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Dark Pro "8Pack Edition", DDR4-3200, CL14 - 16 GB Kit

Produktinformationen - Dark Pro "8Pack Edition", DDR4-3200, CL14 - 16 GB Kit

Die neuen High-End-Speicher-Kits der Dark Pro-Serie in der "8Pack Edition" wurden von Overclocking-Ikone Ian "8Pack" Parry und Grafikkarten-Experte Andrew "Gibbo" Gibson entwickelt und spezifiziert. Die in Kooperation mit Team Group, Caseking und Overclockers UK produzierten Dual- und Quad-Channel-Kits werden nach strengen Kriterien in Bezug auf Qualität, Leistung und Kompatibilität ausgewählt und sind in Deutschland exklusiv bei Caseking erhältlich.

Die Features des Team Group Dark Pro "8Pack Edition" Arbeitsspeichers im Überblick:

• Hochwertige Samsung B-Dies für maximale Kompatibilität & Stabilität
• Niedrige CAS-Latenzen von 14-14-14-31 & 3.200 MHz garantierter Speichertakt
• Getestet & kompatibel mit den neuesten Intel Kaby Lake- und AMD Ryzen-Plattformen
• Hohes OC-Potential von über 4.000 MHz oder Untertakten für CAS10-Timings möglich
• Selektion und Produktion anhand höchster 8Pack-Performance- und Qualitätskriterien
• Effizienter Aluminium-Heatspreader in Sandwich-Bauweise

Großes Übertaktungspotential und aggressive Timings

Als ICs kommen ausschließlich Samsung B-Dies zum Einsatz, die vom 8Pack-Team eingehend auf Kompatibilität und Overclocking-Potential, mit den neuesten Intel Kaby Lake- (Z170/Z270) und AMD Ryzen-Plattformen (B350/X370), getestet wurden. Mit den aggressiven Latenzen out of the box von CAS 14-14-14-31 und dem hohen Übertaktungspotential ist dieses Arbeitsspeicher-Kit prädestiniert für Enthusiasten-Gaming und Overclocking. Die erreichbaren Frequenzen erstrecken sich bei X299-Plattformen auf über 4.000 MHz und auf bis zu 3.600 MHz bei Ryzen-Systemen, mit moderaten Latenzen. Aber auch in Bezug auf Latenz-Tuning sind die Dark Pro "8Pack Edition" RAM-Kits sehr flexibel. So ist mit einem herabgesetzten Speichertakt problemlos ein Timing von CAS10 möglich.

Massiver Heatspreader mit stylischen titangrauen Akzenten

Die Module sind mit massiven Heatspreadern aus schwarz eloxiertem Aluminium in Sandwich-Bauweise bestückt, die mit ihrem titanfarbenen Kern in Verbindung mit den Aussparungen einen schlichten aber doch sehr edlen optischen Akzent setzen. Die Gesamthöhe der Riegel beträgt ca. 45,6 mm und ist bei der CPU-Kühlerwahl zu beachten. Dafür ist die Wärmeabfuhr von den RAM-Chips an die Umgebungsluft bei der Dark Pro Series besonders hoch, so dass beim Overclocking besonders viel Kühlreserven zur Verfügung stehen. Zudem lässt sich der PCB-Deckel des Heatspreaders abnehmen, was die Bauhöhe auf 37 Millimeter verringert und die Kompatibilität mit größeren CPU-Kühlern entscheidend verbessert.

Technische Details:

• Speichertyp: DDR4
• Kapazität: 16 GB / 2x 8 GB (Dual-Channel)
• Getesteter Takt: DDR4-3200 MHz (PC4-25600)
• Getestete Latenzen: CL 14-14-14-31
• Getestete Spannung: 1.20 - 1.40 V
• Registered/Unbuffered: Unbuffered
• Error Checking: Non-ECC
• Typ: 288-pin UDIMM
• SPD Takt: 2.133 MHz
• SPD Spannung: 1,2 V
• CPU-Kompatibilität: Intel Skylake/Skylake-X/Kaby Lake/Kaby Lake-X (LGA 1151 & LGA 2066) & AMD Ryzen 3, 5 & 7
• Chipsatz-Kompatibilität: Intel Z170, Intel Z270, AMD B350, AMD X370
• Herstellergarantie: 10 Jahre

Videos

Technische Details

Speichertyp	DDR4
Anzahl Module	2
Speichergröße (gesamt)	16 GB
Taktfrequenz in MHz	3200
Latenzen	CL 14-14-14-31
Spannung in V	1,2
Beleuchtung	nein
Hauptfarbe	Schwarz
Akzentfarbe	Silber
Modulhöhe	45,6 mm

Awards

• 

  Vortez - Team DARK Pro '8 Pack Edition'

  Pros
  + Guaranteed Samsung B Die ICs
  + Aggressively timed XMP
  + Overclocks extremely well!
  + Tested on all current platforms
  + Attractive heatsink design

  zum Review
• 

  Vortez - Team DARK Pro '8 Pack Edition'

  Pros
  + Guaranteed Samsung B Die ICs
  + Aggressively timed XMP
  + Overclocks extremely well!
  + Tested on all current platforms
  + Attractive heatsink design

  zum Review