Inhaltsverzeichnis
AMD Advancing AI 2026 war keine gewöhnliche Produktvorstellung. AMD hat erstmals gezeigt, wie Zen 6, die neue CDNA-5-Architektur, HBM4-Speicher, offene Netzwerke und die eigene ROCm-Software zu einer kompletten KI-Plattform zusammenwachsen sollen.
Im Mittelpunkt standen das gewaltige Helios-KI-Rack, die Instinct MI455X mit 432 GB HBM4 und die ersten EPYC-Prozessoren auf Zen-6-Basis. Dazu kommen neue Software-Werkzeuge, eine Partnerschaft mit Cerebras sowie konkrete Roadmaps bis 2030.
Wann erscheinen AMD Helios, EPYC 9006 und Instinct MI400?
AMD stellte die neuen Produkte am 23. Juli 2026 auf der Advancing AI in San Francisco vor. Die Auslieferung erster Helios-Systeme soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 beginnen.
Microsoft zählt zu den ersten angekündigten Abnehmern, während OpenAI erste Helios-Systeme ab dem vierten Quartal 2026 einsetzen möchte.
Die neuen EPYC-9006-Prozessoren befinden sich bereits in der Produktion. Auch die MI455X ist zunächst vor allem für Helios-Racks und große Rechenzentren vorgesehen. Für Endkunden sind weder eine Radeon-Grafikkarte mit CDNA 5 noch ein Ryzen-Prozessor mit Zen 6 angekündigt worden.
Die wichtigsten Ankündigungen von der AMD Advancing AI 2026 im Überblick
AMD hat auf der Advancing AI 2026 zahlreiche neue Produkte vorgestellt. Die folgende Tabelle fasst die wichtigsten Ankündigungen und ihre geplanten Einsatzbereiche zusammen.
| Produkt oder Plattform | Wichtigste Neuerungen | Einsatzgebiet | Geplanter Zeitraum |
| AMD Helios | Komplettes KI-Rack mit 72 Instinct MI455X und 18 EPYC-Prozessoren | Große KI-Rechenzentren und Cloud-Anbieter | Zweite Jahreshälfte 2026 |
| AMD Instinct MI455X GPU | CDNA 5, 432 GB HBM4, bis zu 23,3 TB/s Speicherbandbreite | KI-Training und Inference | Ab 2026 in Helios-Systemen |
| AMD EPYC 9006 „Venice“ | Zen 6 und Zen 6c, bis zu 256 Kerne, PCIe 6.0 | Server, Cloud und KI-Infrastruktur | Produktion läuft |
| AMD EPYC 9006X | Zen 6 mit zusätzlichem 3D V-Cache | Simulationen und speicherintensive Anwendungen | Noch nicht näher eingegrenzt |
| AMD Instinct MI430X GPU | Hohe FP64-Leistung für wissenschaftliche Berechnungen | Supercomputer und Forschung | 2027 |
| AMD Instinct MI350P GPU | PCIe-Beschleuniger für vorhandene Serversysteme | Flexible KI-Nachrüstung | Noch nicht näher eingegrenzt |
| ROCm.ai | Neue Werkzeuge für Installation, Optimierung und Entwicklung | AMDs KI-Software-Ökosystem | Schrittweiser Ausbau |
| Ryzen AI Halo | Kompakte Rechner für lokale KI-Modelle | Entwickler und Unternehmen | Weitere Systeme 2026 |
| Ryzen AI Embedded X100 | CPU-, GPU- und NPU-Leistung für Maschinen | Robotik und Embedded-Systeme | Noch nicht näher eingegrenzt |
AMD Helios vereint 72 Instinct MI455X in einem KI-Rack
Mit Helios greift AMD Nvidia nicht mehr nur über einzelne Prozessoren oder GPUs an. Stattdessen liefert das Unternehmen eine komplette Vorlage für KI-Rechenzentren, in der Rechenleistung, Speicher, Netzwerk und Software aufeinander abgestimmt sind.
Bis zu 2,9 ExaFLOPS und 31 TB HBM4
Ein vollständiges Helios-Rack kombiniert 72 Instinct MI455X GPUs, 18 EPYC-Prozessoren der sechsten Generation, Pensando-Netzwerkhardware und die offene ROCm-Software.
Zusammen erreichen die Beschleuniger laut AMD bis zu 2,9 ExaFLOPS bei FP4 und 1,4 ExaFLOPS bei FP8. Hinzu kommen insgesamt 31 TB HBM4 sowie eine Speicherbandbreite von bis zu 1,7 Petabyte pro Sekunde.
Die 72 GPUs verteilen sich auf 18 Einschübe mit jeweils vier Beschleunigern. Über UALink over Ethernet und weitere offene Ethernet-Standards lassen sich mehrere Racks zu großen KI-Clustern verbinden.
AMD verspricht gegenüber der führenden Konkurrenzlösung unter anderem 15 Prozent mehr theoretische FP4-Leistung, 50 Prozent mehr HBM-Speicher und bis zu 30 Prozent mehr erzeugte Tokens pro investiertem Dollar.
Dabei handelt es sich allerdings um Herstellerangaben, die unabhängige Tests erst noch bestätigen müssen.
AMD Instinct MI455X startet mit CDNA 5 und 432 GB HBM4
Das Herzstück von Helios ist die neue AMD Instinct MI455X GPU. Sie ist der erste KI-Beschleuniger auf Basis der CDNA-5-Architektur und wurde speziell für große Sprachmodelle, KI-Training und rechenintensive Inference-Aufgaben entwickelt.
Jede MI455X verfügt über 432 GB HBM4-Speicher in zwölf Speicherstapeln. AMD nennt eine Speicherbandbreite von bis zu 23,3 TB/s sowie eine Rechenleistung von bis zu 40 PetaFLOPS im FP4-Format. Die neue Chiplet-Konstruktion trennt Recheneinheiten, Cache, Speicheranbindung und I/O auf spezialisierte Dies.
CDNA 5 ist allerdings keine Gaming-Architektur und damit auch kein direkter Vorläufer kommender Radeon-Grafikkarten. AMD entwickelt CDNA für KI und High Performance Computing, während RDNA weiterhin für Gaming, Grafik und Raytracing zuständig ist.
MI430X für Supercomputer und MI350P als PCIe-Karte
Neben der MI455X umfasst die neue MI400-Serie auch die Instinct MI430X. Sie richtet sich stärker an wissenschaftliche Berechnungen, staatlich kontrollierte KI-Infrastruktur und klassische Supercomputer.
Dafür bietet sie laut AMD bis zu 288 TFLOPS an hardwarebeschleunigter FP64-Leistung. Der Marktstart ist für 2027 geplant.
Mit der Instinct MI350P stellte AMD außerdem eine PCIe-Karte vor, die sich leichter in vorhandene Server integrieren lassen soll. Unternehmen müssen für diese Karte also nicht zwangsläufig ihre gesamte Infrastruktur auf ein neues Rack-Design umstellen.
EPYC 9006 „Venice“ bringt Zen 6 und bis zu 256 Kerne
Auch die ersten Prozessoren mit Zen 6 feierten auf der AMD Advancing AI 2026 ihren großen Auftritt. Die EPYC-9006-Serie mit dem Codenamen Venice deckt unterschiedliche Aufgaben in Rechenzentren ab und erscheint deshalb in mehreren Ausführungen.
Das Spitzenmodell bietet bis zu 256 Zen-6c-Kerne und 512 Threads. Zen 6c ist keine separate Effizienzarchitektur, sondern eine kompaktere Zen-6-Ausführung, mit der AMD mehr Kerne auf einem Prozessor unterbringen kann.
Für Aufgaben, die weniger Kerne und dafür eine hohe Einzelkernleistung benötigen, bietet AMD Varianten mit regulären Zen-6-Kernen und Taktraten von bis zu 5 GHz an. PCIe 6.0, bis zu 16 DDR5-Speicherkanäle und MRDIMMs mit bis zu 12.800 MT/s sollen genügend Daten zu den KI-Beschleunigern transportieren.
EPYC 9006X führt AMDs 3D-V-Cache-Strategie fort
Für Simulationen, Analysen und andere speicherintensive Aufgaben plant AMD außerdem die EPYC-9006X-Serie mit zusätzlichem 3D V-Cache. Einzelne Modelle erreichen bis zu 5,15 GHz und besitzen dreimal so viel L3-Cache pro Kern wie reguläre EPYC-9006-Prozessoren.
Der zusätzliche Cache ist auch für PC-Spieler relevant: AMD hält an der Technik fest, die bereits aktuelle Ryzen-X3D-Prozessoren zu besonders schnellen Gaming-CPUs macht. Wie viele Kerne, wie viel Cache und welche Taktraten kommende Ryzen-Modelle mit Zen 6 erhalten, verriet AMD allerdings noch nicht.
ROCm.ai soll AMDs größtes KI-Problem verkleinern
Leistungsfähige Hardware allein reicht nicht aus. Nvidia besitzt mit CUDA weiterhin ein extrem großes Software-Ökosystem, auf das zahlreiche KI-Anwendungen zugeschnitten sind. AMD reagiert darauf mit ROCm.ai.
Die neue Entwicklungsumgebung verbindet ROCm CLI, AMD Skills und das Open-Source-Werkzeug Hyperloom. Entwickler sollen KI-Anwendungen über natürliche Sprache installieren, testen, optimieren und bereitstellen können.
Auch Coding-Assistenten wie Claude, Codex und Cursor erhalten AMD-spezifisches Wissen. Sie sollen beispielsweise bei der Portierung vorhandener Software, der Fehlersuche und der Optimierung für Instinct-Beschleuniger helfen.
AMD spricht bei einer neuen ROCm-Version auf identischer Hardware von durchschnittlich 3,3-facher Inference-Leistung und 2,4-facher Trainingsleistung gegenüber ROCm 7. Auch diese Werte stammen aus internen Messungen des Herstellers.
AMD und Cerebras beschleunigen die Token-Ausgabe
Eine unerwartete Ankündigung war die neue Zusammenarbeit mit Cerebras. Dabei wird AMD Helios mit der Wafer-Scale Engine des Unternehmens verbunden.
Helios übernimmt die Verarbeitung großer Eingaben, umfangreicher Kontextfenster und vieler paralleler Anfragen. Die Cerebras-Hardware konzentriert sich anschließend auf eine besonders schnelle und latenzarme Ausgabe der einzelnen Tokens.
Die kombinierte Lösung soll laut den Unternehmen bis zu fünfmal mehr Tokens pro Sekunde und Watt erzeugen. Erste Angebote sind für die zweite Jahreshälfte 2026 über die Cerebras Cloud geplant.
Ryzen AI Halo bringt leistungsfähige KI auf den Schreibtisch
AMD beschränkte sich bei der Veranstaltung nicht vollständig auf riesige Rechenzentren. Mit Ryzen AI Halo möchte das Unternehmen Entwicklern und Unternehmen kompakte Office-Computer für lokale KI-Anwendungen anbieten.
Die Geräte verwenden Ryzen AI Max Pro 400 und einen großen gemeinsam nutzbaren Speicher. Dadurch lassen sich KI-Modelle lokal ausführen, ohne jede Anfrage an einen Cloud-Dienst übertragen zu müssen. Weitere Systeme von AMD und verschiedenen Partnern sollen noch 2026 erscheinen.
Gemeinsam mit Cisco arbeitet AMD zudem an einer Plattform, über die Unternehmen lokale KI-Rechner, Netzwerke, Sicherheitsregeln und zentrale Rechenzentren miteinander verbinden und verwalten können.
Ryzen AI Embedded X100 und Kria AI treiben Roboter an
Auch sogenannte Physical AI spielte eine große Rolle. Darunter versteht AMD Maschinen und Roboter, die ihre Umgebung erfassen, Entscheidungen treffen und anschließend selbstständig handeln können.
Dafür stellte AMD die Ryzen AI Embedded X100-Serie, neue Kria AI System-on-Modules und eine Kria AI Robotics Developer Platform vor. Die Plattform kombiniert CPU-, GPU-, NPU- und FPGA-Rechenleistung in einer gemeinsamen Entwicklerlösung.
Das Einsatzgebiet reicht von Industrierobotern und autonomen Maschinen bis zu intelligenten Kameras, medizinischen Geräten und komplexen Steuerungssystemen.
AMD zeigt seine CPU- und GPU-Roadmap bis 2030
Nach Zen 6 und der MI400-Serie plant AMD jährliche oder nahezu jährliche Aktualisierungen seiner wichtigsten KI-Produkte. Bereits 2027 soll die Instinct MI500-Serie erscheinen. Darauf folgt 2028 die MI600-Serie. Für die kompletten Rack-Lösungen sind entsprechend Helios 500 und Helios 600 vorgesehen.
Bei den Serverprozessoren folgt 2028 die Zen-7-Generation mit den Codenamen Florence, Ferrara und Fidenza. Für 2030 ist Ravenna auf Basis von Zen 8 geplant.
Helios 500 soll MI500-Beschleuniger, EPYC-Verano-Prozessoren und neue Pensando-Netzwerkchips kombinieren. Helios 600 setzt anschließend auf MI600 und EPYC Ferrara. AMD möchte damit deutlich machen, dass Helios nicht nur ein einzelnes Produkt, sondern eine langfristige Rack-Plattform werden soll.
AMDs CPU- und GPU-Roadmap bis 2030
AMD möchte seine KI-Hardware künftig in kurzen Abständen aktualisieren. Dabei sollen neue Instinct-Beschleuniger, EPYC-Prozessoren und vollständige Helios-Racks gemeinsam weiterentwickelt werden.
| Jahr | Instinct-Beschleuniger | Helios-Plattform | EPYC-Prozessoren |
| 2026 | MI400-Serie und MI455X | Helios mit MI455X | EPYC 9006 „Venice“ mit Zen 6 |
| 2027 | MI500-Serie | Helios 500 in Vorbereitung | Weitere Zen-6-Modelle |
| 2028 | MI600-Serie | Helios 600 | Florence, Ferrara und Fidenza mit Zen 7 |
| 2030 | Noch nicht benannt | Noch nicht benannt | Ravenna mit Zen 8 |
Die Roadmap zeigt, dass AMD seine Serverprozessoren und KI-Beschleuniger künftig stärker als gemeinsame Plattform entwickeln möchte. Die genannten Zeiträume sind allerdings langfristige Planungen und können sich bis zum tatsächlichen Marktstart noch verändern.
Was bedeutet AMD Advancing AI 2026 für Gamer und PC-Nutzer?
Eine neue Radeon-Grafikkarte oder einen Ryzen-Prozessor für Gaming hat AMD auf der Veranstaltung nicht angekündigt. Trotzdem liefert die Präsentation erste Hinweise auf die kommenden CPU- und GPU-Generationen.
Zen 6 unterstützt hohe Taktraten, große Kernzahlen und weiterhin 3D V-Cache. Das sind gute Voraussetzungen für spätere Ryzen- und Ryzen-X3D-Prozessoren. Wie viel davon im Desktop-Bereich ankommt, bleibt jedoch offen.
Von CDNA 5 lassen sich dagegen keine konkreten Radeon-Spezifikationen ableiten. Fertigungsverfahren, Chiplet-Technik und einzelne Speicherlösungen könnten später auch andere AMD-Produkte beeinflussen, CDNA und RDNA bleiben aber getrennte Entwicklungszweige.
Direkter könnte sich die Arbeit an ROCm.ai auswirken. Eine einfachere Installation, breitere Software-Unterstützung und bessere Entwicklungswerkzeuge würden auch lokale KI-Workstations mit Radeon- oder Ryzen-AI-Hardware attraktiver machen.
Häufige Fragen zu AMD Advancing AI 2026
AMD will Nvidia vom KI-Thron stoßen
AMD möchte Nvidia künftig nicht mehr nur mit schnellen Einzelchips unter Druck setzen. Helios verbindet Zen 6, CDNA 5, HBM4 und ROCm zu einer vollständigen KI-Plattform.
Ob die hohen Leistungs- und Effizienzversprechen im realen Betrieb Bestand haben, müssen die ersten großen Tests ab Ende 2026 zeigen. Klar ist aber schon jetzt: AMD investiert massiv in KI-Hardware – und viele der dabei entwickelten Technologien dürften früher oder später auch Workstations und Gaming-PCs erreichen.
Welche Ankündigung interessiert dich am meisten: Zen 6 für kommende Ryzen-Prozessoren, die Instinct MI455X oder AMDs Angriff auf Nvidia mit Helios? Schreib es uns gerne in die Kommentare!
- Lesedauer 11 min
Marcel Bruns
Autor
Marcel stammt aus Bonn und ist im Berliner Umland aufgewachsen. Schon in der Schulzeit entwickelte er eine Leidenschaft für Technik und Gaming – seinen ersten PC zerlegte er direkt nach dem Auspacken, einfach um zu verstehen, wie er funktioniert. Bis heute baut er regelmäßig Gaming-PCs für sich und Freunde zusammen. Wenn er gerade nicht an seinem PC herumschraubt, taucht er gerne in die Welt der Anime ein und träumt davon, einmal Japan zu bereisen. In seiner Freizeit trifft man ihn entweder beim Zocken des neuesten AAA-Titels oder dabei, seine Teammates in League of Legends (mehr oder weniger absichtlich) zu inten.
Mehr erfahren >>