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Coolset FO-1SI, für Foxconn 1155 Mini-ITX Mainboard

  • Passives Impactics CPU-Kühlerset für Foxconn H67S Mini-ITX Mainboard

 

lagernd

59,90 €*
 
 
 

Artikel-Nr.: CSIP-019

EAN: 4260238271528

MPN: ICSFO_1SI

Hersteller: Impactics

 
 

Produktinformationen - Coolset FO-1SI, für Foxconn 1155 Mini-ITX Mainboard

Simple, Silent, Smart!

Wer ein ultra-kompaktes PC-System aufbauen möchte, hat meist nur die Wahl zwischen verschiedenen Barebones. Damit ist die Variabilität jedoch stark eingeschränkt, weil durch die Konzeption als Komplettrechner viele Spezifikationen kaum mehr beeinflusst werden können. Der deutsche Hersteller Impactics schlägt nun genau in diese Bresche und bietet ein System mit hoher Flexibilität an.

Im Kern handelt es sich um ein spezielles Gehäuse, welches für die Passivkühlung ausgelegt ist. Zu diesem Zweck bietet Impactics Kühler für verschiedene Mainboards an, welche die Wärme via Heatpipes zum Gehäuse transferieren, wo sie über seitliche Kühlrippen abgegeben wird. Dank dieses modularen Systems und der austauschbaren Komponenten ist das Mini-Gehäuse sogar bei späteren Auf- oder Umrüstaktionen weiter nutzbar (ein neuer Kühler genügt).

Hierbei handelt es sich um ein Kühlerset für das Foxconn H67S Mini-ITX-Mainboard. Der Prozessor wird dabei mit einem Kupferkühler bedeckt, der die Wärme über insgesamt drei Heatpipes an drei Aluminium-Profile weitergibt, die schließlich mit den Aluminium-Kühlrippen des Gehäuses verbunden werden.

Im Gegensatz zum FO-1 wird hier nicht der Chipsatz gekühlt und die Profile bestehen ausschließlich aus Aluminium. Das FO-1SI Set ist daher für Systeme konzipiert, die häufig mit geringer Last arbeiten wie beispielsweise Office-PCs. Für den anspruchsvollen Multimedia-Einsatz ist das FO-1 Set vorzuziehen, um eine optimale Kühlung sicherzustellen. Das verbaute System sollte nicht über längere Zeit unter Vollast laufen (bspw. Prime, Video-Encoding), da sonst Überhitzung droht.

Hinweise: Das System ist nur für die Nutzung mit Core i3 und Core i5 Prozessoren aufgelegt. Core i7 CPUs, die auch mit dem H67 kompatibel sind, haben in der Regel einen zu hohen Wärme-Output und sind daher nicht geeignet. Zur Montage wird zusätzlich eine ausreichende Menge Wärmeleitpaste benötigt. Diese gehört nicht zum Lieferumfang.

Das System richtet sich eher an erfahrene PC-User, die bereits andere Systeme zusammengebaut haben. Die Installation des Kühlers erfordert zudem die Demontage der Originalkühler. Damit geht ein Garantieverlust einher, weshalb die Umbauten auf eigene Gefahr erfolgen. Bild 3 zeigt eine Beispielkonfiguration. Das Gehäuse und die anderen Systemkomponenten gehören nicht zum Lieferumfang.

Technische Details:
  • Maße (CPU-Kühler): 38 x 15 x 38 mm (BxHxT)
  • Material: Kupfer (Kühler), vernickeltes Kupfer (Heatpipes), Aluminium (Halteprofile), Edelstahl (Deckplatten)
  • Heatpipes:
    155 x 95 mm (BxL) 1x
    140 x 75 mm (BxL) 2x
  • Halteprofile:
    50 x 15 mm (BxL) 3x
  • Kompatibilität:
    Foxconn H67S, H67 Mini-ITX Mainboard - Sockel 1155
 

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