Wer bestens für neue Gaming-Abenteuer gerüstet sein will, setzt auf die aktuellste Hardware. Diese bietet in allen Bereichen gegenüber den Vorgängern deutlich mehr Leistung. Aber wo Grafikkarten die mit der erhöhten Performance verbundene gesteigerte Leistungsaufnahme durch riesige Kühlkörper kompensieren, kann das Ökosystem um Prozessoren nur bedingt wachsen.
Wer eine moderne High-End-CPU ohne Kompromisse betreiben will, benötigt eine Wasserkühlung. Trotzdem hat selbst eine ausgewachsene Custom-Loop Schwierigkeiten, die Leistungsspitzen eines Intel Core i9-13900K oder eines AMD Ryzen 9 7950X3D zu bändigen. Du möchtest das Maximum aus deinem Prozessor herausholen? Dann ist Delidding der Weg zum Ziel. In diesem Beitrag erfährst du, wieso du deine CPU köpfen solltest.
Gründe deinen Prozessor zu Köpfen:
- 10-20 Grad niedrigere Temperaturen
- Mehr Leistung durch stabilere Taktraten
- Mehr Spielraum für starkes Übertakten
- Für Intel und AMD CPUs möglich
Was ist Delidding überhaupt?
Delidding bedeutet übersetzt aus dem englischen so viel wie Köpfen. Dieses Verfahren dient dazu, die Betriebstemperatur der CPU durch direkten Kontakt zum Kühlkörper deutlich zu verringern, ohne dabei Kompromisse in Hinblick auf die Leistung in Kauf zu nehmen. Ein Blick auf den grundsätzlichen Aufbau eines Prozessors zeigt, wie Delidding für niedrigere Temperaturen sorgt.
Zur Theorie des Delidding:
Die Oberseite jedes Prozessors besteht aus einer Metallplatte und auf der Unterseite befinden sich die eigentliche CPU samt Kontaktpins für den entsprechenden Mainboard-Sockel. Diese Metallplatte ist ein Integrated Heat Spreader (IHS), was auf Deutsch so viel wie Wärmeleiter bedeutet. Beim Köpfen deiner CPU geht es primär um genau diesen Heatspreader.
Der Heatspreader hat die Aufgabe, die Abwärme des darunterliegenden CPU gleichmäßig auf die größere Oberfläche zu verteilen, damit der aufliegende Kühlkörper diese effizienter aufnehmen und abtransportieren kann. Der Heatspreader liegt direkt auf der Platine auf und ist mit ihr verklebt, um ungewolltes Verrutschen zu verhindern.
Für eine effiziente Wärmeleitung befindet sich zwischen dem Heatspreader und Chiplet ein wärmeleitendes Material, wie zum Beispiel Wärmeleitpaste. Ziel des Köpfens ist es nicht nur den IHS zu entfernen, sondern auch das wärmeleitende Material gegen eine effizientere Lösung zu tauschen, oder alternativ ganz auf den Heatspreader aus Metall zu verzichten.
Die Praxis: So entfernst du den Heatspreader
Wenn du deinen Prozessor köpfen möchtest, sei unbesorgt: Es gibt verschiedene Tools, die dich bei diesem komplexen Arbeitsschritt weitgehend unterstützen. Roman “der8auer” Hartung ist Delidding-Experte schon vor Intel-Haswell-Zeiten und mit Thermal Grizzly bietet er eine breite Produktpalette praktischer Tools an. Auch EK Water Blocks bietet Direct-Die-Kühler und Delidding Tools zum Kauf an.
Das Basisverfahren ist für alle Tools und Chips von unterschiedlichen CPU-Herstellern fast deckungsgleich. Als Erstes legst du deine CPU wie in der Gebrauchsanweisung beschrieben in dein Delidding Tool, fixierst es wie vorgesehen und dann beginnst du durch das Anziehen der Schraube den Heatspreader zu lockern. Beim Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate sind es zwei Schrauben, die immer wieder abwechselnd angezogen werden müssen, da der IHS eine andere Form besitzt.
Delidding Tools für Intel LGA 1700
Mit dem Delid-Die-Mate gelingt dir das Köpfen deiner Intel CPU mit Sockel-1700 problemlos.
Delidding Tools für Ryzen 7000
Der Delid-Die-Mate für Ryzen-7000-CPUs entfernt den Heatspreader effektiv und ohne Komplikationen.
Sobald der Heatspreader durch den leichten Druck abgelöst ist, kannst du das Tool öffnen.
Kann ich meine CPU beim Delidding beschädigen?
Die existierenden Tools werden professionell entwickelt und sehr akribisch getestet, um das Risiko deinen Prozessor zu beschädigen, fast gänzlich auszuschließen. Dennoch gilt, durch das Entfernen des Heatspreaders eines Prozessors erschlicht die Gewährleistung. Beschädigungen, die durch das Köpfen entstehen können, werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt.
Wie entferne ich alle Rückstände auf meiner geköpften CPU?
Als Erstes entfernst du mithilfe eines Werkzeugs wie etwa einem kleinen Spatel oder einer Rasierklinge die Löt- und Kleberückstände auf dem Chip und der Leiterplatten. Danach löst du mit einem beliebigen Flüssigmetall vorsichtig mit einem Applikator die letzten Überreste. Anschließend empfiehlt es sich, die Oberfläche noch einmal mit einem Zellstofftuch und Isopropanol zu polieren und den CPU final zu reinigen.
Sobald der IHS entfernt und die CPU und Platinenoberfläche von Kleber und Wärmeleitmittelüberresten befreit ist, gibt es mehrere Möglichkeiten fortzufahren.
Variante 1: Wärmeleitmittel tauschen
Wenn du nur das Wärmeleitmittel tauschen möchtest, empfehlen wir eine Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie etwa Thermal Grizzly Hydronaut. Alternativ kannst du auch eine Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wie Thermal Grizzlys Conductonaut verwenden. Nach dem Tausch des Wärmeleitmittels setzt du den IHS wieder auf und befestigst ihn mit einer kleinen Menge Silikonkleber.
Aber sei vorsichtig: Conductonaut sollte nicht mit Bauteilen aus Aluminium in Berührung kommen. Solange die Oberflächen aber eloxiert oder vernickelt sind, ist der Vorgang jedoch unbedenklich. In einigen Fällen ist es notwendig, solche Berührungspunkte mit Klebeband zu isolieren. Achte hierbei unbedingt auf die Angaben des Herstellers.
Hier findest du weitere Alternative Wärmeleitpasten von verschiedenen Herstellern:
Variante 2: Direct-Die-Kühlung
Direct-Die-Kühlung holt die maximale Performance aus deinem Prozessor und verspricht die besten Temperaturen. Der Heatspreader wird bei diesem Verfahren komplett weggelassen, sodass die Bodenplatte des CPU-Kühlers direkten Kontakt mit dem Prozessor-Chip hat.
Bei der direkten Montage des CPU-Kühlers auf den CPU-Chips wird die Abwärme, die während des Betriebs entsteht, direkt an den Kühler abgeführt und muss nicht erst durch den Heatspreader transferiert werden. Dadurch wird die Wärmeabfuhr effizienter und die CPU wird besser gekühlt.
Zu Beginn reinigst du wieder wie oben beschrieben den CPU-Chip und die Platine. Für das weitere Vorgehen empfiehlt sich ein Direct-Die-Frame, welches die Aufgabe hat, die CPU-Chiplets vor zu hohem Anpressdruck zu bewahren.
Direct-Die-Upgrade-Kit LGA 1700
Direct-Die-Frame für Ryzen 7000
Für die Montage des Direct-Die-Frames ist der Independent Loading Mechanism (ILM) am Mainboard zu entfernen. Halte dich hierfür an die im Lieferumfang enthaltene Anleitung des Herstellers.
Die Wahl des richtigen CPU-Kühlers
Grundsätzlich ist eine Direct-Die-Kühlung mit fast jedem CPU-Kühler möglich, egal ob Wasser- oder Luftkühler. Aber das beste Kosten-Nutzen-Verhältnis bietet die Kombination mit einer Custom-Wasserkühlung. Wichtig ist es bei der Auswahl auf die Passgenauigkeit des Kühlers mit vorhandener Backplate und Höhe der verbauten Komponenten auf dem Mainboard zu achten.
Ein zu geringer Anpressdruck sorgt für hohe Temperaturen. Zu fest aufsitzende Kühler können den Prozessor beschädigen.
Wenn du nichts dem Zufall überlassen willst, empfehlen wir die für deine Custom-Loop mit Intel Sockel-1700-CPU einen Direct-Die-Kühler von EKWB, welcher in Zusammenarbeit mit der8auer entstanden ist.
EK Water Blocks EK-Quantum Velocity² Direct Die-Kühler für Intel Sockel 1700
EK-Quantum Velocity² Direct Die Cooler wurde speziell für die Direct Die-Kühlung von Intel LGA 1700 Sockel-basierten CPUs der 12. und 13. Generation entwickelt. Er verfügt über eine, nach unten versetzte Direct-Die-exklusive Kühleinheit. Dieser CPU-Wasserblock ist EK-Matrix7-konform und wird über das EK-Exact Mount-System montiert.
Für wen lohnt sich Delidding und Direct-Die-Kühlung?
Diese Modifikationen richten sich ganz klar an Hardware-Enthusiasten und Hobby-Bastler, welche das Maximum aus Ihrem Gaming-PC herausholen möchten. Trotzdem ist diese Thematik nicht mehr nur den Vollprofis vorenthalten. Professionelle Tools und detailgetreue Anleitungen minimieren Risiken und nehmen dir ein Großteil der Arbeit ab.
Worauf wartest du? Mach dich auf die Jagd nach Overclocking Rekorden, unglaublich niedrigen Temperaturen und baue dir ein PC-Modding Meisterwerk!
- Lesedauer 7 min
Marcel Fleischer
Autor
Marcel stammt aus Dresden und hat sich schon sehr früh für Hardware und Technologie begeistert. Seine berufliche Erfahrung im Bereich IT und PC-Hardware sowie seine Leidenschaft für Custom-Wasserkühlungen und Overclocking prägen seine Beiträge im Caseking Blog.
Hier schreibt Marcel über Hardware-Innovationen, Technologie und spannende Trends rund um PC-Builds und Gaming. In seiner Freizeit verfolgt er die neuesten Techniktrends unter anderem von 'den Steves' - Gamers Nexus und Hardware Unboxed - und entspannt sich bei Spielen wie Path of Exile 2, Call of Duty oder spannenden Singleplayer-Abenteuern.
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