Lian Li
BP3SATA 3x-Hot-Swap-Backplate für Gehäuse

Produktinformationen - BP3SATA 3x-Hot-Swap-Backplate für Gehäuse

Lian Li gilt als die Referenz im Gehäusebau und bietet eine Kollektion von schlichter Eleganz, maßgebender Verarbeitungsqualität und umfassender Funktionalität. Um die Einsatzbereitschaft dieser Edel-Kollektion dauerhaft und nachhaltig sicherzustellen, bietet der taiwanische Hersteller zudem eine umfassende Ersatzteil- und Nachrüst-Palette.

Bei dieser Platine handelt es sich um eine Erweiterungsmöglichkeit für eine große Zahl an Tower-Modellen von Lian Li, die nachträglich um drei Hot-Swapping-Slots erweitert werden. Dazu schraubt man die Backplane rückwärtig an den 3,5-Zoll-Festplattenkäfig an, wofür entsprechende Bohrungen bereits vorhanden sein müssen.

Die Platine wird über drei SATA-Datenkabel mit dem Mainboard verbunden. Die Stromversorgung der einzubindenden Laufwerke erfolgt wahlweise über zwei SATA- oder zwei 4-Pol-Molex-Stecker direkt vom Netzteil. Anschließend kann man die Laufwerk in die Slots einschieben, wo sie an der Backplane in Kontakt mit den SATA-Anschlüssen treten.

Hinweise: Die Kompatibilität zu einzelnen Gehäuseserien sollte vor dem Kauf direkt bei Lian Li erfragt werden.
Die Backplane besitzt keinen extra RAID-Controller oder SATA-Chip, sondern benötigt für das Hot-Swapping entsprechende Mainboard-Anschlüsse. Die Hauptplatinen müssen also Hot-Swapping unterstützen und entsprechend konfiguriert sein, um die Funktionalität zu gewährleisten und Schäden auszuschließen.

Technische Details:

• Anschlüsse:
  3x SATA-Daten (Datenübertragung)
  2x SATA-Strom (Stromversorgung)
  2x 4-Pol-Molex (Stromversorgung
• Kompatibilität:
  Direkt bei Lian Li zu erfragen!

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