EK Water Blocks EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)
Die EK-Loop Thermal Paste NGP ist eine zuverlässige Wärmeleitpaste, gemacht für anspruchsvolle Systeme. Dank der fortschrittlichen Nano-Grade-Particle (NGP)-Technologie ermöglicht diese Wärmeleitpaste eine effiziente Wärmeübertragung zwischen CPUs, GPUs oder anderen Chipsätzen und Kühlkörpern.
Eine effektive Wärmeleitfähigkeit und eine verbesserte Systemleistung wird beim EK-Loop Thermal Paste NGP durch die hohe Wärmeleitfähigkeit von 6,9 W/mK gegeben.Darüber hinaus bietet sie hervorragende Kratzfestigkeit und Langlebigkeit und ist in einem Temperaturbereich von -20°C bis 125°C beständig.
Das Auftragen wird dank dem mitgelieferten Spachtel zum Kinderspiel. Zusammen mit dem Spritzendesign und dem Spachtel steht deiner perfekten Schicht an Wärmeleitpaste nichts im Weg.
Technische Details:
- Farbe: Grau
- Menge: 5 Gramm
- Dichte: 2,98 g / cm³
- Wärmeleitfähigkeit: 6,9 W/mK
- Anwendungsbereich: -20 bis 125 °C
- Lieferumfang:
1x Wärmeleitpaste
1x Spatel
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Inhalt
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Inhalt (Gewicht)
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5 g
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Thermische Spezifikationen
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min. Einsatztemperatur
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-20 °C
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max. Einsatztemperatur
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125 °C
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Wärmeleitfähigkeit
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6,9 W/mK
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Dichte
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2,98 g/cm³
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| Herstellerinformationen | EKWB d.o.o. Pod lipami 18, 1218 Komenda, Slovenien |
| Verantwortliche Person | EKWB d.o.o. Pod lipami 18, 1218 Komenda, Slovenien |