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H270-Gaming 3, Intel H270 Mainboard - Sockel 1151

  • H270-Mainboard (ATX) für Gamer
  • 2× PCIe 3.0 x16 (x16/x4) & 2× PCIe x1
  • 2× M.2 (PCIe 3.0 x4) & 6× SATA 6G
  • 2× USB 3.1 (1× Typ A & 1× Typ C)
  • 8× USB 3.0 & 6× USB 2.0
  • integrierte RGB-LED-Beleuchtung

 

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Artikel-Nr.: MBGB-234

EAN: 4719331846428

MPN: GA-H270-Gaming 3

Hersteller: Gigabyte

 
 

Produktinformationen - H270-Gaming 3, Intel H270 Mainboard - Sockel 1151

Der Intel H270-Chipsatz auf dem Gigabyte H270-Gaming 3 ATX-Mainboard unterstützt Intels Prozessoren der 6. ("Skylake") und 7. ("Kaby Lake") Generation für den Sockel LGA1151. Intels H270-Chipsatz aus der 200-Serie ("Union Point") hat, im Vergleich zum Vorgänger aus der 100-Serie, 20 statt 16 PCI-Express-3.0-Lanes sowie eine erhöhte Anzahl der internen High Speed I/O (HSIO)-Lanes von nun 30. Unverändert zur Vorgängerserie aus der "Skylake"-Generation ist die Anzahl der maximalen USB-Ports konstant geblieben, sodass der H270-Chipsatz maximal 14 USB-Ports bietet. Bis zu zehn dieser Ports können im 3.0-Standard bereitgestellt werden.

Die Features des Gigabyte H270-Gaming 3 im Überblick:

  • Schwarzes ATX-Mainboard von Gigabyte
  • 2× PCIe (3.0) x16 (x16/x4) & 2× PCIe (3.0) x1 & 2× PCI
  • 2× USB 3.1 (Typ A & Typ C) & 8× USB 3.0 & 6× USB 2.0
  • 2× M.2 (PCIe 3.0 x4) / 6× SATA 6G
  • 1× HDMI / 1× DVI-D
  • Integrierte LED-Beleuchtung (RGB Fusion)

Das Gigabyte H270-Gaming 3 im Detail

Als ATX-Mainboard mit Intels H270-Chipsatz für die Core-Prozessoren der 6000er- und 7000er-Serie bietet das Gigabyte H270-Gaming 3 vier DIMM-Slots für DDR4-Arbeitsspeicher im schnellen Dual-Channel-Mode. Bis zu 64 GB DDR4-RAM nehmen die vier Speicherbänke insgesamt auf und abhängig vom Prozessor ist das Mainboard mit DDR4-RAM mit einer Taktung von 2.133 MHz (mit Skylake-CPU) oder DDR4-2.400 (mit Kaby Lake-CPU) kompatibel.

Das Motherboard verfügt über zwei PCIe-x16-Slots, von denen einer mit vollen 16 Lanes an den Chipsatz angebunden ist, während der andere PCIe-x16-Slot elektrisch mit vier Datenleitungen angebunden ist. Dabei wird AMDs CrossFireX-Technologie unterstützt, wodurch sich bis zu zwei AMD Radeon Grafikkarten verbauen lassen. Für Steck- und Erweiterungskarten verfügt das Board außerdem über zwei PCIe-x1-Slots sowie zwei klassische PCI-Slots.

Zum Anschluss von Datenträgern stellt das Board gleich zwei M.2-Slots für besonders schnelle NVMe-M.2-SSDs sowie für 3,5-Zoll- oder 2,5-Zoll-Festplatten bzw. -SSDs einen U.2-Port und sechs SATA-6G-Anschlüsse zur Verfügung (inkl. RAID-Support). Die M.2-Ports werden über vier PCIe-Lanes im 3.0-Standard an den Chipsatz angebunden und ermöglichen in Kombination mit dem NVMe-Protokoll eine Datentransferrate von knapp 4 GB/s. Damit sind M.2-PCIe-SSDs bis zu acht mal schneller als SATA-6G-SSDs!

An der I/O-Blende verfügt das Motherboard über einen neuartigen USB-3.1-Port vom Typ-C, der besonders dünn ist und beidseitig eingesteckt werden kann. Neben dem Typ-C-Port stellt das Mainboard auch einen abwärtskompatiblen USB-3.1-Typ A-Port bereit. USB-3.1-Ports sind mit maximal erreichbaren Geschwindigkeiten von 10 Gbit/s doppelt so schnell wie herkömmliche USB-3.0-Anschlüsse! Für Eingabegeräte und andere Gaming-Peripherie verfügt das I/O-Panel über vier USB-3.0- und zwei USB-2.0-Ports.

Wenn keine Grafikkarte vorhanden ist, lassen sich dank integriertem Grafikprozessor einer Skylake- oder Kaby Lake-CPU Monitore direkt an der Rückseite des Mainboards anschließen - hierfür stehen mit HDMI und DVI-D gleich zwei Anschlüsse zur Verfügung. Das Motherboard überzeugt zudem unter anderem mit hervorragendem 7.1-Sound mit Realteks ALC1220-Chipsatz, je zwei internen USB-3.0- und USB-2.0-Headern, zwei 4-Pin-Header für Gehäuse-Lüfter, zwei 4-Pin-Header für CPU-Kühler, einen 4-Pin-Header für Pumpen, einen TPM-Header, einen Serial-Port-Header und einen Clear-CMOS-Jumper. Die in das Board integrierte LED-Beleuchtung basiert zudem auf RGB Fusion und lässt sich in verschiedenen Farben konfigurieren.

Technische Details:
  • Format: ATX
  • Chipsatz: Intel H270 ("Union Point")
    Sockel: 1151 (für Intel-CPUs der 6. und 7. Core-Generation ("Skylake"/"Kaby Lake")
  • RAM: 4× DDR4 (Skylake: DDR4-2.133, Kaby Lake: DDR4-2.400)
    Dual-Channel
  • Slots (physisch):
    1× PCIe 3.0 x16
    1× PCIe 3.0 x16 (elektrisch x4)
    Kompatible Multi-VGA-Konfigurationen: 2-Way-CrossFireX (Quad-GPU)
    2× PCIe 3.0 x1
    2× PCI
  • Interne Anschlüsse:
    6× SATA 6G
    2× SATA Express
    1× M.2 (PCIe 3.0 x4, 2242/2260/2280/2110)
    1× M.2 (PCIe 3.0 x4, 2242/2260/2280)
    4× USB 3.0 (zwei Header)
    4× USB 2.0 (zwei Header)
    1× CPU-Lüfter-Header (4-Pin)
    1× CPU-Wakü-Header (4-Pin)
    2× System-Lüfter-Header (4-Pin)
    1× System-Lüfter- / Pumpenanschluss (4-Pin)
    1× Front-Panel-Header
    1× Front-Panel-Audio-Header
    1× RGB-LED-Header
    1× S/PDIF-Out-Header
    1× TPM-Header
    1× Serial-Port-Header
    1× Parallel-Port-Header
    1× Thunderbolt Add-In Card Connector
    1× Clear-CMOS-Jumper
  • Externe Anschlüsse:
    1× PS/2 Tastatur/Maus
    2× USB 3.1 (je 1× Typ-A und Typ-C) 4× USB 3.0
    2× USB 2.0
    1× RJ45-LAN-Port (Killer E2500)
    1× HDMI
    1× DVI-D
    6× Audio
  • Stromversorgung:
    1× 24-Pin
    1× 8-Pin
 

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Technische Details

CPU Sockel 1151
Formfaktor Mainboard ATX
Chipsatz Mainboard Intel H270
Speicherslots 4x
Speichertyp DDR4
max. Arbeitsspeicher 64 GB
PCIe (3.0) x16 (mechanisch) 2x
PCIe (3.0) x1 2x
PCI Slots 2x
Lüfteranschlüsse (4-Pin PWM) 5x
SATA 6G intern 6x
SATA Express intern 2x
M.2 (PCIe 3.0 x4) 2x
USB 3.1 extern (Typ C) 1x
USB 3.1 extern (Typ A) 1x
USB 3.0 extern (Typ A) 4x
USB 3.0 intern 4x
Display-Anschluss DVI-D, HDMI
RJ-45 (LAN) Ports 1x
Wireless LAN nein

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