs besteht aus 3 mm dickem Edelstahl.
Außerdem enthalten ist unter anderem eine vier Watt starke Heizfolie für den unmittelbaren Schaltkreisbereich um den Sockel herum, zusätzlich sind weitere Heizfolien optional erhältlich, die beispielsweise auf der Mainboard-Rückseite die nahegelegenen Spannungsregulierungsbauteile wärmen, was die Stabilität erhöht.
Hinweise:
Bei diesem Produkt sind lediglich die speziellen Befestigungsmaterialien für Sockel-2011-Motherboards im Lieferumfang. Zusätzlich sind der eigentliche Verdampfungskühler sowie flüssiger Stickstoff zu erwerben. Ggf. empfehlen sich weitere Artikel wie Temperatursensoren, Dichtungsmaterialien etc. Zur Nutzung des Kühlers müssen das komplette ILM (Laschen-Mechanismus) um den Sockel herum sowie dessen Backplate demontiert werden.
ACHTUNG! Diese Art der Kühlung empfiehlt sich nur für Experten in dem Bereich, die über viel Vorerfahrung verfügen. Fassen Sie niemals die Metall-Bereiche mit bloßer Hand an - wegen der extremen Kälte drohen schwere Verletzungen! Nutzen Sie die Flüssigstickstoffkühlung nur in gut belüfteten Umgebungen. Nutzen Sie auf keinen Fall flüssigen Sauerstoff!
Technische Details:
- Material: Acetal (Basis), Edelstahl (Backplate)
- Farbe: Schwarz
- Kompatibilität Sockel:
Intel LGA 2011 - Lieferumfang:
Sockel-2011-Adapter für EK-SF3D Inflection Point EVO (inkl. Dichtungen)
4-Watt-Heizfolie (Typ A) für den Sockelbereich um den EK-SF3D herum
Backplate aus Edelstahl
Dichtungslappen für Vorder- (3 mm) und Rückseite (15 mm)
Befestigungsschrauben und benötigte Torx- und Innensechskant-Schlüssel
Artikel wurde zum Warenkorb hinzugefügt
