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Intel Sockel LGA 1200 Mainboards

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Intel Sockel 1200 Mainboards / Motherboards

Mainboards mit dem Sockel 1200 (LGA1200) unterstützen die "Comet Lake-S"-Prozessoren (Intel Core 10th Gen.) sowie die 11. Core-Generation "Rocket Lake-S". Im Vergleich zum älteren Sockel 1151 verfügt der Sockel 1200 über zusätzliche Pins für die Stromversorgung und unterstützt den PCIe-4.0-Standard. Gleich geblieben sind die physikalischen Abmessungen des Sockels, sodass CPU-Kühler für den Sockel 115X auch mit dem Sockel 1200 kompatibel sind.

Intels Sockel-1200-Mainboards: PCIe 4.0 mit Rocket Lake-S

Sowohl Mainboards mit einem Chipsatz der 400er-Serie als auch der 500er-Serie unterstützen PCIe 4.0. Jedoch wird der "Peripheral Component Interconnect Express"-Standard in der Version 4.0 nur von den "Rocket Lake-S"-Prozessoren (Intel Core 11th Gen.) bereitgestellt.

Die "Rocket Lake-S"-CPUs stellen zudem vier weitere CPU-Lanes bereit, die in der Regel dazu genutzt werden, um M.2-SSDs direkt an den Prozessor anbinden, sodass diese nicht den Umweg über den Chipsatz nehmen müssen.

Hinweis: Der Sockel 1200 (LGA1200) ist von den Abmessungen her identisch mit dem Sockel 155X. Somit sind auch CPU-Kühler für die Sockel 1150, 1151, 1155 und 1556 mit dem Sockel 1200 kompatibel.
EigenschaftBeschreibung
Sockelname LGA 1200
Eingeführt 2020
Kompatible Prozessoren Intel 10. Gen "Comet Lake-S" und 11. Gen "Rocket Lake-S" CPUs
Stromversorgungspins Zusätzliche Stromversorgungspins im Vergleich zu LGA 1151
PCIe-Unterstützung PCIe 3.0 (Comet Lake-S) und PCIe 4.0 (Rocket Lake-S)
Speicherunterstützung DDR4
M.2 SSD Unterstützung Direkte CPU-Verbindung über zusätzliche CPU-Lanes in Rocket Lake-S Prozessoren
Rückwärtskompatibilität CPU-Kühler kompatibel mit LGA 1150, 1151, 1155 und 1156 Sockeln
Chipsätze 400-Serie und 500-Serie
I/O-Ports Unterstützung für USB 3.2, SATA 6G und verschiedene andere Konnektivitätsoptionen je nach Hersteller

Eigenschaften und Vorteile von Intel LGA 1200 Chipsätzen

Chipsatz PCIe-Lanes USB-Anschlüsse SATA-Anschlüsse Multi-GPU-Unterstützung Übertaktungsunterstützung Besondere Merkmale
Z590 24 (PCIe 4.0 und 3.0) 10 x USB 3.2 Gen2, 10 x USB 3.2 Gen1 6 Ja (SLI und CrossFire) Ja PCIe 4.0 Unterstützung, fortgeschrittenes Übertakten
H570 20 (PCIe 4.0 und 3.0) 8 x USB 3.2 Gen2, 14 x USB 2.0 6 Nein Ja (nur RAM) Umfassende Konnektivitätsoptionen
B560 12 (PCIe 4.0 und 3.0) 6 x USB 3.2 Gen2, 6 x USB 3.2 Gen1 6 Ja (CrossFire) Ja (nur RAM) PCIe 4.0 Unterstützung, kostengünstig
H510 10 (PCIe 3.0) 4 x USB 3.2 Gen1, 10 x USB 2.0 4 Nein Nein Grundlegende Funktionen für günstige Builds
W580 24 (PCIe 4.0 und 3.0) 10 x USB 3.2 Gen2, 14 x USB 2.0 6 Ja (SLI und CrossFire) Ja Workstation-Grade-Funktionen, robuste Leistung
H470 20 (PCIe 3.0) 8 x USB 3.2 Gen2, 14 x USB 2.0 6 Nein Nein Ähnlich wie B460, aber mit mehr PCIe-Lanes und USB-Anschlüssen
B460 16 (PCIe 3.0) 6 x USB 3.2 Gen1, 12 x USB 2.0 6 Ja (CrossFire) Nein Gut für zukünftige Upgrades, kostengünstig
H410 10 (PCIe 3.0) 4 x USB 3.2 Gen1, 10 x USB 2.0 4 Nein Nein Grundlegende Funktionen für Einstiegs-Builds
Z490 24 (PCIe 3.0) 10 x USB 3.2 Gen2, 10 x USB 3.2 Gen1 6 Ja (SLI und CrossFire) Ja Fortgeschrittenes Übertakten, PCIe 4.0 Unterstützung mit 11. Gen CPUs