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Lian Li
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Lian Li
LANCOOL II-3X Hot-Swap-Backplate

  • Dreifach-Hot-Swap-Slot Nachrüst-Backpanel
  • für Lian Li LANCOOL II
  • 2x SATA-Strom-Anschluss

 

lagernd

19,40 €*
 
 
 

Artikel-Nr.: GELI-832

EAN: 4718466009241

MPN: LAN2-3X

Hersteller: Lian Li

 
 

Produktinformationen - LANCOOL II-3X Hot-Swap-Backplate

Lian Li gilt als die Referenz im Gehäusebau und bietet eine Kollektion von schlichter Eleganz, maßgebender Verarbeitungsqualität und umfassender Funktionalität. Um die Einsatzbereitschaft dieser Edel-Kollektion dauerhaft und nachhaltig sicherzustellen, bietet der taiwanische Hersteller zudem eine umfassende Ersatzteil- und Nachrüst-Palette.

Bei dieser Platine handelt es sich um eine Erweiterungsmöglichkeit für das LANCOOL II von Lian Li, das so nachträglich um drei Hot-Swapp-Slots erweitert wird. Dazu schraubt man die Backplane rückwärtig an den 3,5-Zoll-Festplattenkäfig an, wofür entsprechende Bohrungen bereits vorhanden sind.

Die Platine wird über drei SATA-Datenkabel mit dem Mainboard verbunden. Die Stromversorgung der einzubindenden Laufwerke erfolgt wahlweise über zwei SATA-Strom-Stecker direkt vom Netzteil. Anschließend kann man die Laufwerke in die Slots einschieben, wo sie an der Backplane in Kontakt mit den SATA-Anschlüssen treten.

Hinweise: Das Lian Li LANCOOL II-3X Hot-Swap-Backpanel ist nur mit Gehäusen der LANCOOL II-Serie kompatibel. Die Backplane besitzt keinen extra RAID-Controller oder SATA-Chip, sondern benötigt für das Hot-Swapping entsprechende Mainboard-Anschlüsse. Die Hauptplatinen müssen also Hot-Swapping unterstützen und entsprechend konfiguriert sein, um die Funktionalität zu gewährleisten und Schäden auszuschließen.

Technische Details:

  • Anschlüsse:
    3x SATA-Daten (Datenübertragung)
    2x SATA-Strom (Stromversorgung)
  • Kompatibilität:
    Lian Li LANCOOL II Midi-Tower
 

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