Update 1 – Intel Xe-GPUs unterstützen Raytracing?
Originalbeitrag – Intel Architecture Day: neue Prozessoren, integrierte Grafikeinheiten und Gaming-Grafikkarten
Update 1: Intel Xe-GPUs unterstützen Raytracing?
Auf der FMX in Stuttgart hat Intel angekündigt, dass die Xe-GPUs Raytracing unterstützen werden. Die FMX (Conference on Animation, Effects, Games and Immersive Media) ist eine Fachmesse für Media Creators, auf der unter anderem die neuesten Innovationen im Bereich Hard- und Software für die Branche vorgestellt werden. Und eben diese Bühne hat Intel genutzt, um die auf Hardware basierte Unterstützung von Raytracing auf den in der Entwicklung befindlichen Xe-Grafikkarten anzukündigen. Unter dem Codenamen Arctic Sound entwickelt der Chiphersteller derzeit dedizierte Grafikkarten. Diese neuen Intel-Grafikkarten sollen bis frühestens 2020 auf sich warten lassen. Mehr Hintergrundinformationen können im Intel-Blog (externer Link) nachgelesen werden. Die Intel-Grafikkarten auf Basis der Xe-Architektur wären nach den Turing-Grafikkarten von NVIDIA die zweite GPU-Serie, die Raytracing Hardwareseitig unterstützen.
Originalbeitrag: Intel Architecture Day: neue Prozessoren, integrierte Grafikeinheiten und Gaming-Grafikkarten
Quo vadis – wohin geht die Reise?
Auf dem Intel Architecture Day hat der Chiphersteller neue Informationen über kommende Produkte bekannt gegeben. Im Fokus standen neben den Prozessoren aber auch Grafikeinheiten. Hier hat Intel eine neue iGPU-Generation (integrated Graphics Processessing Unit) vorgestellt und auch Enthusiasten-Grafikkarten für Gamer in Aussicht gestellt. Hier eine kurze Übersicht über den Weg, den Intel eingeschlagen hat.
Intel Sunny Cove: CPU-Architektur für Ice Lake-Prozessoren

Neben der neuen CPU-Architektur kommt bei den Ice Lake-Prozessoren auch das 10-nm-Herstellungsverfahren sowie ein Package-Design mit stapelbaren Chips (3D Stacking) zum Einsatz. Das neue Foveros Chiplet-Design soll die Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) mit 3D Stacking kombinieren. EMIB (externer Link) ermöglicht das Zusammenspiel mehrerer Chips auf einem Die. Mit 3D Stacking können diese nicht nur nebeneinander auf dem Die angeordnet werden, sondern auch auf einander gestapelt werden. Die einzelnen Dies können zudem in unterschiedlich großen Verfahren hergestellt werden, sodass zum Beispiel ein 7-nm-CPU-Chip mit einem 10-nm-GPU-Chip und einem 14-nm-RAM-Chip auf einem Die verbunden werden können. Auch hier bietet Computerbase (externer Link) zusätzliche Informationen.
Gen11 iGPU & dedizierte High-End-Gaming-Grafikkarten von Intel

Auch hier bietet Computerbase.de (externer Link) zusätzliche Informationen und geht auch noch kurz auf die dedizierten Gaming-Grafikkarten von Intel ein. Die bisher unter dem Codenamen „Arctic Sound“ laufende dedizierte Grafikkarte (dGPU) soll nach wie vor bis 2020 Einsatzbereit sein. Die Grafikkarten sollen auch direkt als Gaming-Varianten erscheinen und die Mid-Range bis zum Enthusiasten-Segment abdecken. Ab 2020 sollen dann iGPUs und dGPUs unter dem Projekt „Xe“ zusammengefasst werden.