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Ryzen 7

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AMD HPAM-236
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie, mit 3,4 GHz Basis- und 4,6 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0 und Precision Boost Overdrive, 4 MB L2- und 32 MB L3-Cache, 65 Watt TDP und offener Multiplikator, Boxed-Version ohne CPU-Kühler
152,40 €
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AMD HPAM-274
8-Kern-CPU aus der AMD "Zen4"-Familie, mit 4,2 GHz Basis- und 5,1 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0 und Precision Boost 2, 8 MB L2- und 16 MB L3-Cache, 65 Watt TDP und offener Multiplikator, mit AMD Radeon 780M-Grafikeinheit, mit CPU-Kühler
275,73 €
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AMD HPAM-279
Achtkern-CPU aus der Zen-4-Familie, mit 4,1 GHz Basistakt / Boost bis 5,0 GHz, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0, 8 MB L2-Cache / 16 MB L3-Cache, 65 Watt TDP, Boxed-Version mit Kühler
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AMD HPAM-237
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie, mit 3,4 GHz Basis- und 4,5 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0, 4 MB L2- und 96 MB L3-Cache, 105 Watt TDP, Boxed-Version ohne CPU-Kühler!
310,57 €
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AMD HPAM-203
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie, mit 3,8 GHz Basis- und 4,7 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0 & Precision Boost Overdrive, 4 MB L2- & 32 MB L3-Cache, 105 Watt TDP & offener Multiplikator, Boxed-Version ohne CPU-Kühler!
155,31 €
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AMD HPAM-275
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie, mit 3,0 GHz Basis- und 4,1 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0, 4 MB L2- und 96 MB L3-Cache, 105 Watt TDP, Boxed-Version ohne CPU-Kühler!
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AMD HPAM-224
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie, mit 3,8 GHz Basis- und 4,6 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 3.0 und Precision Boost Overdrive, 4 MB L2- und 16 MB L3-Cache, 65 Watt TDP und offener Multiplikator, Boxed-Version mit AMD Wraith Stealth Kühler
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AMD HPAM-249
8-Kern-CPU aus der AMD "Zen 4"-Familie, mit 4,5 GHz Basis- und 5,4 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 5.0 und Precision Boost 2, 8 MB L2- und 32 MB L3-Cache, 105 Watt TDP und offener Multiplikator, Boxed-Version ohne CPU-Kühler
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AMD HPAM-257
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 4"-Familie, mit 4,2 GHz Basis- und 5,0 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 5.0, 8 MB L2- und 96 MB L3-Cache, 120 Watt TDP, Boxed-Version ohne CPU-Kühler!
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AMD HPAM-276
Achtkern-CPU aus der AMD "Zen 3"-Familie, mit 3,7 GHz Basis- und 4,6 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 4.0 und Precision Boost Overdrive, 4 MB L2- und 16 MB L3-Cache, 65 Watt TDP und offener Multiplikator, Boxed-Version ohne CPU-Kühler
145,19 €
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AMD HPAM-255
8-Kern-CPU aus der AMD "Zen 4"-Familie, mit 3,8 GHz Basis- und 5,3 GHz Boost-Takt, Multi-Threading mit 16 virtuellen Kernen, PCI-Express 5.0 und Precision Boost 2, 8 MB L2- und 32 MB L3-Cache, nur 65 Watt TDP und offener Multiplikator, Boxed-Version mit CPU-Kühler
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AMD Ryzen 7 Prozessoren

Nach mehr als vier Jahren Entwicklungszeit an der "Zen"-Mikroarchitektur hat AMD Anfang 2017 die Rückeroberung des High-End-Segments der Desktop-Prozessoren begonnen. Der Chiphersteller setzt dabei auf sein neues, hochmodernes Ryzen-Prozessordesign, das allen Erwartungen und Hoffnungen der PC-Enthusiasten gerecht wird. An der Spitze des (Rück-)Eroberungsfeldzuges ist die Ryzen 7-Prozessorserie zu finden, die mit vielen innovativen Features beeindruckt.

AMD Ryzen 7

Die Features der Ryzen 7-Prozessoren:

  • Bis zu 8 "Zen"-Kerne (16 Threads) mit geringer Thermal Design Power (TDP)
  • Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung
  • PCIe 5.0 und AMD SMART-Technologie (ab Zen 3)
  • Hoher Basistakt mit Precision Boost Turbo-Funktion
  • Automatische Overclocking-Funktion (XFR)
  • Freie Multiplikatoren für manuelles Übertakten (unlocked CPU)
  • Hocheffizientes 5-Nanometer-Herstellungsverfahren (Ryzen 7000)
  • AVX512-Befehlssatzerweiterung für komplexe Vektorberechnungen (Ryzen 7000)
  • Multiple AES-Einheiten für schnelle, zuverlässige Datenverschlüsselung

AMD Ryzen 7 Prozessoren für Gamer, Enthusiasten und Profis

AMD Ryzen Logo

Die AMD Ryzen 7 Prozessoren aus der "Raphael"-Generation verfügen über acht physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen acht virtuellen Kernen effektiv auf 16 verdoppelt. Mittels Precision Boost passt sich die Taktrate in Echtzeit präzise dem jeweiligen Auslastungsszenario an - ganz gleich, ob in Spielen oder Anwendungen - und erhöht sich damit in feinen Schritten von 25 MHz on-the-fly im Rahmen der TDP.



Die Chiparchitektur operiert kühler und leiser als sämtliche Vorgänger und ist speziell auf hohe Übertaktungen hin optimiert worden, was sich in einer stark verbesserten Energieeffizienz niederschlägt. Die beeindruckenden Leistungsdaten der Ryzen-7-CPUs zeigen, dass AMD die investierte Zeit für Forschung und Entwicklung effektiv genutzt hat. Ryzen 7-CPUs bieten ein sehr gute Pro-Takt-Leistung (IPC) sowohl in klassischen Single-Thread- als auch in stark parallelisierten Multi-Thread-Anwendungen.

Die Ryzen-CPUs werden im fortschrittlichen 5-nm-Verfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) hergestellt. Durch die stark reduzierten Strukturgrößen wird die Integration von insgesamt 1 MB Level-2-Cache pro Kern und satten 32 MB Level-3-Cache auf dem Prozessor-Die ermöglicht. Intelligent gesteuerter Cache-Puffer und "Smart Prefetch"-Algorithmen ermöglichen die hocheffizienten Sprungvorhersage für verzögerungsfreie Datenzugriffe.

AMDs Ryzen 7 CPU übertakten

AMD Ryzen 7 Box Die AMD Ryzen 7-CPUs sind mit dem revolutionären Auto-OC-Feature Extended Frequency Range (XFR) ausgestattet, das den Prozessortakt weit über die ab Werk festgelegte Grenze des maximalen Boost-Taktes hinaus erhöhen kann, sofern die genutzte Kühlung entsprechende Reserven bietet. Sobald die integrierten Sensoren der CPU zusätzliche Kühlkapazitäten registrieren, passt die Ryzen CPU ihre Taktraten selbstständig an die jeweilige Kühllösung an. Ein Eingreifen des Anwenders ist dabei nicht nötig. Je nachdem, ob der Prozessor also per Luftkühlung mit einem vergleichsweise kleinen Boxed-Kühler, einem größeren (Dual-)Tower-Kühler, leistungsfähiger AiO- oder Custom-Wasserkühlung oder gar mit extrem kaltem Flüssigstickstoff (LN2) auf Temperatur gehalten wird, gewährleistet XFR unlimitierte Taktraten im Premium- und Enthusiasten-Bereich in Abhängigkeit der zur Verfügung stehenden Kühlleistung.

Alternativ dazu sind alle AMD Ryzen CPUs "unlocked" und verfügen, wie es von den "Black Editions" und "K"-Varianten früherer Modellreihen gewohnt ist, über einen freien Multiplikator, sodass Overclocker die relativ hohen Taktraten kinderleicht direkt per Hand im BIOS bzw. UEFI oder mittels Software-Tools weiter steigern können, ein entsprechendes Motherboard mit OC-fähigem Chipsatz wie etwa AMD X670(E) und ausreichend Zusatzkühlung vorausgesetzt.


AMD Ryzen 7 mit 3D V-Cache

AMD Ryzen 7 7800X3D Box

AMDs neue Gaming-CPUs sind ausgestattet mit 3D V-Cache Technologie. Der enorme L3-Cache-Speicher ermöglicht dank deutlich schnelleren Zugriffszeiten eine spürbare Leistungssteigerung bei Spielen. Die durchschnittliche Gaming-Leistung der Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache ist im Vergleich zu den normalen Ryzen-7000-CPUs deutlich gesteigert, trotz mehr Kernen und höherem Takt.

Wie funktioniert AMDs 3D V-Cache?

Um die enorm große Menge an Cache-Speicher auf den neuen Ryzen-CPUs zu ermöglichen, setzt AMD auf ein eigens entwickeltes Stapelverfahren. Bei diesem Verfahren werden mehrere Speicher-Chips aufeinandergestapelt. Die Grundlage dafür bietet AMDs Hybrid Bond 3D Technologie. Eine Verbindungstechnologie mehrerer Chips, bei welcher die allgemeine Bandbreite für Datenübertragungen durch mehr Kontaktpunkte erhöht wird. Dabei werden die sogenannten Van-der-Waals-Kräfte genutzt. Diese wirken auf molekularer Ebene und verbinden zwei extrem glatte Oberflächen miteinander zu einer zusammenhängenden Einheit. Ganz ohne Kleben und Löten.

Um den zusätzlichen Cache-Speicher problemlos unterbringen zu können, muss der CPU-Die abgeschliffen werden. Es muss eine Höhe erreicht werden, bei welcher Die und Cache unter dem Heatspreader zusammen Platz finden. Diese Technik bezeichnet AMD als Die-Thinning.

Warum ist AMDs 3D V-Cache gut für Gaming?

Durch intensiven Gaming-Workload kann es vorkommen, dass kein Platz mehr im Cache ist. Die Folge: Daten werden im Arbeitsspeicher ausgelagert. Die Zugriffszeiten auf den RAM sind jedoch deutlich höher als auf den Cache-Speicher. Der Cache ist direkt auf der CPU verbaut. Dank des großen 3D V-Cache kann der Prozessor somit schnell auf mehr Daten zugreifen und Berechnungen deutlich beschleunigen. Dein System führt damit insgesamt mehr Aktionen in kürzerer Zeit aus. Besonders rechenintensive Anwendungen, wie Spiele, profitieren davon enorm.