Der NT08-115XP ist ein Low-Profile-CPU-Kühler, der extra für den Gebrauch in kleinen Gehäusen mit begrenztem Platz entworfen wurde. Die Kontaktbasis besteht dabei aus hochwertigem Kupfer, während die Lamellen aus Aluminium sind und kreisförmig unter einem 80 mm großen PWM-Lüfter angelegt sind.
So ermöglicht der NT08-115XP eine forcierte Wärmeableitung, mit der Fähigkeit, Komponenten rund um den CPU-Bereich zu kühlen. Für Benutzer, die leistungsstarke Kühlung mit spezifischen Platzanforderungen benötigen, ist der NT08-115XP daher die beste Wahl.
Der Low-Profile-Kühler ist trotz seiner äußerst geringen Höhe von nur 33 mm selbst für kleine HTPC-Gehäuse geeignet und kühlt die CPU dabei mit maximal 28,98 dB(A). Sein 80-mm-PWM-Lüfter läuft dabei mit maximal 3.400 U/Min und erzeugt so einen Luftdurchsatz von 27,15 m³/h. Durch die aktive Kühlung wird zudem auch der Abtransport der Wärme von den Lamellen im unteren Bereich des Kühlers gefördert, damit die Hitze effizient abgeführt werden kann.
Die Kontaktfläche aus Kupfer nimmt die Wärme vom Prozessor auf und gibt den Großteil davon direkt an die Lamellen ab, die anschließend durch den 80-mm-Lüfter im Gehäuse für den Mammutanteil der Kühlung sorgen. Dabei ist der Kühler für die Intel Sockel LGA 115x konzipiert.
Hinweis: Der Betrieb ist nur für HTPC Systeme oder Computer mit sehr sparsamen Prozessoren (maximal 65 W TDP) geeignet.
Technische Details:
So ermöglicht der NT08-115XP eine forcierte Wärmeableitung, mit der Fähigkeit, Komponenten rund um den CPU-Bereich zu kühlen. Für Benutzer, die leistungsstarke Kühlung mit spezifischen Platzanforderungen benötigen, ist der NT08-115XP daher die beste Wahl.
Der Low-Profile-Kühler ist trotz seiner äußerst geringen Höhe von nur 33 mm selbst für kleine HTPC-Gehäuse geeignet und kühlt die CPU dabei mit maximal 28,98 dB(A). Sein 80-mm-PWM-Lüfter läuft dabei mit maximal 3.400 U/Min und erzeugt so einen Luftdurchsatz von 27,15 m³/h. Durch die aktive Kühlung wird zudem auch der Abtransport der Wärme von den Lamellen im unteren Bereich des Kühlers gefördert, damit die Hitze effizient abgeführt werden kann.
Die Kontaktfläche aus Kupfer nimmt die Wärme vom Prozessor auf und gibt den Großteil davon direkt an die Lamellen ab, die anschließend durch den 80-mm-Lüfter im Gehäuse für den Mammutanteil der Kühlung sorgen. Dabei ist der Kühler für die Intel Sockel LGA 115x konzipiert.
Hinweis: Der Betrieb ist nur für HTPC Systeme oder Computer mit sehr sparsamen Prozessoren (maximal 65 W TDP) geeignet.
Technische Details:
- Maße: 101 x 33 x 101 mm (B x H x T)
- Material: Kupfer (Bodenplatte), Aluminium (Lamellen)
- Gewicht (mit Lüfter): ca. 292 g
- TDP: 65 W
- Lüfter:
1x 80 mm
Drehzahl: 1.200 - 3.400 U/min
Airflow: 9,58 - 27,15 m³/h
Anpressdruck: 0,3 - 2,43 mmH2O
Anschluss: 4-Pin-PWM - Lautstärke: 16,5 - 28,98 dB(A)
- Kompatibilität: Intel LGA 1150, 1151, 1155, 1156
Farbe
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Hauptfarbe
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Silber
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Lüfter Hauptfarbe (Rahmen)
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Schwarz
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Abmessungen / Maße
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Länge / Tiefe
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101 mm
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Breite
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101 mm
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Höhe
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33 mm
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Kühlerspezifikationen
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Zusätzliche Lüfter möglich
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Nein
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Art der Belüftung
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aktiv
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Typ
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Prozessorkühlertyp
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Top Blower
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CPU
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CPU-Sockel
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1150, 1151, 1155, 1156
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Lüfterspezifikationen
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min. Lüfterdrehzahl
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1200 rpm
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max. Lüfterdrehzahl
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3400 rpm
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min. Fördermenge (einzelner Lüfter)
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9,58 m³/h
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max. Fördermenge (einzelner Lüfter)
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27,15 m³/h
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Lautstärke
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min. Lüfterlautstärke dB(A) (einzelner Lüfter)
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16,5 dB(A)
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max. Lüfterlautstärke dB(A) (einzelner Lüfter)
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28,98 dB(A)
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Interne Anschlüsse
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Lüfteranschlüsse
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4-Pin (PWM Steuerung)
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Thermische Spezifikationen
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max. TDP
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65 W
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Material
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Material Bodenplatte
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Kupfer
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Material Kühlkörper
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Aluminium
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Beleuchtung
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Beleuchtung / RGB
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Nein
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Lieferumfang
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Lüfter vorinstalliert
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1x 80 mm
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Herstellerinformationen | Silverstone GmbH Brandstücken 27, 22549 Hamburg , Deutschland |
Verantwortliche Person | Silverstone GmbH Brandstücken 27, 22549 Hamburg , Deutschland |