AMD arbeitet an der nächsten GPU-Generation und könnte dabei wieder in den High-End-Markt einsteigen. Laut einem Leak aus dem Chiphell-Forum, veröffentlicht von Forennutzer zhangzhonghao, wird die kommende UDNA-GPU-Architektur auf dem TSMC N3E-Prozess gefertigt. Doch das ist nicht alles – auch zu den kommenden Zen 6-Prozessoren gibt es spannende Infos.
AMD bringt Flaggschiff-GPUs zurück – UDNA mit TSMC N3E
Die Gerüchteküche brodelt: Plant AMD mit der UDNA-Architektur eine brandneue GPU-Technologie, die das Flaggschiff-Segment wiederbeleben könnte? In den letzten Generationen setzte AMD auf leistungsstarke, aber dennoch relativ kompakte Designs – das könnte sich mit UDNA ändern.
Was wir laut Leaks wissen:
- UDNA basiert auf TSMCs N3E-Prozess – das bedeutet höhere Effizienz und mehr Leistung.
- AMD kehrt mit großen GPUs zurück – möglicherweise mit guten Chancen, Marktanteile im High-End-Segment zu gewinnen.
- Fortschrittliche 3D-Stacking-Technologien könnten in zukünftigen APUs integriert werden.
Ob AMD mit UDNA gegen Nvidias Blackwell-Architektur antreten kann, bleibt abzuwarten. Aber eines ist klar: Die kommenden Radeon-Karten dürften spannender werden als je zuvor.
Zen 6: AMD setzt auf 3 nm für die nächste CPU-Generation
Nicht nur bei GPUs gibt es große Veränderungen – auch bei den Zen 6-Prozessoren geht AMD den nächsten Schritt. Laut Forenuser zhangzhonghao werden die nächsten CPUs im TSMC N3E-Prozess gefertigt, während das I/O-Die auf N4C basiert.
Das bedeutet konkret:
- Höhere Transistordichte für mehr Leistung bei gleicher oder niedrigerer Energieaufnahme.
- Mögliche Architektur-Verbesserungen für noch höhere IPC-Zuwächse.
- Fortschrittliche Fertigungstechnik für bessere Effizienz in High-End- und Mainstream-CPUs.
- Gleicher Sockel, denn AMD unterstützt AM5 bis 2027
Spannend ist auch, dass 3D-Stacking bei APUs eine größere Rolle spielen könnte – was das für kommende Desktop-, Handheld- und Notebook-Prozessoren bedeutet, bleibt abzuwarten.
Konsolen-Zukunft: 3D-Stacking für die PlayStation?
Der Leak enthält auch Hinweise auf kommende PlayStation-Generationen. Sony könnte in Zukunft auf 3D-Stacking-Technologien setzen, um die Leistung zu steigern. Die PS5 Pro bietet zwar Verbesserungen wie eine leistungsstärkere GPU und fortschrittliches Raytracing, nutzt jedoch weiterhin die bestehende Architektur ohne 3D-Stacking. Daher ist es wahrscheinlich, dass Sony diese Technologie für die PlayStation 6 reserviert, um einen signifikanten Leistungssprung zu erzielen.
Microsoft hält sich aktuell noch bedeckt, was eine mögliche Weiterentwicklung der Xbox-Hardware angeht. Laut Berichten arbeitet Microsoft zusammen mit ASUS an einem Xbox-Handheld mit dem Codenamen „Project Kennan“, der Ende 2025 erscheinen soll. Der Preis wird zwischen 499 und 599 US-Dollar erwartet, ähnlich dem Steam Deck. Das Gerät soll unter Windows 11 laufen und Zugriff auf den Microsoft Store sowie den Game Pass bieten. Das Design wird Xbox-typische Elemente wie den Guide-Button enthalten. Als Prozessor steht ein “AMD Z2 Go” im Raum.
Fazit: AMD greift in allen Bereichen an
Die geleakten Infos zu UDNA und Zen 6 zeichnen ein klares Bild: AMD setzt auf High-End.
- Neue GPUs mit der N3E-Fertigung könnten AMD endlich wieder ins Top-Segment bringen.
- Zen 6 könnte mit 3 nm und verbesserter Architektur neue Maßstäbe setzen.
- APUs und Konsolen mit 3D-Stacking? Hier könnte AMD bald die nächste Evolutionsstufe erreichen.
Wie glaubwürdig sind die Gerüchte? Das Chiphell-Forum hat sich in der Vergangenheit als Quelle für Hardware-Leaks etabliert, wobei die Zuverlässigkeit der Informationen variiert. Einige Leaks erwiesen sich als zutreffend, während andere sich als unbegründet herausstellten. Fakt ist: Ohne offizielle Bestätigung bleibt alles spekulativ.
Was meinst du? Wird AMD mit UDNA und Zen 6 die Konkurrenz unter Druck setzen? Schreib’s in die Kommentare!
- Lesedauer 3 min
Maximilian Beyer
Autor
...ist ein leidenschaftlicher Technik-Enthusiast und schreibt auf dem Caseking Blog über alles, was die Welt der PC-Hardware und Gaming aufregend macht. Von den neuesten Produktvorstellungen bis zu tiefen Einblicken in technische Innovationen.
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