-5%
der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame

CPU-Befestigungsrahmen von OC-Champ "der8auer", zur stärkeren Übertaktung geköpfter 9th-Gen-Intel-CPUs auf Sockel-1151-Mainboards, Nur mit Intel-CPUs der 9. Generation kompatibel!
29,90 €
(inkl. MwSt.)
sku FSD8-026
| EAN 4250144803234
| MPN FSD8-026
| Hersteller der8auer
Auf Lager
Der der8auer 9th Gen. OC-Frame ersetzt den kompletten Intel ILM (Integrated Loading Mechanism) auf dem Mainboard und eröffnet damit Extrem-Übertaktern völlig neue Möglichkeiten beim professionellen Übertakten ihrer CPUs, in dem ein Prozessor-Kühler ohne störendem IHS (Integrated Heat Spreader) direkt auf dem Chip der CPU installiert werden kann.

Der der8auer 9th Gen. OC-Frame im Überblick:

  • Praktisches Tool zum CPU-Einsatz ohne Heatspreader
  • Sichere Montage zur Maximierung der Kühlperformance
  • Hergestellt aus hochwertigem Aluminium in eloxiertem Schwarz
  • Nur kompatibel mit Intel-CPUs der 9000er-Serie und Sockel LGA-1151-v2

German Engineered Perfection - Von Übertaktungsweltmeister der8auer entwickelt

Roman "der8auer" Hartung (sprich: "der Bauer") ist ein studierter Mechatronik-Ingenieur (B.Eng.), Hardware-Enthusiast und Profi-Übertakter aus Deutschland. Er ist seit vielen Jahren in der Extrem-Overclocking-Szene aktiv und hat in dieser Zeit bereits unzählige bahnbrechende Weltrekorde aufgestellt. Er ist stets daran interessiert, auch noch den letzten Tropfen Leistung aus jeglicher High-End-Hardware herauszukitzeln.

Overclocking bis ans Limit

Seit 2004 verwendet Intel zur Befestigung seiner Prozessoren auf den jeweiligen Mainboards sogenannte LGA-Sockel (Land Grid Array) als Verbindungssystem. Letztere beherbergen die bislang auf der Unterseite der CPU angebrachten Anschlusspins und sind an Intel-CPUs seither nur noch als flache Kontaktflächen zu finden. Damit ein Intel-Prozessor trotzdem sicher im Sockel fixiert werden kann, wird er normalerweise über den integrierten Heatspreader (IHS) durch einen klappbaren Rahmen festgespannt. Dieser vernickelte Kupfer-Heatspreader leitet die Abwärme des Chips weiter an den CPU-Kühler. Allerdings ist dieser nicht besonders effizient und ist bei starkem Overclocking mit dem Wärmeabtransport überfordert.

Damit eine solche CPU auch bei ausgeprägten Übertaktungen ausreichend gekühlt werden kann, trennen Enthusiasten kurzerhand den Heatspreader mit dem der8auer Delid-Die-Mate 2 (FSD8-019) ab, wodurch die CPU-Temperatur um mehrere wertvolle Grad gesenkt werden kann. Dieser gefährliche Bastelakt hat jedoch zur Folge, dass der sensible Silizium-Die oder andere nun freiliegende Komponenten der geköpften CPU bei der Kühlermontage leicht beschädigt werden können. Der der8auer 9th Gen. OC-Frame schafft hier Abhilfe und ermöglicht es, den CPU-Kühler direkt und sicher auf dem Chip selbst montieren zu können.

Die Außenkante des der8auer OC-Frames liegt nur etwa 0,1 mm unterhalb des Silizium-Chips selbst, wodurch letzterer effektiv vor dem Verkanten des CPU-Kühlers und damit vor Beschädigungen geschützt wird. Die schwarze Eloxalschicht isoliert zudem das Aluminium des OC-Rahmens, wodurch er nicht mehr elektrisch leitfähig ist. Der 9th-Gen-OC-Frame kann dadurch bedenkenlos auf den oberen Kontakten der CPU aufliegen. Zur Montage muss die Sockelhalterung (Retention Module) des Intel Sockels entfernt werden und der OC-Frame wird mit den Originalschrauben an der Standard-Backplate des Mainboards verschraubt.

Warnung: Das Entfernen des CPU-Heatspreaders und der Mainboard-Sockelhalterung (Retention Module) geschieht auf eigenes Risiko und geht immer mit dem vollständigen Verlust der Herstellergarantie und Gewährleistung einher!

Kompatibilitätshinweis 1: Ohne den integrierten Heatspreader verringert sich die Montagehöhe des CPU-Kühlers leicht, weshalb solche mit unveränderbarer Montagehöhe nicht mehr montiert werden können. Überprüfen Sie deshalb unbedingt vor der Montage, ob der zu verwendende Kühler auch bei einer geringeren Montagehöhe eingesetzt werden kann.

Kompatibilitätshinweis 2: Dieser der8auer OC-Frame ist nur mit Motherboards kompatibel, die sich gemäß der Spezifikationen von Intel an die Keep Out Zone um den CPU-Sockel herum halten und bei denen in diesem Bereich keine SMD-Bauelemente oder Kondensatoren platziert worden sind. Bei einer Verwendung des OC-Frame auf nicht (vollständig) spezifikationskonformen Mainboards kann es deshalb zu Beschädigungen der Platine kommen.

Technische Details:
  • Typ: CPU-Befestigungsrahmen
  • Material: eloxiertes Aluminium
  • Farbe: Schwarz
  • Nur kompatibel mit Intel 9th-Gen-Desktop-Prozessoren (Coffee Lake Refresh)
  • Kompatibel mit Sockel-1151-Mainboards
  • Lieferumfang:
    1x der8auer 9th-Gen-OC-Frame
    1x Torx-Schlüssel
Farbe
Hauptfarbe Schwarz