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der8auer Skylake-X Direct Die Frame

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Befestigungsrahmen, zur Montage von Skylake-X-CPUs ohne Heatspreader, auf...

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der8auer Skylake-X Direct Die Frame
 

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(8)
der8auer Delid-Die-Mate X

Praktisches Tool von "der8auer" zum einfachen Entfernen ("Köpfen") des Integrated Heatspreaders (IHS), Kompatibel mit...

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der8auer Delid-Die-Mate X
 

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(15)
NEU
der8auer Delid-Die-Mate WS 3647

Praktisches Tool von "der8auer" zum einfachen Entfernen ("Köpfen") des Integrated Heatspreaders (IHS), Kompatibel mit...

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der8auer Delid-Die-Mate WS 3647
 

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der8auer Delid-Die-Mate 2 AMD Kit

Adapter für den Delid Die Mate 2, für AMDs Raven Ridge APUs, kompatibel mit Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G

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der8auer Delid-Die-Mate 2 AMD Kit
 

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(3)
der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Black Edition zur Trockeneis- oder Flüssigstickstoffkühlung...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Red Edition Black

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Red Edition Black zur Trockeneis- oder...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Red Edition Black
 

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TIPP!
der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition - POM

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Black Edition POM zur Trockeneis- oder...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition - POM
 

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-23%
EK Water Blocks EK-SF3D Inflection Point EVO Mounting Kit für LGA-115x

Spezielles Sockel-115x-Montage-Kit für den Stickstoffkühler EK-SF3D Inflection Point EVO von EK Water Blocks

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EK Water Blocks EK-SF3D Inflection Point EVO Mounting Kit für LGA-115x
 

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EK Water Blocks EK-SF3D Inflection Point EVO Mounting Kit für LGA-2011

Spezielles Sockel-2011-Montage-Kit für den Stickstoffkühler EK-SF3D Inflection Point EVO von EK Water Blocks

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EK Water Blocks EK-SF3D Inflection Point EVO Mounting Kit für LGA-2011
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Blue Edition

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Blue Edition zur Trockeneis- oder Flüssigstickstoffkühlung...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Blue Edition
 

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EK Water Blocks EK-SF3D Triple Point EVO - UNI Adapter

Erweiterungsadapter/ Ersatzadapter für EK-SF3D-Triple Point EVO für den Anschluss anderer Phase-Change-Kühler

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EK Water Blocks EK-SF3D Triple Point EVO - UNI Adapter
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Blue Edition - POM

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Blue Edition POM zur Trockeneis- oder...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Blue Edition - POM
 

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DimasTech Neoprene Layer für Mainboards bis HPTX (25mm Höhe)

Unterlage für Mainboards für die Monateg auf Bench Tables von DimasTech, für den Formfaktor HPTX

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DimasTech Neoprene Layer für Mainboards bis HPTX (25mm Höhe)
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Blue Edition Black

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Blue Edition Black
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Red Edition - POM

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Red Edition POM zur Trockeneis- oder...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Red Edition - POM
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Red Edition

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Red Edition zur Trockeneis- oder Flüssigstickstoffkühlung...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Red Edition
 

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition Red

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Black Edition Red zur Trockeneis- oder...

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der8auer Fusion 3.1 CPU-Container, Black Edition Blue

Von OC-Champ "der8auer" entwickelter CPU-Container in der Black Edition Blue zur Trockeneis- oder...

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DimasTech Neoprene Layer für Mainboards bis XL-ATX (25mm Höhe)

Unterlage für Mainboards für die Monateg auf Bench Tables von DimasTech, für den Formfaktor XL-ATX

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DimasTech Neoprene Layer für Mainboards bis E-ATX (25mm Höhe)

Unterlage für Mainboards für die Monateg auf Bench Tables von DimasTech, für den Formfaktor E-ATX

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Wolfgang vergibt am 03.12.2018 Im Video von Roman ist noch nicht auf die neuen i9-9900K CPU's eingegangen worden. Die Platine und der Die ist dicker, die CPU somit höher. Der Kühler dürfte wieder auf dem DIE aufliegen ... weiterlesen
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LN vergibt am 17.11.2018 Nachdem im Video vom “nötigen Anpressdruck bei 2066 Pins” gesprochen wurde, haben in die Schrauben ordentlich fest angezogen. Führte dazu, dass 2 RAM-Bänke nicht erkannt wurden! Schrauben... weiterlesen
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