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Bei der Vorstellung der kommenden AMD-CPUs der neuen Ryzen-7000-Serie alias Raphael wurden weitere Details bekannt. So sollen die Taktfrequenzen und TDPs erheblich höher ausfallen als noch bei der Ryzen-5000-Serie. Zunächst werden ab dem 27. September 2022 vier neue Prozessoren angeboten: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X und Ryzen 5 7600X.
Ryzen-7000-Serie mit hohen Taktraten
Der Ryzen 9 7950X wird als Flaggschiff-Modell mit 16 CPU-Kernen beziehungsweise 32 Threads ausgestattet sein. Die Taktraten liegen zwischen 4,5 und maximalen 5,7 GHz. Zum Vergleich: Beim Ryzen 9 5950X liegen sie bei 3,9 beziehungsweise 4,9 GHz. Beim Gaming spricht AMD von 15 Prozent mehr Leistung als bisher beim Ryzen 9 5950X. Für Content Creator soll die Leistung sogar um bis zu 40 Prozent steigen.
Entsprechend steigt auch das Thermal Power Design (TDP) von bislang 105 auf 170 Watt. Für Aufrüster bedeutet das neben einem neuen Mainboard mit AM5-Sockel und DDR5-RAM eventuell die Anschaffung einer effizienteren Kühlung und eines kräftigeren Netzteils.
Hier die Spezifikationen der geplanten Ryzen-7000-CPUs im Überblick:
Ryzen 9 7950X:
- 16 Kerne bzw. 32 Threads
- 4,5 GHz bis 5,7 GHz Basis- / Boosttakt
- 64 MByte L3-Cache
- Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (übertakten möglich)
- TDP von bis zu 170 Watt
Ryzen 9 7900X:
- 12 Kerne bzw. 24 Threads
- 4,7 GHz bis 5,6 GHz Basis- / Boosttakt
- 64 MByte L3-Cache
- Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (übertakten möglich)
- TDP von bis zu 170 Watt
Ryzen 7 7700X:
- 8 Kerne bzw. 16 Threads
- 4,5 GHz bis 5,4 GHz Basis- / Boosttakt
- 32 MByte L3-Cache
- Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (übertakten möglich)
- TDP von bis zu 105 Watt
Ryzen 5 7600X:
- 6 Kerne bzw. 12 Threads
- 4,7 GHz bis 5,3 GHz Basis- / Boosttakt
- 32 MByte L3-Cache
- Bis zu 5.200 MHz DDR5-RAM nativ (übertakten möglich)
- TDP von bis zu 105 Watt
Expo-Profile für übertakteten DDR5-Speicher
Allen neuen Ryzen-7000-CPUs gemein ist neben der Bereitstellung von PCIe-5.0-Lanes für Grafikkarten und M.2-SSDs die alleinige Unterstützung von DDR5-Speicher mit bis zu 5.200 MHz. Neu ist, dass AMD eine eigene Technik für das Übertakten von RAM bereitstellen will. Die Extended Profiles for Overclocking (Expo) genannten Profile sollen speziell für AMD-CPUs und Frequenzen bis 6.400 MHz geeignet sein.
Hersteller wie Adata, Corsair, Geil, GSkill und Kingston wollen mindestens 15 Expo-Kits ihres DDR5-Arbeitsspeichers zum Verkaufsstart der AMD-CPUs bereitstellen.
Doppelter L2-Cache und integrierte GPUs
Außerdem wurde bestätigt, dass der L2-Cache von 512 KByte auf 1 MByte pro physischem Kern verdoppelt wird. Sämtliche Raphael-CPUs sollen zudem mit einer RDNA2-basierten Grafikeinheit bestückt werden. Zuvor gab es dedizierte CPUs und APUs.
Neuer AM5-Sockel für AMD-CPUs
Statt wie bisher auf anfällige Pins an der CPU bei den PGA-Fassungen (Pin Grid Array) des AM4-Sockels, setzt AMD bei dem AM5-Sockel auf Kontaktflächen. Diese LGA-Sockel (Land Grid Array) gibt es bereits bei Intel. Wegen der insgesamt 1.718 Kontaktflächen wird AM5 den Beinamen LGA1718 tragen.
Laut Hersteller sollen aber für den AM4-Sockel konzipierte Kühler auch auf dem neuen Sockel funktionieren, sofern sie die thermische Verlustleistung der neuen CPUs bewältigen können.
X670 und B650: Mainboards mit neuen Chipsätzen
Zusätzlich zum neuen AM5-Sockel wird es auch neue Chipsätze und damit auch neue Mainboards geben. Im Gegensatz zu den Vorgängern hat AMD die High-End-Versionen der X670er- und B650er-Chipsätze für Top-Mainboards mit einem zusätzlichen Buchstaben (E = Extreme) gekennzeichnet. Diese Boards fahren insbesondere im direkten Vergleich zur AM4-Plattform noch einmal mit deutlich mehr Features auf.
Details zu den neuen High-End-Mainboards von ASUS, Gigabyte und MSI findest du in unserem ausführlichen Blog-Beitrag.
Wer sich bereits jetzt mit DDR5-RAM und neuen Netzteilen ausstatten will, findet bei uns eine riesige Auswahl.
- Lesedauer 3 min
Jörg T.
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