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King Kit "AMD Gaming" - FX-8350 und XFX Radeon 7970 + CRYSIS 3

Highspeed CPU- und VGA-Bundle mit AMD FX-8350 und RADEON HD 7970 von XFX inklusive Crysis 3

 

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Artikel-Nr.: HPBU-014

EAN: 0000000000000

MPN: HPBU-014

Hersteller: King Kits

 
 

Produktinformationen

"King Kit "AMD Gaming" - FX-8350 und XFX Radeon 7970 + CRYSIS 3"

Der von vielen sehnlichst erwartete Shooter Crysis 3 der deutschen Edelschmiede Crytek stellt aktuell wohl das Maximum an Grafikpracht dar, das am heimischen PC machbar ist. Potente Hardware ist für den Genuss uneingeschränkter Details daher dringend erforderlich. Reviews zeigen deutlich, dass AMDs FX-Prozessoren und die Grafikkarten der RADEON HD-7900-Reihe hier hervorragende Arbeit leisten - maximale Details ohne Abstriche sind absolut möglich. Caseking bietet Gamern die Möglichkeit, die perfekte Basis für ein Spielerlebnis der Extraklasse zu schaffen. Das Ganze auch noch zum Vorteilspreis und dank des Never Settle Reloaded Bundles inklusive Crysis 3 und Bioshock Infinite zum Download.

AMD bringt mit den Prozessoren der zweiten modernen FX-Generation erneut schweres Gerät an den Start, um die Konkurrenz alt aussehen zu lassen. Die Bulldozer-Architektur der Zambezi-CPUs wurde überarbeitet, nennt sich nun Piledriver und kommt bei den Desktop-Prozessoren namens Vishera zum Einsatz. Die in 32 nm gefertigten Rechenherzen werden in den bereits bekannten AMD-Sockel AM3+ eingesetzt, somit führt der Chiphersteller die schöne Tradition hoher Kompatibilität über mehrere CPU-Generationen hinweg fort.

Der Nutzer der neuen Piledriver erhält jede Menge Rechen-Power! Diese liegt bei gleichem Takt - aufgrund der Überarbeitungen - zwischen 7 und 8 Prozent über dem Bulldozer-Niveau. Der hier enthaltene FX-8350 verfügt über vier Piledriver-Module, aus denen acht Integer-Kerne ihre Kraft schöpfen, wobei 8 MB L3-Cache zur Verfügung stehen.

Der Takt des FX-8350 liegt bereits in der Grundstufe bei enormen 4.000 MHz und steigt bei starker Belastung einzelner Kerne per Turbo Core 3.0 bis auf 4.200 MHz an. Das integrierte Dual-Channel-Interface ünterstützt DDR3-Speicher offiziell bis 1.866 MHz. Damit sind geschwindigkeitsverwöhnte User auch auf die anspruchsvollsten Spiele und Anwendungen bestens vorbereitet.

Keine andere Grafikkarte von AMD mit lediglich einem Rechenkern bot jemals zuvor so viel Power bei der Grafikberechnung! Gegenüber dem vorigen Single-GPU-Flaggschiff von AMD, der Radeon HD 6970, arbeitet die HD 7970 im Schnitt um bis zu 40 % schneller und auch die kalifornische Konkurrenz in Form der GTX 680 hat mit etwas schwächerer Grafikleistung das Nachsehen.

Für diesen enormen Leistungszuwachs ist vor allem eine komplett neu entwickelte Chiparchitektur verantwortlich, die auf den Namen "Graphics-Core-Next" (GCN) hört und zum ersten Mal auch einen L2-Cache vorweisen kann, wie man ihn etwa von Prozessoren kennt. Erste Frucht der GCN-Generation ist der Grafikchip der HD 7970 mit Namen "Tahiti". Dieser wird in einem Fertigungsprozess von nur 28 nm hergestellt, während bisherige Grafikkartengeneration noch auf eine Strukturbreite von mindestens 40 nm angewiesen waren.

Der werksübertaktete HD-7970-Bolide von XFX setzt bei dieser Ausführung auf das selbst entwickelte Double-Dissipation-Kühldesign (DD), das die Karte nicht nur deutlich kühler, sondern zugleich auch unter Last wesentlich leiser macht. DD bietet dabei eine Vaporisationskammer über der GPU, welche die Wärme vom Chip auf den eigentlichen Kühlkörper überträgt. Gleich zwei Lüfter (statt nur einem beim Referenzdesign) blasen die Frischluft durch die Lamellen auf das komplette PCB, wo sie nach allen Seiten entweichen kann. DD ist damit effektiver und kühlt auch umliegende Komponenten besser.

Das angebotene Bundle muss vom Nutzer selbst montiert werden. Der Einbau des Prozessors und der Grafikkarte sollte vorsichtig erfolgen, da die Pins leicht verbiegen können. Da CPU/VGA bei unsachgemäßer Behandlung irreparabel beschädigt werden können, erfolgt die Montage auf eigene Gefahr. Bevor die Komponenten berührt werden, ist auf eine elektrostatische Entladung des Körpers zu achten. Das Betreiben außerhalb der herstellerseitigen Spezifikationen erfolgt auf eigene Gefahr und geht mit einem Verlust der Herstellergarantie einher.

Für den Betrieb eines System sind weitere Komponenten erforderlich, die nicht zum Lieferumfang gehören. Es empfiehlt sich daher aus dem reichhaltigen Angebot von Caseking an Mainboards, Arbeitsspeicher, Laufwerken, Netzteilen oder auch Gehäusen zu wählen, um das Set sinnvoll zu ergänzen.

Technische Details (CPU):
  • Typ: AMD FX-8350
    Piledriver/Vishera
    Fertigung: 32 nm
  • Kerne: 8 (4 Piledriver-Module)
  • Takt: 4,0 GHz
    Turbo-Takt (max.): 4,2 GHz
  • Level-2-Cache: 8 MB
    Level-3-Cache: 8 MB
  • Speicher-Controller: intern
    Speicher-Kanäle: 2
    Speicher-Standard: DDR3 (bis 1.866 MHz)
  • TDP: 125 Watt
  • Sockel-Kompatibilität: AM3+
  • Besonderheiten:
    8 Kerne: gute Desktop-Performance
    8 Megabyte L3-Cache
    Freier Multiplikator: einfache Übertaktung
    Dual-Channel-Interface
    Unterstützung für DDR3-1866
    Turbo Core 3.0: automatische Taktsteigerung

Technische Details (Grafikkarte):
  • Maße: 275 x 38,1 x 111,2 mm (B x H x T)
    Bauhöhe: 2-Slot
  • GPU: AMD Radeon HD 7970
    Typ: Tahiti
    Fertigung: 28 nm
    Core-Takt: 1.000 MHz
    SIMD Einheiten: 32
    Textureinheiten: 128
    ROP-Einheiten: 32
    Shader-Einheiten: 2.048
    Shader-Takt: 1.000 MHz
  • Speicher-Größe: 3.072 MB
    Speicher-Takt: 2.850 (5.700) MHz
    Typ: GDDR5
    Speicheranbindung: 384 Bit
  • Steckplatz: PCIe x16 (PCIe / PCIe 2.x / PCIe 3.0)
  • Anschlüsse:
    1x HDMI 1.4a
    2x Mini-DisplayPort 1.2
    1x DVI-I (Dual-Link)
    Max. Monitoranzahl: 5
  • Stromversorgung: 1x 8-Pin-PCIe, 1x 6-Pin-PCIe
    Empfohlene Netzteil-Leistung: min. 500 Watt
  • Features: DirectX11.1, Shader Modell 5.1, Direct Compute 11.1, OpenCL 1.2, Eyefinity 2.0, Tessellation, HD3D, Enhanced UVD 3.0, APP
  • Kompatibilität (Betriebssystem): Windows XP, Vista, 7, 8
 

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Hersteller-Beschreibung

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