Gerüchteküche: Neue AMD-GPUs und -CPUs auf der CES 2019?

Vom 8.01. bis zum 12.01.2019 findet in Las Vegas die International Consumer Electronics Show statt. Die CES ist eine der größten Messen für Unterhaltungselektronik und im PC-Hardware-Bereich neben der Computex in Taipeh eine der beliebtesten Veranstaltungen, um neue Produkte vorzustellen. Die texanische Chipschmiede AMD wird – Gerüchten zufolge – vermutlich die Show nutzen, um seine brandneuen 7-nm-Grafikkarten- und -Prozessoren-Serien vorzustellen: Ryzen 3000 und Radeon RX 3000.

Auf der Website von wccftech.com sind neue Gerüchte zu Grafikkarten (externer Link) und Prozessoren (externer Link) von AMD aufgetaucht. Auch Computerbase.de (externer Link) bezieht sich auf die Quelle, die schon mit, im Nachhinein korrekten, Vorhersagen zu AMDs Epyc-CPUs aufwarten konnte. Diesmal gibt es Gerüchte zu den neuen Radeon RX-Grafikkarten auf Basis der Navi-GPU-Architektur und die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie. Beide Produktreihen sollen in einem 7-nm-Verfahren hergestellt werden und auf neuen Architekturen aufbauen.

AMD Radeon RX 3080: Die 7-nm-Navi-Grafikkarten

AMD Radeon RX 3080 soll der Name des kommenden Topmodells der neuen Grafikkarten-Generation sein. Die Gaming-Grafikkarte soll mit 8 GB GDDR6-Videospeicher bestückt sein und auf der Navi 10-GPU basieren. Die Radeon RX 3080 soll etwa 15 Prozent Mehrleistung gegenüber der Radeon RX Vega 64 bieten – bei einer TDP von nur 150 Watt! Die Kombination aus Leistung und Effizienz soll unter anderem durch das 7-nm-Herstellungsverfahren ermöglicht werden.

AMD Ryzen 3000: Zen 2 & 7-nm-Prozess

Die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie könnten ebenfalls auf der CES 2019 vorgestellt werden. Angeblich stehen zehn CPUs auf Basis der Zen 2-Architektur in den Startlöchern. Das Spitzenmodell soll der Ryzen 9 3850X sein, der mit 16 Kernen und 32 Threads daherkommen soll. Der Prozessor soll Aufgrund von Architektur-Optimierungen und dem Umstieg auf den 7-nm-Prozess mit bis zu 5,1 GHz Boost-Takt aufwarten können – bei einer TPD von 135 Watt.

Wie bei den großen Server-CPUs soll auch bei den Ryzen-Prozessoren ein Chiplet-Design verwendet werden. Die einzelnen Zen 2-CPU-Dies werden über die Infinity Fabric miteinander verbunden, gleiches gilt für die Navi-GPU-Recheneinheiten im Falle der APUs. Scheinbar werden die Zen 2- und Navi-Dies im 7-nm-Prozess hergestellt, während ein 14-nm-Die als Bindeglied dienen könnte. Als Sockel wird AM4 weiter dienen, aber abhängig vom Chipsatz können vermutlich bei älteren Mainboards einige Features der neuen Ryzen-CPUs der 3000er-Serie nicht genutzt werden. Ältere Gerüchte zu den neuen Ryzen-Prozessoren gehen auch davon aus, dass sich der L3-Cache verdoppeln wird. Auch die Speicherunterstützung soll weiter ausgebaut und optimiert worden sein.

Hier eine Übersicht über die möglichen neuen Ryzen-Prozessoren:

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Caseking Team

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