Neue Intel CPUs Core Ultra 300 und 400 offiziell bestätigt

Core 300 („Panther Lake“) und Core Ultra 400 („Nova Lake“) kommen – und zwar planmäßig. Im aktuellen Jahresbericht richtet Intels neuer CEO Lip-Bu Tan das Wort an die Aktionäre und stimmt sie auf die kommenden Mobilprozessoren ein: Sowohl die Core 300-Serie auf Basis von Intel 18A als auch die nächste Generation, Core Ultra 400, sollen in der zweiten Jahreshälfte 2025 beziehungsweise im Jahr 2026 erscheinen – und liegen laut Tan voll im Zeitplan.

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Intel Desktop-CPUs 2025 und 2026: Bisher bekannte Gerüchte im Überblick

Passend zu der offiziellen Kundgebung haben wir dir die aktuellen Leaks und Gerüchte  rund um die kommenden Intel-CPUs zusammengefasst.

Update vom 02. Dezember 2025: Neue Gerüchte zu Intel Core Ultra 400 – der große Cache-Push beginnt

Frische Leaks rund um Nova Lake-S deuten darauf hin, dass Intel den nächsten großen Schritt im „Cache-Krieg“ vorbereitet. Der Big Last Level Cache (BLLC) soll in frühen Roadmaps gleich bei mehreren Core-Ultra-400K-Modellen auftauchen. Allerdings auch nur bei den Modellen mit freiem Multiplikator.

Laut Leaker Kopite7kimi arbeitet Intel derzeit an bis zu vier Designs – darunter Dual-Tile-Varianten mit jeweils 144 MB BLLC pro Tile, was in der Spitze 288 MB Cache ermöglichen würde. Dazu kämen bis zu 48 Kerne bzw. 52 inklusive LP-E-Cores.

Allerdings widersprechen sich die Leaks: Jaykihn sieht den großen Cache ausschließlich in Single-Tile-K-Modellen (8+16 / 8+12) und eher im Bereich Ultra 5 und Ultra 7, nicht zwingend an der Leistungsspitze. Welche Konfiguration am Ende wirklich im Desktop landet, bleibt also offen. Klar ist nur: Intel meint es ernst – und will mit BLLC endlich eine echte Antwort auf AMDs X3D-Strategie liefern, während AMD selbst angeblich bereits an einem Ryzen 9 9950X3D mit doppelt gestapeltem Cache arbeitet.

Update 12. September 2025: Aktueller Stand zu Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) & Core Ultra 400 (Nova Lake)

Intel hat offiziell bestätigt, dass nach dem holprigen Launch der Arrow Lake Desktop-Prozessoren eine Refresh-Version – die Intel Core Ultra 300 Serie – im ersten Halbjahr 2026 erscheinen wird. Diese erhält lediglich moderate Verbesserungen – etwa höhere Taktraten – und bleibt mit bestehenden LGA 1851-Mainboards kompatibel

Core Ultra 400 (Nova Lake)

Doch das eigentliche Highlight für den Desktop ist die Einführung der Core Ultra 400 „Nova Lake“-Serie, die für Ende 2026 geplant ist. Nova Lake wird auf den neuen LGA 1954-Sockel setzen und bis zu 52 Kerne bieten – ein massiver Sprung in Core-Anzahl und Performance. Damit positioniert sich Intel direkt als Alternative zu AMDs Zen-6-Architektur und den X3D-Modellen, die im Gaming-Bereich bisher als Referenz gelten. Könnte Intel mit Nova Lake 2026 also wieder die beste Gaming-CPU stellen? Mehr Details dazu findest du in unserem Blogartikel.

Ein weiteres Schlüsselelement: Der 18A-Prozess kommt erst bei mobilen CPUs der Panther Lake-Serie zum Einsatz und wird ab 2026 auch bei Nova Lake, sowie bei Server-SoCs wie Clearwater Forest oder Diamond Rapids, zum Tragen kommen – das macht Nova Lake besonders zukunftsfähig. Parallel dazu soll der 14A-Prozess speziell für externe Kunden refinanziert werden – ein strategischer Schritt, um auch anderen Herstellern den Zugang zu ermöglichen.

Zeitlicher Vergleich im Überblick

Update vom 29. Juli 2025 – Intel kontert AMD X3D mit Nova Lake-S? 

Neue Leaks rund um Intels Core Ultra 400-Serie („Nova Lake-S“) geben weitere Einblicke in das, was uns 2026 erwarten könnte – und wie Intel möglicherweise auf AMDs erfolgreiche X3D-Prozessoren reagieren will. Statt auf gestapelten 3D-V-Cache zu setzen, wie es AMD bei Ryzen X3D-Modellen tut, verfolgen die Nova-Lake-CPUs offenbar einen alternativen Ansatz: 

Gerüchten zufolge plant Intel den Einsatz eines separaten „Cache-Tile“ – einem ausgelagerten L3-Cache, der bis zu 144 MB groß sein könnte. In der Leak-Community ist von einem sogenannten bLLC (Big Last-Level-Cache) die Rede, der eng mit dem Compute Tile verknüpft sein und die Speicherbandbreite deutlich erhöhen soll – ohne die thermischen Probleme gestapelter Designs. 

Zusätzlich zu bereits bekannten Infos wie bis zu 52 Kernen (16 P-Cores, 32 E-Cores, 4 LP-E-Cores), DDR5-8000 und PCIe 6.0 liefert dieses Update also neue technische Ansätze, die vor allem Enthusiasten und High-End-Gamer aufhorchen lassen dürften. Auch der neue Sockel LGA1954 mit über 1.950 Pins sowie frische Intel 900-Chipsätze sind Teil der kolportierten Plattform. Ein offizieller Launch ist weiterhin für die zweite Jahreshälfte 2026 im Gespräch – Bestätigung durch Intel steht noch aus. 

Intel Core Ultra 300 (Arrow Lake Refresh): Die letzten Prozessoren für Sockel LGA1851?

Die Core Ultra 300-Serie, basierend auf einem Refresh von Arrow Lake-S, soll weiterhin den etablierten Intel Sockel LGA1851 nutzen. Das bedeutet: Wer bereits ein aktuelles Intel-System besitzt, kann voraussichtlich ohne Plattformwechsel aufrüsten.

Intel Core Ultra 300: Zu erwartende technische Highlights

• Bis zu 40 Kerne (Kombination aus Performance- und Effizienz-Kernen)
  
• NPU-Verbesserungen für lokale KI-Workloads
  
• DDR5-RAM & PCIe 5.0 weiterhin an Bord
  
• TDP bis ca. 125 W, je nach SKU
  
• Fertigung: Intel 18A – vermutlich mehr IPC (Instructions per Cycle) und bessere Effizienz
  

Besonders spannend: Die Integration einer vermutlich leistungsfähigeren NPU (Neural Processing Unit) könnte die CPUs fit machen für Anwendungen wie generative KI, Upscaling oder smartes Multitasking.

Core Ultra 400: Nova Lake-S – vermutlich mit neuem Mainboard-Sockel

Mit dem Core Ultra 400 aka Nova Lake-S dürfte Intel 2026 ein neues Kapitel aufschlagen – inklusive komplett neuem Intel Sockel LGA1954. Mehr als 1.950 Pins, neue Chipsätze (Intel 900-Serie) und möglicherweise neue Kühlerstandards stehen laut aktuellen Leaks auf dem Plan.

Auch hier gibt es mittlerweile eine erste Bestätigung durch Intel-CEO Lip-Bu Tan, laut der Nova Lake mit Intel 18A für das Jahr 2026 angesetzt ist. Die neue Architektur setzt auf eine optimierte Multi-Tile-Struktur und könnte Intels Desktop-Plattform in Richtung höherer Kernzahlen, AI-Performance und Zukunftsschnittstellen ausbauen.

Aktuell vermutete Spezifikationen für Intel Core Ultra 400:

• Bis zu 52 Kerne (16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E-Cores)
  
• Architektur: Coyote Cove & Arctic Wolf
  
• Fertigung: Intel 18A + TSMC 3 nm/2 nm für Tile-Struktur
  
• AI-Boost: Deutlich leistungsfähigere NPU, ideal für ML/AI-Workloads
  
• Speicherunterstützung: DDR5-8000 und erstmals PCIe 6.0
  
• TDP: Voraussichtlich ~150 W
  

Was sind Intel LP-E-Cores genau?

LP-E-Cores sind eine neue Art von Energiespar-Kernen (Low Power Efficient Cores), die voraussichtlich mit zukünftigen Intel-Prozessoren eingeführt werden.

Sie sind darauf ausgelegt, minimalen Stromverbrauch bei einfachen Hintergrundaufgaben zu ermöglichen. Denkbar ist ihr Einsatz etwa für:

• Hintergrundprozesse im Leerlauf
  
• Wake-on-Voice oder Hintergrundüberwachung
  
• Energiesparbetrieb bei mobilen Geräten
  

Ein Ausblick: Der moderne Fertigungsprozess und die gesteigerte Integration könnten für deutlich mehr IPC und Multithread-Leistung sorgen. In Kombination mit DDR5-8000 und PCIe 6.0 dürfte Nova Lake-S in der High-End-Klasse neue Maßstäbe setzen – vorausgesetzt, die Gerüchte bewahrheiten sich.

Vorläufige Specs für neue Intel Core Ultra CPUs im Vergleich

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Auch wenn die nächste Prozessorgeneration bereits angekündigt ist, lohnt sich der Blick auf aktuelle Modelle: Wer jetzt aufrüstet, profitiert von ausgereifter Technik und hoher Verfügbarkeit – ganz ohne monatelanges Warten auf neue Plattformen.

Und wer weiß, was das nächste Jahr noch bringt – immerhin steht mit Zen 6 schon die nächste AMD-CPU-Generation in den Startlöchern.

Was denkst du? Wird Intel die Gaming-Krone im Hinblick auf CPU-Performance zurückgewinnen können oder wird AMD mit neuen X3D-Chips auf Zen-6-Basis weiterhin vorne liegen?

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• Lesedauer 7 min

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NewsTechUpdate

Jeremy Riedel

Autor

Jeremy, ein echter Norddeutscher Jung aus Niedersachsen mit Technik im Blut. Schon in der Schule packte ihn die Faszination - YouTube-Videos zu Hardware und Simulationen feuerten seinen Nerd-Spirit an. Nach dem Abitur landete er über die FMCG-Branche bei Caseking und schreibt heute über die neuesten Tech-Trends und Simracing. Alles, was fliegt oder auf vier Rädern fährt, zieht ihn magisch an. Sein Traum? Selbst ins Cockpit steigen. Bis dahin dreht er virtuell seine Runden. Wenn er nicht schreibt, schraubt er an Autos, feiert auf Festivals oder spielt GTA und Battlefield.
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