Intel Sockel LGA 1200 Mainboards
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Intel Sockel 1200 Mainboards / Motherboards
Mainboards mit dem Sockel 1200 (LGA1200) unterstützen die "Comet Lake-S"-Prozessoren (Intel Core 10th Gen.) sowie die 11. Core-Generation "Rocket Lake-S". Im Vergleich zum älteren Sockel 1151 verfügt der Sockel 1200 über zusätzliche Pins für die Stromversorgung und unterstützt den PCIe-4.0-Standard. Gleich geblieben sind die physikalischen Abmessungen des Sockels, sodass CPU-Kühler für den Sockel 115X auch mit dem Sockel 1200 kompatibel sind.
Intels Sockel-1200-Mainboards: PCIe 4.0 mit Rocket Lake-S
Sowohl Mainboards mit einem Chipsatz der 400er-Serie als auch der 500er-Serie unterstützen PCIe 4.0. Jedoch wird der "Peripheral Component Interconnect Express"-Standard in der Version 4.0 nur von den "Rocket Lake-S"-Prozessoren (Intel Core 11th Gen.) bereitgestellt.
Die "Rocket Lake-S"-CPUs stellen zudem vier weitere CPU-Lanes bereit, die in der Regel dazu genutzt werden, um M.2-SSDs direkt an den Prozessor anbinden, sodass diese nicht den Umweg über den Chipsatz nehmen müssen.
Hinweis: Der Sockel 1200 (LGA1200) ist von den Abmessungen her identisch mit dem Sockel 155X. Somit sind auch CPU-Kühler für die Sockel 1150, 1151, 1155 und 1556 mit dem Sockel 1200 kompatibel.
| Eigenschaft | Beschreibung |
|---|---|
| Sockelname | LGA 1200 |
| Eingeführt | 2020 |
| Kompatible Prozessoren | Intel 10. Gen "Comet Lake-S" und 11. Gen "Rocket Lake-S" CPUs |
| Stromversorgungspins | Zusätzliche Stromversorgungspins im Vergleich zu LGA 1151 |
| PCIe-Unterstützung | PCIe 3.0 (Comet Lake-S) und PCIe 4.0 (Rocket Lake-S) |
| Speicherunterstützung | DDR4 |
| M.2 SSD Unterstützung | Direkte CPU-Verbindung über zusätzliche CPU-Lanes in Rocket Lake-S Prozessoren |
| Rückwärtskompatibilität | CPU-Kühler kompatibel mit LGA 1150, 1151, 1155 und 1156 Sockeln |
| Chipsätze | 400-Serie und 500-Serie |
| I/O-Ports | Unterstützung für USB 3.2, SATA 6G und verschiedene andere Konnektivitätsoptionen je nach Hersteller |
Eigenschaften und Vorteile von Intel LGA 1200 Chipsätzen
| Chipsatz | PCIe-Lanes | USB-Anschlüsse | SATA-Anschlüsse | Multi-GPU-Unterstützung | Übertaktungsunterstützung | Besondere Merkmale |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Z590 | 24 (PCIe 4.0 und 3.0) | 10 x USB 3.2 Gen2, 10 x USB 3.2 Gen1 | 6 | Ja (SLI und CrossFire) | Ja | PCIe 4.0 Unterstützung, fortgeschrittenes Übertakten |
| H570 | 20 (PCIe 4.0 und 3.0) | 8 x USB 3.2 Gen2, 14 x USB 2.0 | 6 | Nein | Ja (nur RAM) | Umfassende Konnektivitätsoptionen |
| B560 | 12 (PCIe 4.0 und 3.0) | 6 x USB 3.2 Gen2, 6 x USB 3.2 Gen1 | 6 | Ja (CrossFire) | Ja (nur RAM) | PCIe 4.0 Unterstützung, kostengünstig |
| H510 | 10 (PCIe 3.0) | 4 x USB 3.2 Gen1, 10 x USB 2.0 | 4 | Nein | Nein | Grundlegende Funktionen für günstige Builds |
| W580 | 24 (PCIe 4.0 und 3.0) | 10 x USB 3.2 Gen2, 14 x USB 2.0 | 6 | Ja (SLI und CrossFire) | Ja | Workstation-Grade-Funktionen, robuste Leistung |
| H470 | 20 (PCIe 3.0) | 8 x USB 3.2 Gen2, 14 x USB 2.0 | 6 | Nein | Nein | Ähnlich wie B460, aber mit mehr PCIe-Lanes und USB-Anschlüssen |
| B460 | 16 (PCIe 3.0) | 6 x USB 3.2 Gen1, 12 x USB 2.0 | 6 | Ja (CrossFire) | Nein | Gut für zukünftige Upgrades, kostengünstig |
| H410 | 10 (PCIe 3.0) | 4 x USB 3.2 Gen1, 10 x USB 2.0 | 4 | Nein | Nein | Grundlegende Funktionen für Einstiegs-Builds |
| Z490 | 24 (PCIe 3.0) | 10 x USB 3.2 Gen2, 10 x USB 3.2 Gen1 | 6 | Ja (SLI und CrossFire) | Ja | Fortgeschrittenes Übertakten, PCIe 4.0 Unterstützung mit 11. Gen CPUs |