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AMD Dual X3D Gerüchte Blog

Zuletzt aktualisiert: 22. Oktober 2025



Die aktuellen AMD Dual X3D CPUs Gerüchte sorgen für mächtig Wirbel in der Hardware-Welt: Angeblich arbeitet AMD an einem Ryzen mit gestapeltem 3D-V-Cache auf beiden CCDs – ganze 192 MB L3-Cache bei 200 W TDP stehen im Raum.  

Parallel dazu plant Intel mit Nova Lake und dem sogenannten Big Last-Level Cache (bLLC) den Gegenschlag – mit bis zu 144 MB L3-Cache. Während AMD auf maximale Gaming-Power durch doppelten X3D setzt, kontert Intel mit smarter Effizienz.  

Das Cache-Duell ist eröffnet – und könnte die CPU-Landschaft 2025 und 2026 nachhaltig verändern. 

Update vom 22.10.2025 – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Leak: Dual-X3D-Monster mit 192 MB Cache aufgetaucht!

Gerüchten zufolge arbeitet AMD an zwei neuen Gaming-CPUs mit 3D V-Cache: dem Ryzen 9 9950X3D2 mit zwei X3D-Chiplets und gewaltigen 192 MB L3-Cache – das wäre das erste Ryzen mit Dual-X3D-Design überhaupt.

Dazu geselle sich der Ryzen 7 9850X3D, ein 8-Kern-Prozessor mit bis zu 5,6 GHz Boost, der seinen Vorgänger um 400 MHz übertreffe.

Mit bis zu 200 W TDP soll das neue Flaggschiff die Spitze von Zen 5 markieren und die Wartezeit auf Zen 6 stilvoll überbrücken.

Wie schnell könnte ein Ryzen 9 9950X3D2 werden?

Wenn AMD die Effizienz der X3D-Technologie weiter optimiert, könnte das neue Dual-Chiplet-Design in Games neue Bestleistungen erzielen – vor allem bei CPU-limitierenden Titeln.

Quelle:  chi11eddog, via Twitter

Was steckt drin & was bedeutet das? 

AMD kombiniert Zen 5 mit voller Cache-Power: Laut Leaks setzt die kommende Dual-X3D-CPU auf 3D-V-Cache auf beiden CCDs – mit bis zu 192 MB L3-Cache und 200 W TDP. Intel zieht mit Nova Lake nach und kontert mit dem sogenannten Big Last-Level Cache (bLLC). Der soll bis zu 144 MB L3 bieten – realisiert über ein separates Cache-Tile in ausgewählten Modellen mit bis zu 16 E-Kernen.  

AMD geht auf maximale Leistung, Intel auf effiziente Integration. 

HerstellerVermutete Konfiguration Cache-Kapazität TDP 
AMDRyzen 9000X3D Dual-CCD Bis zu 192 MB ~200 W 
IntelNova Lake mit bLLC Bis zu 144 MB ~125 W 

Leistungsausblick & strategische Interpretation 

Mehr Cache bedeutet in vielen Fällen auch mehr Leistung – vor allem in Spielen und speicherintensiven Anwendungen, bei denen es auf niedrige Latenzen ankommt. AMDs bisherige X3D-CPUs mit nur einem 3D-Cache-CCD waren bereits Benchmark-Spitzenreiter in Gaming-Szenarien.  

Mit der geleakten Dual-X3D-Version könnte AMD diesen Vorsprung weiter ausbauen und CPU-limitierte Games noch stärker beschleunigen.  

Gleichzeitig will Intel mit Nova Lake gezielt kontern: Die bLLC-Varianten zielen laut Leak direkt auf AMDs Erfolg ab. Interne Intel-Vergleiche sprechen sogar von bis zu 50 % mehr Leistung gegenüber Arrow Lake – ein klares Signal, dass der Kampf um die Gaming-Krone in eine neue Runde geht. 

Warum der Markt für Prozessoren so spannend ist wie lange nicht mehr 

2025 könnte sich zu einem echten Wendepunkt im CPU-Markt entwickeln. Neue Cache-Architekturen wie AMDs Dual-X3D oder Intels bLLC versprechen spürbare Leistungssteigerungen – ob bei Framerates im High-End-Gaming oder bei rechenintensiven Workflows im Kreativbereich.  

Für Technik-Fans beginnt damit ein spannendes Kopf-an-Kopf-Rennen, bei dem unterschiedliche Ansätze aufeinandertreffen – mit jeweils eigenen Stärken, Schwächen und Chancen. Wer du ein Upgrade planst oder dir die beste Leistung für dein Budget sichern willst, solltest du diese Entwicklungen im Auge behalten.  

Wenn du nicht warten willst: Bei Caseking findest du schon jetzt leistungsstarke Gaming-PCs mit Top-CPUs von AMD und Intel – sofort einsatzbereit und perfekt abgestimmt. 

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Gaming-PC Initium

  • Intel Core i5-14400F CPU
  • ZOTAC GeForce RTX 5060 GPU
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Gaming PC Mach 3.1

  • AMD Ryzen 7 5700X3D CPU
  • GeForce RTX 5070 12G GPU
  • 32 GB DDR4-RAM
  • 1TB NVMe SSD
Shop-Bild vom Gaming-PC Mach 3.1 mit AMD CPU

Wer hat aktuell die Nase vorne? 

Beide Designs setzen klare Signale: 

  • AMD könnte mit Dual-X3D eine neue Größe in Sachen Cache schaffen – perfekt für Workstation-, KI- und Gaming-Nischen, falls die Latenz im Rahmen bleibt. 
  • Intel geht mit Nova Lake und bLLC einen anderen Weg: starker L3-Boost, aber über separate Cache-Tiles, ausgewählte Modelle und geringere TDP. 

Letztlich bleibt die Frage: Wer liefert die bessere real-world-Performance? Sobald die Chips wirklich verfügbar sind, werden Benchmarks zeigen, ob AMDs brutale Cache-Menge oder Intels smarter Tile-Ansatz die Nase vorn hat. Wirst du dir eine der neuen CPUs holen – oder bist du mit der Leistung deines aktuellen Systems noch voll zufrieden? 

 Lass es uns in den Kommentaren wissen! 

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2 Kommentare
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Flokati
Flokati
8 Monate zuvor

Oh nein, sag mit bitte nicht, dass mein gerade gekaufter 9950X3D bald nicht mehr die beste Gaming CPU ist!??!? 😱

Marcel Fleischer
Admin
8 Monate zuvor
Reply to  Flokati

Spannende Bewegungen im Markt – und eventuell gibt’s ja noch echte X3D-Konkurrenz von Intel – wir bleiben dran 😉