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Core i3-6100T 3,2 GHz (Skylake) Sockel 1151 - boxed

  • Sparsame Dual-Core-CPU (boxed) aus der "Skylake"-Familie von Intel mit 3,2 GHz Takt
  • HD Graphics 530
  • nur 35 Watt TDP & HTT

 

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Artikel-Nr.: HPIT-234

EAN: 5032037079112

MPN: BX80662I36100T

Hersteller: Intel

 
 

Produktinformationen - Core i3-6100T 3,2 GHz (Skylake) Sockel 1151 - boxed

Nachdem Intels "Broadwell"-CPUs aufgrund von Verzögerungen beim 14-nm-Prozess lange haben auf sich warten lassen, folgt nun pünktlich und somit nur kurze Zeit später die nächste Generation: "Skylake". Diese verfügt über eine neu entwickelte Mikroarchitektur bei gleichbleibendem (bewährtem) Herstellungsprozess und stellt damit gemäß dem eigenen "tick-tock"-Modell ein "tock" dar. Entsprechend groß sind die Veränderungen gegenüber dem Vorgänger, und einige davon stellen eine echte Revolution dar. Die wichtigste Änderung ist zweifelsohne die Unterstützung von modernem DDR4-Arbeitsspeicher, der im Vergleich mit DDR3 deutlich höhere Taktfrequenzen und einen geringen Stromverbrauch bietet - selbst gegenüber DDR3L. Trotzdem ist Skylake grundsätzlich weiterhin mit DDR3L kompatibel, was aber hauptsächlich in Notebooks und Mini-PCs eine Rolle spielt. Der Wechsel auf eine neue Speichertechnologie bedingt auch einen Wechsel des Sockels, sodass die CPU nun den LGA 1151 verwendet.

Auch die Leistung pro Takt (IPC) wurde wie bei jeder Generation der letzten Jahre erneut leicht angehoben, und auch der Takt selbst ist bei vielen Modellen erneut gestiegen - diese CPU mit zwei Rechenkernen taktet mit 3,2 GHz. Die Bezeichnung mit dem "T" am Ende bezeichnet bei Intel seit langer Zeit die besonders sparsamen Modelle, und so liegt die Thermal Design Power (TDP) bei diesem Modell bei nur noch 35 Watt, verglichen mit 47 Watt bei den regulären Core-i3-Modellen und sogar 54 Watt bei den i3-Prozessoren der Vorgängergeneration. Als Core i3 verfügt dieser Dual-Core-Prozessor über Intels Hyper-Threading Technology und kann somit nicht nur zwei, sondern gleich vier Threads gleichzeitig ausführen. Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 530 (Ausbaustufe GT2) bietet mit ihren 24 Execution Units 20 Prozent mehr Ausführungseinheiten als die bei Desktop-CPUs der Haswell-Generation eingesetzte HD 4600 - und somit mehr als genug Grafikpower für Intel Quick Sync, GPU-Computing und selbstverständlich auch das eine oder andere Spiel zwischendurch. Des Weiteren unterstützt die Grafikeinheit DirectX 12 mit dem Feature-Level 12_0, OpenGL 4.4 und OpenCL 2.0, ebenso auch die Wiedergabe von 4K/UHD-Auflösungen bei 60 Hz über Displayport - ein entsprechendes Mainboard vorausgesetzt.

Neben der gestiegenen CPU-Leistung, der deutlich aufgebohrten Grafikeinheit und der DDR4-Unterstützung bieten auch die neuen Chipsätze der Serie 100 ("Sunrise Point"), die die neuen Prozessoren begleiten, einige deutliche Verbesserungen. Statt bisher acht PCI-Express-2.0-Lanes bietet beispielsweise der Z170-Chipsatz als Topmodell nun satte 20 Lanes, die mit PCIe 3.0 auch noch rund doppelt so schnell sind. Wichtig ist das unter anderem für die Ausstattung mit M.2-Slots, die nun - abhängig vom Mainboard - bis zu drei Slots mit jeweils vier PCIe-3.0-Leitungen umfassen kann, wo es bisher nur einen Slot gab, der in den meisten Fällen auch nur mit zwei Datenleitungen angeschlossen war. Dies ermöglicht mit einer Bandbreite von rund 4 GB/s pro Slot die Verwendung von mehreren extrem schnellen M.2-SSDs und ermöglicht die Umgehung des langsameren SATA-6Gb-Standards, den es weiterhin bis zu sechs Mal gibt. Auch bei USB 3.0 hat sich einiges getan, von den maximal 14 USB-Ports unterstützen nun maximal 10 den schnellen 3.0-Standard und nicht mehr nur maximal 6.

Bei dieser Boxed-Version des Prozessors gehört ein passender CPU-Kühler von Intel zum Lieferumfang.

Technische Details:
  • Typ: Intel Core i3-6100T ("Skylake")
    Fertigung: 14 nm
  • Kerne: 2 / 4 (physisch / virtuell)
  • Takt: 3,2 GHz
  • Level-3-Cache: 3 MB
  • Speicher-Controller: intern
    Speicher-Kanäle: 2
    Speicher-Standard: DDR4 / DDR3L (Mainboard-abhängig)
  • Integrierte Grafikeinheit: Intel HD Graphics 530 (24 EUs, max. 950 MHz)
  • TDP: 35 Watt
  • Sockel-Kompatibilität: LGA 1151
  • Besonderheiten:
    2 Kerne + SMT (Hyper-Threading: virtuelle Kernverdopplung)
    3 Megabyte L3-Cache
    Dual-Channel-Interface
    Unterstützung für DDR4-2.133
    Integrierte Grafikeinheit Intel HD Graphics 530 (mit DX12-Support)
    AVX2-Befehlssatzerweiterung (Advanced Vector Extensions)
    AES-Verschlüsselung (Advanced Encryption Standards)
 

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Technische Details

CPU Serie Intel Core i3
CPU Architektur Intel Skylake (6. Generation)
CPU Sockel 1151
Kerne 2
Threads 4
Hyper- / Multithreading ja
Freier Multiplikator nein
Speichertyp DDR3L, DDR4
Speichercontroller Dual Channel
TDP 35 Watt
Grafikchip Intel HD 530
CPU Kühler inklusive boxed Kühler
Verpackung boxed / retail

Kundenbewertungen für "Intel Core i3-6100T 3,2 GHz (Skylake) Sockel 1151 - boxed"

Durchschnittliche Kundenbewertung:
Star Rating
(aus 1 Kundenbewertungen)
 
K697
Das Preis-Leistungs-Verhätnis stimmt. Mit 35 Watt TDP passt die CPU gut in ein passiv...
Keine Beschränkungen (1)
100% (1)
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K697

Guter Prozessor für HTPC

Das Preis-Leistungs-Verhätnis stimmt. Mit 35 Watt TDP passt die CPU gut in ein passiv gekühlten HTPC und ist für typische Anwendungen in dem Bereich flott genug.

 
 
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