Ryzen 7000 mit hohem Boosttakt und höherer TDP
AMD hat in einer Leistungschau auf der Computex 2022 erstmals den Boost-Takt für die neuen Raphael-CPUs bekannt gegeben. Er soll auf einer 16-Kern-CPU mindestens 5,5 GHz statt wie bisher 4,9 GHz betragen. Mit den höheren Taktraten steigt auch die TDP (Thermal Design Power) von derzeit 105 Watt auf 170 Watt. Das ist auch deutlich höher als die zuvor gemutmaßten 120 Watt.
Außerdem wurde bestätigt, dass der L2-Cache von 512 KByte auf 1 MByte verdoppelt wird. Sämtliche Raphael-CPUs sollen zudem mit einer RDNA2-basierten Grafikeinheit bestückt werden. Zuvor gab es dedizierte CPUs und APUs.
Auch zum begleitenden X670-Chipsatz gibt es neue Details: Ihn soll es in zwei Varianten geben. Die X670E-Variante (Extreme) mit zwei Chiplets stellt zwölf PCIe-Gen4-Lanes bereit. Über den Chip lassen sich Grafikkarten und M.2-NVMe-Speicher per PCIe 5.0 ansteuern und er unterstützt umfangreiches Übertakten.
Bei der kleineren Variante X670 mit einem Chiplet sind es noch acht PCIe-Gen4-Lanes. Hier lässt sich aber nur ein einzelner Pixelbeschleuniger per PCIe 5.0 anbinden. Das Übertakten soll hier auf den DDR5-Speicher begrenzt sein. Schließlich wird es den B560-Chipsatz geben, dem wohl sämtliche Overclocking-Features und die PCIe-5.0-Anbindung fehlen werden.
Ryzen 7000 auch für Laptops mit mit Grafikpower
AMD hat bestätigt, dass die Ryzen-7000-Serie neben den Raphael-CPUs für den Desktop auch zwei weitere Reihen für Laptops mitbringen wird. Das berichtet wccftech. Die als Dragon Range bezeichneten Prozessoren mit einer aktualisierten integrierten Grafikeinheit (APU) sind mit einer TDP von 55 Watt für High-End-Laptops gedacht. Die als Phoenix bezeichneten APUs mit 35 bis 45 Watt TDP sollen ebenfalls deutlich mehr Grafikleistung bringen als bisher. Zudem sollen die Raphael-CPUs 28 statt wie bisher 24 Lanes bereitstellen.
Originalbetrag vom 27. 4. 2022
Einen ersten Prototypen eines Ryzen 7000 samt neuem Sockel AM5 stellte AMD bereits auf der CES 2022 im Januar vor (wir berichteten). Seitdem sammelten sich immer mehr Details und unbestätigte Gerüchte an. Wir haben zusammengefasst, was bis jetzt über die kommende Prozessorgeneration von AMD bekannt ist:
- Die Ryzen-7000er-CPUs mit dem Codenamen Raphael basieren auf der Zen-4-Architektur.
- AMD setzt weiter auf Chiplets, sie sollen im 5-nm- und 6-nm-Verfahren gefertigt werden.
- Damit sollen höhere Taktraten möglich werden, AMD zufolge über 5 GHz auf allen Kernen.
- Der neue AM5-Sockel setzt nicht mehr auf Pins, sondern auf Kontaktflächen.
- Unterstützt werden PCIe 5.0 und DDR5.
- Für AM4 konzipierte Kühler sollen auch auf AM5-Sockeln funktionieren.
- Die ergänzenden Mainboard-Chipsätze werden ebenfalls Chiplets enthalten.
- Sie werden im 6-nm- statt wie bisher im 14-nm-Verfahren gefertigt.
- Die Unterstützung für DDR4-RAM fällt wohl aus, es soll ausschließlich DDR5 unterstützt werden.
- Veröffentlicht werden sollen die neuen CPUs ab dem 3. Quartal 2022.
- Der minimale Boost-Takt einer 16-Kern-Raphael-CPU soll 5,5 GHz betragen.
- Die Thermal Design Power (TDP) soll bei 170 Watt liegen.
Was bringt die Zen-4-Architektur?
Wie bereits bei den Vorgängern wird Zen 4 auch auf sogenannte Chiplets statt monolithischen CPUs setzen. Aufgeteilt sind sie in Compute- und I/O-Dies (CCD, IOD). Die Compute-Dies werden im 5-nm-Verfahren gefertigt und enthalten je acht CPU-Kerne und den Cache. Dabei wurde der L2-Cache je CPU-Kern von 512 KB auf 1 MB verdoppelt. Bei dem ebenfalls integrierten L1-Cache bleibt es bei 64 kB pro Kern, der L3-Cache je CCD liegt ebenfalls weiterhin bei 32 MB.
Ob es Ryzen-7000-CPUs mit dem erweiterten 3D-V-Cache wie im aktuellen Ryzen 7 5800X3D geben wird, ist noch unbekannt.
Der IOD, der sich um die Kommunikation der CPU mit externen Komponenten kümmert, wird jetzt im 5-nm-Verfahren gefertigt. Das feinere Herstellungsverfahren sorgt zusammen mit der verbesserten Technik für eine höhere Leistung. Die Taktraten liegen laut AMD bei über 5 GHz auf allen Kernen.
Wie siehts mit dem AM5-Sockel aus?
Statt wie bisher auf anfällige Pins an der CPU bei den PGA-Fassungen (Pin Grid Array) des AM4-Sockels, setzt AMD bei dem AM5-Sockel auf Kontaktflächen. Diese LGA-Sockel (Land Grid Array) gibt es bereits bei Intel. Wegen der insgesamt 1.718 Kontaktflächen wird AM5 den Beinamen LGA1718 tragen. Laut Hersteller sollen aber für den AM4-Sockel konzipierte Kühler auch auf dem neuen Sockel funktionieren, sofern sie die thermische Verlustleistung der neuen CPUs bewältigen können.
Gibt es entsprechend neue Mainboard-Chipsätze?
Bislang ist bekannt, dass es drei neue Chipsätze für die Raphael-CPUs geben soll: den High-End-Chipsatz X670, den B560-Chipstz für Mainboards der mittleren Klasse und den A620-Chip für preiswerte Hauptplatinen. Sie werden jetzt ebenfalls mit Chiplets gefertigt. Der B560er-Chip wird mit einem solchen Chiplet ausgestattet. Dieses Chiplet soll neben vier SATA-Lanes und den üblichen USB-Ports acht PCIe-Gen4-Lanes bereitstellen. Davon werden im X670-Chipsatz gleich zwei verbaut und somit die Anbindungen verdoppelt.
Was ist mit der Anbindung des Arbeitsspeichers?
Hier gibt es wohl die aktuell wichtigste Nachricht: Tom’s Hardware will jetzt aus mehreren Quellen erfahren haben, das weder die neuen CPUs noch die Chipsätze DDR4-Arbeitsspeicher unterstützen werden, sondern ausschließlich DDR5. Damit steht für potentielle Aufrüster fest: neben CPU sind auch eine neues Mainboard und Arbeitsspeicher fällig.
Welche Ryzen-7000-CPUs wird es geben?
Nach dem aktuellen Stand sollen ab Herbst 2022 vier Ryzen-7000er-CPUs geben. Das Top-Modell Ryzen 9 7950X wird mit 16 Kernen samt SMT ausgeliefert, der Ryzen 9 7900X wird 12 Kerne samt SMT haben und der Ryzen 7 7800X wird mit 8 Kernen samt SMT laufen. Alle drei haben wohl einen maximalen thermischen Verlust (TDP) von 120 Watt. Taktraten stehen noch nicht fest, sie sollen aber deutlich höher liegen als zuvor. Zudem wird es den Ryzen 5 7600X geben, zu dem es bislang keine weiteren Informationen gibt.
Wer sich bereits jetzt mit DDR5-Speicher eindecken will, findet bei uns eine große Auswahl.
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