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Gerüchteküche: Neue Prozessoren von Intel & AMD noch dieses Jahr?

Hauke R 7. Juni, 2021 - 3 min Lesezeit

Während der Computex 2021 gaben AMD, Intel und NVIDIA jeweils Ausblicke auf kommende Produkte und neue Technologien. Wir haben bereits einen kleinen Einblick in AMDs und TSMCs 3D-Stacking (dieser Blog) gegeben, doch auch während der Computex gab es natürlich Gerüchte und Spekulationen.


AMD: Zen 4 auf neuem Sockel in 2022?

Gerüchte zur Zen 4-Plattform machen seit einiger Zeit die Runde. Es wird auch spekuliert, dass Zen 4 erst in 2022 erscheinen wird. Warum das so sein könnte, liegt vermutlich in einer Meldung von TSMC begründet. Doch fangen wir mit Zen 4 an.

Zen 4 soll vermutlich in TSMCs 5-nm-Prozess hergestellt werden. Bisher wird vermutet, das die Zen 4-Plattform folgende Neuheiten bringen wird:

  • Neuer Sockel AM5 mit LGA 1718
  • 28 PCIe-Lanes im 4.0-Standard
  • Support für Dual Channel DDR5
  • Neue Chipsätze (600er-Serie)

Bei AM5 scheint AMD vom gewohnten Pin Grid Array (PGA) auf ein Land Grid Array (LGA) – wie Intel es verwendet – zu wechseln. Die Abmessungen sollen mit 40 x 40 mm mit AM4 identisch sein, jedoch wird die Anzahl der Kontakte von 1.331 (AM4) auf 1.718 (AM5) erhöht.

Die zusätzlichen Kontakte werden vermutlich in erster Linie für den neuen DDR5-Arbeitsspeicher benötigt. Zusätzlich soll Zen 4 vier weitere PCIe-Lanes bereitstellen, die vermutlich für eine zweite NVMe-SSD reserviert werden. Aber warum kommt AM5 erst in 2022?

3D-Stacking für mehr Cache

AMD hat mit dem 3D-Stacking eine neue Technologie vorgestellt, die mit Hilfe eines Ryzen 9 5900X demonstriert wurde. Einer der der beiden Chiplet-Dies wurde mit zusätzlichen 64 MByte L3-Cache ausgestattet. Gefertigt wurde die CPU vermutlich in 7 nm.

Laut TSMC (siehe ComputerBase.de) wird 3D-Packaging für den 5-nm-Prozess jedoch erst im dritten Quartal in 2022 verfügbar sein. Dies lässt vermuten, dass Zen 4/AM5 erst gegen Ende 2022 erscheinen wird.

Aber mit einem „Zen 3 Refresh“ oder „Zen 3+“ könnten Ende 2021 oder zu Beginn 2022 trotzdem neue AMD-CPUs auf den Markt kommen, denn das Sample des Ryzen 9 5900X zeigt, dass es in 7 nm bereits möglich ist.

Das größte Feature eines solchen Refresh wäre dann vermutlich der zusätzliche L3-Cache, welcher beim Sample im Schnitt 15 Prozent mehr Leistung bei Spielen ermöglicht hat.

Wenn diese Mehr-Listung dann noch mit leicht erhöhten Taktraten des Chips selber kombiniert wird, könnte dies die Performance eines möglichen Ryzen 9 5900XT gegenüber einem 5900X deutlich erhöhen.

Mit AMD Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G kommen im August noch neue APUs von AMD auf den Markt. Die Prozessoren mit den besonders leistungsstarken integrierten Grafikeinheiten wurden während der Computex bereits vorgestellt.


Intel: Alder Lake-S noch in 2021?

Intel scheint noch dieses Jahr einen großen Schritt zu gehen, denn die Gerüchte (siehe ComputerBase.de) zu Alder Lake wirken schon sehr ausgereift. Zusammengefasst sehen sie wie folgt aus:

  • Neuer Sockel LGA 1700
  • Support für PCIe 5.0
  • Support für DDR5-RAM
  • Neue CPU-Architektur

Die Desktop-CPUs werden höchst wahrscheinlich im „Enhanced 10nm SuperFin“-Verfahren hergestellt. Neben dem PCIe-5.0-Standard und dem Support für Arbeitsspeicher im DDR5-Standard, dem neuen Sockel mit 1.700 Kontakten und den angeteasten 20 Prozent mehr Single Thread Performance sowie verdoppelter Multi Thread-Leistung, ist vor allem die CPU-Architektur einen Blick wert.

Quelle: VideoCardz.com

Intel kombiniert zwei Arten von CPU-Kernen zu einem Hybrid-Design:

  • Golden-Cove-Kerne mit hoher Leistung
  • Gracemont-Kernen mit hoher Effizienz

Beim Desktop-Spitzenmodell sollen jeweils acht dieser Kerne kombiniert werden. Die Architektur ermöglicht jedoch ein Skalieren auf noch mehr Kerne, sodass im HEDT-Bereich auch CPUs mit jeweils 12 oder mehr Kernen möglich sein könnten.

Auch bei Intel wird hierfür 3D-Stacking genutzt. Unter dem Namen Foveros können mit dem 3D-Stacking bei Intel Chips unterschiedlicher Art miteinander kombiniert und über eine „Embedded Multi-die Interconnect Bridge“ (EMIB) verbunden werden.

Dieselbe Technologie wird scheinbar auch für die Ponte Vecchio-GPUs (Intel Xe-HPC) für Exascale-Supercomputer (Aurora) genutzt. Bei den Alder Lake-Prozessoren werden CPU-Kerne mit hoher Leistung (Golden Cove) mit besonders effizienten CPUs (Gracemont) kombiniert.

Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Xe-GPU zum Einsatz, die auch die Basis für Intels dedizierte Gaming-Grafikkarten bildet.

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