KLEVV FIT V DDR5-6400 RAM, CL30, XMP & EXPO - 32 GB Dual-Kit, schwarz
Der KLEVV FIT V kombiniert schnellen DDR5-Arbeitsspeicher mit niedrigen Latenzen und einem flachen Design. Das 32-GB-Dual-Kit eignet sich für Gaming, Streaming und anspruchsvolle Workflows. Dank Intel XMP und AMD EXPO kannst du die vorgesehenen Speichereinstellungen komfortabel über das BIOS laden.
- 32 GB bieten viel Speicher für Gaming und Multitasking
- 6.400 MHz ermöglichen schnelle Speicherzugriffe
- CL30 sorgt für kurze Reaktionszeiten beim Speicherzugriff
- 33,21 mm Bauhöhe erleichtert den Einbau mit großen CPU-Kühlern
- XMP und EXPO vereinfachen die OC-Konfiguration
Schneller DDR5-Speicher mit niedrigen Latenzen
Das Kit besteht aus zwei 16-GB-Modulen und erreicht 6.400 MT/s bei Timings von 30-38-38-78. Die Kombination aus hoher Geschwindigkeit und CL30 ermöglicht schnelle Speicherzugriffe. Davon profitieren Spiele ebenso wie Streaming, Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen.
Flaches Design für mehr Platz im System
Mit einer Bauhöhe von 33,21 mm bleibt der FIT V besonders kompakt. Dadurch steht mehr Platz rund um den Arbeitsspeicher zur Verfügung, was den Einbau in Systemen mit ausladenden CPU-Kühlern erleichtert. Das schlichte schwarze Design fügt sich dabei unauffällig in viele Builds ein.
Overclocking-Profile für Intel und AMD
Intel XMP und AMD EXPO ermöglichen das Laden vorkonfigurierter Overclocking-Profile über das BIOS. So lassen sich die vorgesehenen Taktraten und Timings ohne manuelle Einzelkonfiguration einstellen. Die erreichbare Geschwindigkeit hängt dabei von Prozessor und Mainboard ab.
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Farbe
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Hauptfarbe
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Schwarz
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Abmessungen / Maße
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Länge / Tiefe
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136,34 mm
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Breite
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6,2 mm
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Höhe
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33,21 mm
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Kühlerspezifikationen
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Kühlkörper inklusive
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Ja
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Arbeitsspeicher
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Speichergröße (gesamt)
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32 GB
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Speichertyp
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DDR5
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Speicherbauform
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DIMM
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Arbeitsspeicher-Subtyp
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UDIMM
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Anzahl der Module
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2
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Arbeitsspeicher Takt
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6400 MHz
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max. Speichergeschwindigkeit (Standard)
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4800 MT/s
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max. Speichergeschwindigkeit (OC)
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6400 MT/s
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Spannung
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1,4 V
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ECC Support
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Ja
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Modulhöhe
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33,21 mm
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Leistungsprofil
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AMD EXPO, Intel XMP 3.0
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Speicher-Timings
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CL (CAS-Latenz)
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30
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tRCD (RAS-to-CAS-Delay)
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38
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tRP (RAS-Precharge-Time)
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38
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tRAS (Row-Active-Time)
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78
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Kompatibilität
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Kompatibilitätshinweis
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Bitte beachte die Kompatibilitätsangaben des Herstellers. Eine aktuelle Übersicht findest du auf der Hersteller-Website.
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Beleuchtung
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Beleuchtung / RGB
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Nein
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