CPU Kühler für Intel Sockel 775
Sockel-775-Prozessoren emittieren bestimmte Mengen an thermischer Energie (Wärme), die über einen Prozessor-Kühler nach außen abgeführt werden muss. Luft als Kühlmedium ist überall vorhanden und bestens geeignet um die Abwärme des Intel Hauptprozessors (Central Processing Unit, kurz: CPU) abzutransportieren. Dabei sind Luftkühler für Sockel-775-Prozessoren in der Regel preisgünstiger als Wasserkühlungen und gerade hochwertige Modelle stehen diesen in Sachen Kühlleistung und Geräuschentwicklung in nichts nach. Sockel-775-CPU-Kühler für Intel Prozessoren bieten optimale Kühlung, beste Silent-Qualitäten und ein hohes Übertaktungspotenzial (OC) - ideal um laute Boxed-Kühler zu ersetzen.
CPU Kühler für Intel Sockel 775 - Frische Luft für das Rechenherz
Die Montage eines Sockel-775-CPU-Kühlers erfolgt schnell, ist einfach durchführbar und ungefährlich. Es muss lediglich auf die Kompatibilität zum Sockel-775-Mainboard und die Einbindbarkeit in den Luft-Kreislauf im Gehäuse geachtet werden. Die CPU wird im Sockel LGA775 platziert und mit Wärmeleitpaste als Verbindungselement zwischen den Komponenten versehen, um die feinen Unebenheiten der Metalloberflächen zu überbrücken. Eine Rückplattenverschraubung sorgt gegenüber gewöhnlicher Montage für einen höheren Anpressdruck und verbessert damit die Stabilität und Kühlleistung.
- Die Abwärme des Silizium-Chips wird von der Bodenplatte des CPU-Kühlers aufgenommen und zumeist durch Heatpipes an den Kühlkörper weitergeleitet, dessen Aluminium-Lamellen die Wärme an die Umgebungsluft abgeben. Kupfer bietet als Kühler-Material eine höhere Wärmeleitung als Aluminium und bei kostspieligeren Sockel-775-CPU-Kühlern sorgt ein silberner Nickel-Überzug für ein edles Erscheinungsbild und schützt das Kupfer vor Oxidationsprozessen.
- Sockel-775-CPU-Kühler werden für aktiven (mit Lüfter), passiven (ohne Lüfter) und semi-passiven (Gehäuselüftung) Gebrauch angeboten. Passive CPU-Kühler sind geräuschlos, dafür meist ausladend groß und können die Abwärme des Prozessors nur bis zu einer bestimmten Grenze meistern. Auf die TDP-Angaben (Thermal Design Power) muss daher geachtet werden. Eine aktive Belüftung sorgt für deutlich höhere Kühlleistung und kann bei hochwertigen Lüftern dank dynamischer Regelung aber trotzdem für Silent-Systeme geeignet sein.
- Neben den zumeist niedrigen Top-Blowern (z.B. im Low-Profile-Format), welche die Abwärme senkrecht vom Sockel-775-Prozessor weg transportieren, sind Tower-Kühler in verschiedenen Größen und Formen am beliebtesten.
